据媒体报道,近日,针对美国司法部指控华为试图窃取美国竞争对手的技术机密及银行诈欺一事,华为于当地时间11月8日(上周五)向布鲁克林联邦法院提交相关文件,要求法官驳回美国司法部的大部分指控。
11月11日消息,近日,2024“华彩杯”算力大赛圆满结束,微众银行凭借其新一代灾备系统在近9000个参赛项目中脱颖而出,荣获全国总决赛二等奖。
11月7日消息,据华为中国官微,操作系统大会&openEuler Summit 2024将于11月15日-16日召开。
11月5日消息,2024全球移动宽带论坛(MBBF 2024)在伊斯坦布尔召开。华为发布了《天线数字化白皮书》。
2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起,上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟(以下简称“联盟”)正式成立。
10月25日消息,今日,市场调研机构IDC发布最新数据报告,2024年第三季度,中国折叠屏手机出货量达到223万台。
10月22日消息,据国家知识产权局介绍,2024年中国迎来加入《专利合作条约》(PCT)的三十周年。
10月15日消息,美国专利商标局USPTO网站公布的最新数据显示,华为和小米在今年9月10日完成了专利转让的合作,华为从小米手中获取5族美国专利。
国庆A股市场的整体反弹,让之前很多股价坐上“滑滑梯”的公司松了一大口气,其中就包括了赛力斯。
10月11日消息,近日,研究机构TechInsights发布了关于华为Pura 70 Ultra的分析报告,其中分析了该手机的关键射频组件,以了解华为如何改进其移动无线电架构。
北京2024年9月30日 /美通社/ -- 近日,亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化(EDA)工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作,恩智浦半导体将...
北京——2024年9月30日 近日,亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化(EDA)工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作,恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务,致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。
9月26日消息,国际关联数据基准委员会(LDBC)公布的最新社交网络测试交互式负载(SNB)结果显示,华为云图引擎服务GES成功通过所有声明式查询语言基准测试。
9月24日消息,华为全联接大会2024期间,华为宣布open-eBackup备份软件项目正式开源。
9月19日消息,华为今日宣布,华为秋季全场景新品发布会将于9月24日14:30举行,华为表示众多新品即将亮相。
近日,华为全联接大会2024在上海拉开帷幕,华为副董事长、轮值董事长徐直军发表了“拥抱全面智能化时代”的主题演讲。
9月19日消息,博主数码闲聊站爆料,继华为之后,荣耀将量产商用三折叠屏。
9月9日消息,据媒体报道,2024国际数字能源展正式召开,华为高级副总裁、华为数字能源全球营销服体系总裁杨友桂受邀参会,并在开幕式暨主论坛发表“Grid Forming 打造全球最大微网-红海,点亮世界每一座‘电力孤岛’”主题演讲。
9月5日消息,据国际数据公司(IDC)最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》,2024年第二季度全球腕戴设备市场出货4374万台,同比下滑0.7%;中国腕戴设备市场出货量为1555万台,同比增长10.9%,发展速度明显超过全球市场。
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。