北京时间7月9日上午消息,据国外媒体今日报道,EMC周三在竞购专业数据存储设备厂商Data Domain的大战中胜出。NetApp因不愿意出更高的价格而退出。 Data Domain表示,已中止将公司以19亿美元出售给NetApp的协议,并向
6月11日消息,市场研究机构Strategy Analytics今日发布的最新研究报告显示,尽管全球经济衰退影响了无线业务收入和通话时长 (MOU),但新兴市场手机用户数仍继续增长。该报告评估了新兴市场12家无线运营商2009年一季度
北京时间6月11日下午消息(常山)市场分析机构Strategy Analytics研究显示,尽管全球经济衰退影响了无线业务收入和通话时长(MOU),但新兴市场手机用户数仍继续增长。Strategy Analytics评估了新兴市场12家无线运营商
市场研究公司Gartner指出,2008年晶圆需求按销售额来计算下滑5.7%至118亿美元,主要原因是下半年需求停滞。这是自2001年以来首次年度销售额下滑。 从供应商排名来看,日本SHE仍排名第一,市占率达33.3%,增长0.8%,
根据2009年3月最新发佈的IDC全球磁碟储存系统季度追踪报告指出,全球资讯基建解决方桉领导供应商EMC于2008年再次成爲外置磁碟储存系统的领导供应商。 除了在2008年外置磁碟储存系统市场的收益及付运量两方面均名列第
NetApp将以19亿美元每股30美元的现金加股票形式收购Data Domain。同时Data Domain回绝了EMC的竞购要约。 NetApp与Data Domain曾于5月20日达成相关收购协议,当时的价格是15亿美元现金加股票。EMC本周二曾对Data Dom
2009年5月20日下午,研祥集团推出最新科研成果——极地酷霸JNB—1401坚固笔记本在人民大会堂正式亮相。 研祥集团副总裁陈英向全球发布极地酷霸系列笔记本JNB-1401产品 人民大会堂发布极地酷霸系列加固笔记本现场
中投顾问能源行业研究部最新了解到,为了应对目前极具挑战性的市场形势,挪威多晶硅巨头REC已经决定暂时削减硅片业务约35%的生产能力。 REC相关人士表示,“我们已经看到了一个日益艰巨的市场,今
5月14日消息,索尼公司5月14日宣布,对在日本的制造业务中的某些领域进行整合,以提高运营效率。细节如下:数码影像制造业务将被整合到索尼EMCS 集团之下的东海工厂;光学拾音头的运作将被整合到EMCS集团的木更津工
德国莱因公司提供LED电器安全、EMC、光学特性等一站式完整测试服务,大幅领先同业竞争差异。业者如取得LED测试报告及效能测试数据,可快速抢占市场商机。 LED因售价高,业者推展仍面临不少阻碍。但业者若能透过公证第
MAX9511和MAX9705代表了EMI/EMC控制的先进技术。将这些器件应用于产品当中可以有效降低EMI。不必像以前那样依靠大尺寸外部滤波器和屏蔽等会增加成本和尺寸的方法,这些器件采用了当今最先进的技术,有效保证了电磁兼容性和性能。
欧盟是我国的第一大贸易伙伴。欧盟CE标志作为出口欧盟的重要通行证,历来被视为制造商打开并进入欧洲市场的“护照”,也是欧盟阻止不合格产品进口的一道最重要、最基础的安全防线。按现行规定,在欧盟市场销售的工业
MAX9511和MAX9705代表了EMI/EMC控制的先进技术。将这些器件应用于产品当中可以有效降低EMI。不必像以前那样依靠大尺寸外部滤波器和屏蔽等会增加成本和尺寸的方法,这些器件采用了当今最先进的技术,有效保证了电磁兼容性和性能。
最近让蓝色巨人IBM窝火的事情的确不少:先是思科推出服务器产品,意图抢占IBM的市场份额,接着又遭遇思科联手EMC、VMware等巨头推出的“统一计算系统”,更让IBM不甘心的,就是眼看着就要就范的Sun,被甲骨文这个老对
“合同能源管理”(简称EMC)是当前发达国家较为成熟的市场化节能管理模式,对于促进全社会节能减排有重要作用。我国上世纪90年代末引入这一先进模式,实施过程却步履维艰,目前仍面临推广难、融资难、资金回收难等诸
在半导体硅晶圆需求和太阳能晶圆需求下滑的情况下,MEMC开始重新评估多晶硅产能扩张计划。此前MEMC宣布计划扩充多晶硅产能,从2008年底的8000公吨提升至2010年的15000公吨。 分析师指出,尽管MEMC手握13亿美元现金,
美国证券交易委员会的信息显示,硅晶圆供应商MEMC公司近期裁减200名工人以降低成本。 MEMC预计此次裁员将为第二季度增加250万美元的相关开支。 二月,MEMC日本裁员约100人。
现代汽车中的电子设备不断增多,因而越来越需要采用良好的设计,以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时,越来越高的集成度也让汽车设计师们急需系统芯片专用集成电路和专用标准产品解决方案,它们可以替换多个分立
针对半导体标准化活动,电子信息技术产业协会(JEITA)半导体分会、半导体技术委员会、半导体封装产品技术专门委员会举行了08年度活动报告会。“如果不掌握半导体的EMC特性,确保电子产品的EMC性能,产品开发就会变得