本程序已经稳定使用很长一段时间了,如果非要追根求源,应该追溹到1998年,由于本系统是基于IICEEPROM的,故对2401的读写采用了阻塞的方式,读不到数据或写不入数据就不退出。本程序是基于447的,也在1
最近《芯片电阻严重缺货,程度可与MLCC相比》、《电阻涨价10倍已失控》、《被动元件涨风扩大,缺货涨价预计持续一至两年》等被动元件涨价的新闻出了一波又一波,实际上,除了被讨论的一些电阻品牌,市面上还有一些非常好的电阻产品值得推荐。
规律一、EMC费效比关系规律: EMC问题越早考虑、越早解决,费用越小、效果越好。 在新产品研发阶段就进行EMC设计,比等到产品EMC测试不合格才进行改进,费用可以大大节省,效率可以大大提高;反之,效率就会大大降低
EMI测试挑战? EMI 诊断是件痛苦的工作. 工程师需要找到噪声源的根本原因来解决它.? 诊断处理由改变器件来解决,? 切割PCB线& 重连直到找到噪声源.? 难以定位模拟和/或数字信号的哪个点.? 当设备发射RF功
小巧、智能、创新。叠加于电力与数据线上的瞬变脉冲、电源供电中断与电磁场干扰,经常会导致电子电路与设备出现功能性故障。抗扰度测试可以确保这些元件、仪器与系统在日常运作时功能正常并符合相关产品
任何产品只要使用公共电网或带有电子电路,都必须满足 EMC ( 电磁兼容性 ) 要求。而在EMC中, EMI的问题始终是工程师关心的话题。
EMC是电磁兼容,它包括EMI和EMS。EMC定义为:设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何设备的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC整的称呼为电磁兼容。EMP是指电磁脉冲。
我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备,例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑,这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展,从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者,扇出晶圆级封装(FOWLP)正在迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术,并被预测会成为下一代紧凑型,高性能的电子设备的基础。
全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前推出EMCVu一种用于EMI/EMC预一致性测试和问题调试的新型整体解决方案。
从网上搜集了一些EMC中常见的问题并且做了详细的解答,分享给大家,一起学习,一起进步!
pcb布线技巧,轻松搞定布线、布局,主要包括:一、元件布局基本规则;二、元件布线规则;为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施;3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等.
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
在电子设计中,项目原理图设计完成编译通过之后,就需要进行PCB的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸,叠层设计,整体的分区构想之后,就需要进行设计的第一步:元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果,从而影响到整个设计功能。
今天,英特尔推出一款完备的硬件和软件平台解决方案,旨在加快实现基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的定制化的网络、存储和计算工作负载加速。
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。
配网自动化是利用现代电子技术、通信技术、计算机及网络技术,将配电网实时信息、离线信息、用户信息、电网结构参数、地理信息进行集成,构成完整的自动化管理系统,实现配电系统正常运行及事故情况下的监测、保护、控制和配电管理。
·在同等尺寸的贴片磁珠中,直流电阻最低·与直流电阻相同的现有贴片磁珠相比,阻抗高出20%·小体积0.4 mm x 0.2 mm x 0.2 mmTDK株式会社开发出了MMZ040
电磁干扰传输有两种方式:一种是传导传输方式,另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接,干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。
在同等尺寸的贴片磁珠中,直流电阻最低,与直流电阻相同的现有贴片磁珠相比,阻抗高出20%,小体积0.4 mm x 0.2 mm x 0.2 mm。
对于一个电子工程师来说,在单片机的电路设计中电磁干扰不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度,还关系到企业在行业中的竞争。对电磁干扰的设计本文主要从硬件和软件方面进行设计处理,下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。