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基于MSGQ模块的DSP的应用简化方案
电信基础设备、视频基础设备以及影像应用等对于带宽的要求迅速提升,这些系统需要支持具有更高分辨率、更快帧速率以及更出色音质的音视频流。同时，上述系统还要提高信道密度，降低每信道的功耗。此外，该市场不仅要求
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基于MSGQ模块的DSP的应用简化方案
基于MSGQ模块的DSP的应用简化方案
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基于MSGQ模块的DSP的应用简化方案
基于MSGQ模块的DSP的应用简化方案
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基于SPI实现dsPlC与ISD语音芯片的通信设计
概述： 在很多应用场合中，需要用到语音录放功能，如复读机、电话自动应答装置等。本文介绍一种简单实用的dsPIc数字信号控制器，用来完成语音录放功能。由于dsPIC强大的数字信号处理功能，可以提供后续的复杂处理等，具有良好的易扩展性。
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莱迪斯计划打造中端FPGA旗舰，LatticeECP4上市
一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成
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基于SPI实现dsPlC与ISD语音芯片的通信设计
概述： 在很多应用场合中，需要用到语音录放功能，如复读机、电话自动应答装置等。本文介绍一种简单实用的dsPIc数字信号控制器，用来完成语音录放功能。由于dsPIC强大的数字信号处理功能，可以提供后续的复杂处理等，具有良好的易扩展性。
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什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP？
FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定
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这仅仅是开始，动力源的目标是百年老店
“动力源与TI的合作由来已久，而且一直合作的很愉快。TI公司一视同仁地服务于各种级别的客户，当动力源的研发遇到问题时，TI技术支持人员会第一时间来到现场和动力源的研发人员一起分析问题原因找到解决办法，即
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安森美半导体BelaSigna R261获颁“EDN China 2011年度创新奖” DSP类“最佳产品奖”
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)是获得《电子设计技术》(“EDN China 2011年度创新奖”的一家杰出优胜者，公司的BelaSigna R261噪声管理方案获颁DSP（数字信号处理器)类
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什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP？
FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定
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Lattice推出下一代LatticeECP4™FPGA系列
21ic讯 莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成
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基于模糊逻辑设计的DSP发动机控制器
越来越多企业开始使用变速驱动发动机来减少能源的消耗。这需要通过从微分(PID)控制器转向基于模糊逻辑算法的系统来简化设计，缩短开发时间，并消除复杂的数学公式。 但是，这对发动机提出了新的挑战。当使用传统的
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基于ARM7和DSP双核控制的逆变电源设计
摘要：为了有效解决逆变电源中存在的因单一复杂控制而带来的系统运行高风险性、控制精度低，反馈调节时间长，系统可扩展性差等缺点，设计实现了一种基于ARM7 Cortex-M3内核的单片机STM32F103和TI C2000系列DSP芯片TM
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Lattice推出下一代LatticeECP4™FPGA系列
21ic讯 莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成
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基于模糊逻辑设计的DSP发动机控制器
越来越多企业开始使用变速驱动发动机来减少能源的消耗。这需要通过从微分(PID)控制器转向基于模糊逻辑算法的系统来简化设计，缩短开发时间，并消除复杂的数学公式。 但是，这对发动机提出了新的挑战。当使用传统的
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基于ARM7和DSP双核控制的逆变电源设计
摘要：为了有效解决逆变电源中存在的因单一复杂控制而带来的系统运行高风险性、控制精度低，反馈调节时间长，系统可扩展性差等缺点，设计实现了一种基于ARM7 Cortex-M3内核的单片机STM32F103和TI C2000系列DSP芯片TM
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基于ARM7和DSP双核控制的逆变电源设计
摘要：为了有效解决逆变电源中存在的因单一复杂控制而带来的系统运行高风险性、控制精度低，反馈调节时间长，系统可扩展性差等缺点，设计实现了一种基于ARM7 Cortex-M3内核的单片机STM32F103和TI C2000系列DSP芯片TM
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基于DSP和单片机通信的液晶显示设计
摘要：在含有人机界面的数字化电源系统中，为更好地发挥DSP的强大运算功能，可采用DSP+51单片机的双CPU结构，因而二者之间的可靠通信至关重要。在此介绍了TMS320F2812型DSP和MCS51系列单片机的一种通信方案的设计与实
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CEVA成为首家取得Dolby MS11和Dolby Volume技术认证的DSP内核IP供应商
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA 公司宣布，CEVA-TeakLite-III DSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。MS11多码流解码器是最新的Dolby
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CEVA-TeakLite-III DSP通过Dolby认证
CEVA 公司近日宣布，CEVA-TeakLite-III DSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。MS11多码流解码器是最新的Dolby音频技术，能够在家庭娱乐产品中实现全球范围多格式内容播放。这款经全面优
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