EDA
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华为麒麟A2芯片来了：消息称已具备量产能力
据报道，华为将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。华为已经测试麒麟A2有段时间了，准备试产，且具备量产能力。
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首届EDA国际研讨会ISEDA盛大召开，东方晶源受邀亮相展现最新成果
东方晶源作为EDA领域创新解决方案的探索者和践行者，在本次大会中分享了创新型解决方案以及技术实践的最新成果。
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开源界又一盛会！嘉立创第一届开源硬件星火会召开在即
开源的“浪潮”正奔涌向前。5月13日，嘉立创第一届开源硬件星火会将在深圳举行。大会由深圳嘉立创科技集团股份有限公司主办，立创开源硬件平台承办。
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向华为供货被重罚3亿美元！希捷：已和解并开始付罚金
5月5日消息，据evertiq报道，希捷已与BIS达成和解协议，解决了希捷不遵守美国出口管理条例的指控。
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华为重申保持创新：1年投入1615亿研发费
5月2日消息，上周华为公布了业绩，2023年第一季度经营业绩实现销售收入1321亿人民币，同比增长0.8%，净利润率2.3%，计算可知净利润为30.38亿人民币。
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华为宣布开放5G网络能力，5G用户已达到10亿
4月22日消息，华为宣布开放5G网络能力，进一步繁荣5G产业。
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华为回应孟晚舟要去美国出差传言：纯属造谣
4月21日消息，针对近期网上流传的“孟晚舟要去美国出差”的传言，华为官方今日发布辟谣声明称：“纯属造谣，孟晚舟未说过此话，也没有此安排。”
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华为宣布实现自主可控的MetaERP研发
4月20日消息，华为宣布实现自主可控的MetaERP研发，并完成对旧ERP系统的替换。
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14nm以上EDA工具国产化，华为做出大贡献
据华为心声社区，前不久徐直军在华为硬、软件工具誓师大会上的讲话中提到，三年来，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。
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新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai
行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用
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华为CEO任正非签发文件内部强调“华为不造车”
4月2日消息，据报道，赛力斯集团CTO许林在2023中国电动汽车百人会上表示，赛力斯与华为的合作，双方的品牌叫做 "AITO问界"，合作模式是真正由赛力斯主导，华为高度赋能的联合设计、联合开发、联合质量控制、联合营销，这一模式与"华为造车"是两回事，华为确实 "没有造车"。
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华为公布的年度报告：十年累计投入研发费用超9773亿
本周，华为公布的年度报告显示，公司持续加大研发投入，2022年研发投入达到1615亿人民币，占全年收入的25.1%，十年累计投入的研发费用超过9773亿人民币。
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芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖
2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
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芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
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华为公告孟晚舟4月1日起当值华为轮值董事长
从华为官网获悉，华为官方今日发布“关于公司轮值董事长的当值公告”，根据公司轮值董事长制度，2023年4月1日-2023年9月30日期间由孟晚舟当值轮值董事长，轮值董事长主持公司董事会及董事会常务委员会。
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打破西方垄断！华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化，芯片设计股大涨~
据业内信息，日前华为宣布：和国内的企业共同实现了 14nm 以上 EDA 工具的国产化！据悉，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计 EDA 工具团队已联合国内的 EDA 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具，基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化，2023 年将完成对其全面验证。
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华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化
据报道称，徐直军说，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。
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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
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芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”
鉴于芯和半导体的Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”称号。
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是德科技收购 Cliosoft，进一步壮大其 EDA 软件产品线
是德科技与 Cliosoft 携手，继续支持所有主要的 EDA 厂商环境，并提供先进工具加速工作流程的运转，从而促进 EDA 生态系统持续扩张，为客户提供更多优势
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