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e络盟宣布与Dialog半导体签署全球特许经营协议
e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。
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创客们看过来，e络盟给你全方位服务
2017年3月的上海慕尼黑电子展上，e络盟携TI、TE Connectivity、Hammond、Weller等多家领先制造商的最新系列及独家产品与解决方案亮相。此次展会，是e络盟(e络盟是Premier Farnell旗下系列业务之一)自安富利收购以来
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e络盟助力工程师“改变世界”更近一步
全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布已经甄选出“改变世界”全球设计挑战赛决赛入围选手。
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e络盟推出嵌入式设计专辑
[中国—2017年3月9日] 全球领先的电子元器件与开发服务分销商 e络盟 因其业界领先的设计和技术知识以及可为客户从概念到设计整个流程持续提供可靠的支持服务而广受赞誉。e络盟认为任何设计流程都不尽相同，为此持续通过不同渠道为客户提供广泛支持。继《工程师基本设计技巧》首发成功后，e络盟此次推出完全专注于嵌入式设计的系列丛书之二。
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e络盟现已发售是德科技超低成本示波器系列
e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商正在发售是德科技超低成本示波器系列。该系列拥有50至100 MHz 型号，可提供专业级的功能、业界领先的软件分析功能及6合1的综合仪器特性，性价比极高且节省工作台空间，带给用户更多价值。
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「2017慕尼黑上海电子展」e络盟将展出最新系列产品及专属支持服务，全方位满足电子设计与开发工程师的需求
近日消息，e络盟宣布将亮相2017慕尼黑上海电子展。届时，e络盟将展示一系列产品、工具及解决方案，精彩呈现“e络盟与您共筑未来”的展会主题....
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21ic年度专访之e络盟—提升与安富利结合后独特服务模式
21ic 2016年度专访之e络盟——提升与安富利结合后独特服务模式
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e络盟展示TE Connectivity运输产品解决方案
e络盟日前宣布携手全球领先的连接器与传感器供应商TE Connectivity(TE)推出面向运输应用的独特高压元件，其中包括专注于铁路系统运行的系列产品，广泛适用于多种不同的气候和环境条件。
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e络盟针对射频解决方案设计扩充Multicomp 连接器和电缆组件产品系列
e络盟日前宣布进一步扩充来自Multicomp的电缆组件和连接器产品系列。用户现可通过e络盟http://cn.element14.com/multicomp快速查看、比较并选购广泛适用于电子产品设计与制造的Multicomp全系列最新精选射频连接器产品，其中包括电缆组件和连接器，从而用于推动射频产品的制造及解决方案的开发。
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Raspberry Pi3快速上市背后的英蓓特供应链体系
树莓派3由英国“Raspberry Pi”基金会设计推出， 自2016年2月29日一问世便风靡全球，客户纷至沓来，IBM， Microsoft也位列其中。作为Pi3唯一的生产商和授权定制
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e络盟推出凌力尔特全系列电源管理和数据转换演示板
21ic讯， e络盟日前宣布供应凌力尔特全系列演示板，为工程师提供完整解决方案进行系统性能评估。该系列产品涵盖1,000多种开发套件，其中包括一系列面向电源管理、数据转换、电池管理、信号调节、射频及无线的全新解决
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e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE Connectivity互连产品解决方案
21ic讯 e络盟日前宣布携手全球连接器与传感器领先供应商TE Connectivity(TE)推出最全面的互连组件产品系列，以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中(如采用计算机控制的未来工厂)工作的工程师提供所需产品。
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e络盟扩展来自AVX、Bourns、Kemet及Murata的AEC-Q200认证无源元件系列
21ic讯，e络盟日前新增来自AVX、Bourns、Kemet、Murata、松下及威世的最新系列AEC-Q200认证无源元件，其中包括电容器、电阻及电感器等。e络盟无源元件全球产品线总监Jesper Rasmussen表示：“e络盟深刻理解设计
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e络盟获BeagleBoard.org 授权成为BeagleBone Black官方制造商
e络盟日前宣布成为BeagleBone Black原创板的官方授权制造商，它是迄今为止最受欢迎的开源硬件平台之一。BeagleBone Black的制造生产将由Premier Farnell 集团旗下全资子公司英蓓特科技负责。英蓓特科技在设计与制造单
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e络盟将推出能源与医用电子设计解决方案
e络盟中国技术研讨会亮点包括：- 来自松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP与Richtek的新产品- 加大对广东和江苏两省的技术与销售支持- 请注册参加5月18日广州活动，6月16日苏州活动21ic讯 e络盟日前宣布新一阶段技术
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e络盟供应Molex SL 系列线对线模块化连接器系统， 助力通信和工业应用开发
e络盟日前宣布进一步扩展其Molex SL 系列模块化连接器(可叠加单排式)产品范围。该系列连接器新增连接器定位锁定(CPA)及端子定位锁定(TPA)两种选配方案，且可提供最大数量的连接器款型和布线配置，适用于低功耗和信号线对板、线对线应用，可用于包括通信、工业、医疗、消费电子及汽车在内的多个行业领域。
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e络盟携手领先供应商扩大在陕西、广东两省面向工业及防护应用的技术支持
e络盟中国技术研讨会亮点：- 拓展在陕西与广东地区的技术及销售支持服务- 展示TE Connectivity、Bulgin、恩智浦及Richtek的全新系列产品- 马上注册即可参加e络盟4月14日西安站及5月18日广州站技术研讨会面对电子设计
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e络盟供应MSP CapTIvate™ MCU开发套件
e络盟日前宣布供应德州仪器MSP CapTIvate™微控制器(MCU)开发套件。它是一款综合性易用平台，可实时调节传感器且无需编写任何程式代码，内含采用模块化设计且具备快速
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树莓派这块“大蛋糕”e络盟该怎样卖?
第三代树莓派B型板刚刚上市不久，就有许多Linux爱好者纷纷入手对其进行进一步的测评及开发。这款开发板以其高性价比赢得一众工程师一见倾心，而对于这部分工程师来说，e络盟这个名字一定不陌生，作为树莓派授权的两家
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e络盟供应MSP CapTIvate MCU开发套件,助力开发业界最高分辨率的电容式触控解决方案
e络盟日前宣布供应德州仪器MSP CapTIvate微控制器(MCU)开发套件。它是一款综合性易用平台，可实时调节传感器且无需编写任何程式代码，内含采用模块化设计且具备快速访问数据及应用导向型功能的MSP430FR2633 MCU开发板，是温控器、白色家电、个人电子产品等应用的理想选择。
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