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基于EEPROM单元的阵列式灵敏放大器的设计
本文通过使用already-on(native)元件所提出的阵列式灵敏放大器的改进结构，虽然该结构会使版图的面积增大，芯片的成本增加；但在它处于低功耗模式时，可有效的感应位线上更小的充电电流。
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基于接口芯片PCI 9030的PCI总线接口卡的设计
介绍了如何利用接口芯片PCI 9030制作PCI总线接口卡，实现由ISA接口向PCI接口的转换。文中从实例出发，详细阐述了接口卡的硬件设计、EEPROM的配置、驱动程序的编写等方面的内容。
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基于接口芯片PCI 9030的PCI总线接口卡的设计
基于接口芯片PCI 9030的PCI总线接口卡的设计
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HOLTEK 推出内建128Bytes EEPROM MCU
HOLTEK继USB MCU产品HT82M9AE / HT82M9BE又开发出HT82M9AEE / HT82M9BEE USB OTP MCU with EEPROM 产品，使得产品更加完整。
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意法半导体成世界第一大EEPROM芯片供应商
意法半导体宣布，据市场分析公司iSuppli的报告，ST是2006年全球串行EEPROM市场第一大厂商，这是ST在这个市场连续第三年排名第一。据iSuppli的分析报告，2006年ST的市场份额为25%，远远高于排名位置与其最近的竞争对手
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意法半导体成为世界第一大EEPROM芯片供应商
意法半导体宣布，据市场分析公司iSuppli的报告，ST是2006年全球串行EEPROM市场第一大厂商，这是ST在这个市场连续第三年排名第一。据iSuppli的分析报告，2006年ST的市场份额为25%，远远高于排名位置与其最近的竞争对手
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瑞萨 发布16位专用非接触智能卡微控制器
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出专用非接触智能卡微控制器AE41R。
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意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8封装
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和
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Microchip 扩展32Kb SPI串行EEPROM系列
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推出25AA320A和25LC320A（25XX320A）器件以扩展其32 Kb SPI串行EEPROM系列。
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PCI9052接口电路的功能及应用
PCI适配卡的接口设计变得越来越重要，介绍PCI专用接口电路PCI9052的功能，通过一个例子介绍它的应用。
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电子式多功能电能表的设计与实现
本文阐述了电子式多功能电能表的设计方法、硬件设计的技术关键和软件设计流程。并以NEC的μPD78F0338单片机为例，实现了一款具有四种费率、六条负荷曲线和两套费率结构的三相四线电子式多功能电能表。
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电子式多功能电能表的设计与实现
本文阐述了电子式多功能电能表的设计方法、硬件设计的技术关键和软件设计流程。并以NEC的μPD78F0338单片机为例，实现了一款具有四种费率、六条负荷曲线和两套费率结构的三相四线电子式多功能电能表。
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脱网版计时消费机的设计
本文的设计是针对校园洗浴的现状开发的校园一卡通单机版计时消费机。
