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基于DSP的并联有源电力滤波器的硬件电路设计
随着电力电子技术的迅猛发展，电力系统中非线性负荷大量增加，各种非线性和时变性电子装置如逆变器、整流器及各种开关电源的应用越来越广泛，由此带来的谐波和无功问题日益
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《半导体商情观察室》：市场不稳定因素或成独立分销商机会
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:90.82 涨跌值:0.84 涨跌幅:0.93%，集成电路价格指数进入2014年以来一直处于跌宕起伏的不稳定状态，每周各功能板块的价格都有涨有跌，极容易造成集成电路各功能单品的价
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中芯国际、灿芯半导体和CEVA合作力推DSP硬核及平台
21ic嵌入式讯 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限
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中芯国际、灿芯半导体和CEVA合作力推DSP硬核及平台
该合作协议旨在面向包括通信、连接性、图像、视觉、音频和语音一系列的应用，利用CEVA DSP核心加快客户设计进程。国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）
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重邮信科获得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授权许可用于移动SoC
业界最广泛部署的 DSP架构在重邮信科多模4G终端芯片中实现超低功率音频、VoLTE和基带处理全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布重庆重邮信科通信技术公司(Chongq
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重邮信科获得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授权许可
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布重庆重邮信科通信技术公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，用于
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开发DSP硬件驱动程序的一种方法
目前，TI公司的DSP应用很广泛，随着DSP的功能越来越强大，片上外设种类及应用日趋复杂。传统的DSP程序开发包含两方面程序：即配置、控制、中断等管理DSP片内外设、接口的硬
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Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP
21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica
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Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP
【中国，2014年3月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一
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Cadence推出新一代Tensilica高性能ConnX 基带DSP系列
21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布该公司新一代Tensilica® ConnX基带数字信号处理器(DSP)IP开始上市。该系列新产品包括ConnX BBE32EP 和 BBE64EP两款产品。ConnX BBE3
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Rubidium语音处理解决方案现可搭配Cadence Tensilica HiFi音频语音DSP
2014年2月27日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司今天宣布，Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence® Tensilica
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基于DM9000A的DSP以太网接口设计与实现
摘要：为了实现DSP与外围设备进行以太网数据通信，采用了一种基于网络控制芯片DM9000A的DSP以太网接口实现方式。它以TI公司的DSP处理器TMS320F28335和DM9000A网络芯片为硬件平台，通过DSP总线控制DM9000A内部寄存器
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Rubidium语音处理解决方案现可搭配 Cadence Tensilica HiFi音频语音DSP
21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司今天宣布，Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence® Tensilica® HiFi
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802.11ah 标准DSP模组推动900 MHz Wi-Fi发展
随着sub-GHz频谱的矽IP发布， Wi-Fi 正一步步地接近物联网( IoT)。在西班牙巴塞隆纳举行的全球行动通讯大会(MWC)上，雅典Antcor SA公司展示其 IEEE 802.11ah 标准的 DSP 模组。该模组可说是预计将在今年年底前推出的
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中恒派威：广纳英才 圆您老板梦
中恒派威电源系杭州中恒电气(SZ.002364)为进军LED驱动电源行业而投资的子公司，专业致力于解决LED驱动电源及电源系统性解决方案的专业制造商。在总经理叶建波的带领下，短短二年时间多的时间，中恒派威迅速从国内LED
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基于DSP Builder的CIC梳状滤波器的设计
摘要：CIC梳状滤波器具有结构简单、规整，占用存储量小，不需要乘法器，实现简单且速度高等特点，在高速抽取或插值系统应用广泛。采用DSP Builder软件工具，在Simulink平台上构建了一级4阶CIC梳状滤波器仿真模型，通
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DSP56F807在交流随动系统中的应用
摘要：DSP56FS07芯片采用了不同于通用CPU和MCU的特殊软硬件结构，实现了高速的数字处理以及实时地进行系统控制。作为控制电机的专用产品，许多片内外设的功能设置大大简化了电机控制系统的设计。文章通过随动控制器串
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基于ARM11和DSP协作视频流处理技术的3G视频安全帽设计
本文设计一款基于ARM11和DSP双核视频处理技术的3G视频安全帽，将工作现场音视频信号经过本地高效压缩处理后，通过3G网络实时传送至远端服务器，实现远程指挥监控和与现场双向通话功能。
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CEVA 增强CEVA-TeakLite-4 DSP架构进一步提升功效和性能
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构的性能并降低功耗。CEVA-TeakLite-4 v
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CEVA增强CEVA-TeakLite-4 DSP架构
21ic讯 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音
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