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最新升压-降压型 LED 驱动器拓扑 具低输入和低输出纹波以实现低 EMI
和正压版本 Cuk 转换器都有相像的地方，正压版本 Cuk 转换器也具备低输入和低输出纹波。整合的升压-降压电感器 (或耦合电感器) 的总体尺寸与降压-升压模式单电感器类似。输入纹波与 SEPIC 类似，但是输出纹波小得多。电感器尺寸与 SEPIC 相同，但采用了单而不是双开关节点 (热环路更小)，而且降低了复杂性，因为两个绕组之间没有耦合电容器。输入和输出纹波类似于 Cuk 转换器的低输入和低输出纹波 (负输出)，但是绕组之间仍然没有耦合电容器，而且最重要的是，无需以负压为基准的电路反馈架构。正压升压-
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电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真
为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不
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车充、车载直流电源的拆解测试(1)
这次拆解测试使用的仪器，除了RIGOL的DSA815频谱仪，自制的近场探头，RIGOL的DP832直流电源,还需要一台数字示波器，几百兆Hz带宽的通常就够了，比如，RIGOL的DS4000,DS2000
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EMI和EMC电路中磁珠和电感起到的不同作用
磁珠和电感在解决EMI和EMC方面各与什么作用，首先我们来看看磁珠和电感的区别，电感是闭合回路的一种属性，多用于电源滤波回路，而磁珠主要多 用于信号回路，用于EMC对策磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰，而电感用于这
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轻松解决汽车环境中的EMI问题
背景印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰(EMI)和受热时的表现。开关电源布局不是魔术，并不难，只不过在最初设计阶段，可能常常被忽视。然而，因为功
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拆解因遭受雷击而关机的千兆以太网交换机
最近，我的落基山宅邸，因雷击导致多个网络设备损毁，其中之一—LG爱立信公司5口千兆以太网(GbE)交换机ES-1105G(图1～图3)，便是本次拆解分析的对象。在经历电磁脉冲(EMP)辐射后，这台ES-1105G设备便无法充电。
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防止过热与EMI损坏的工业级设计考量
前言工业应用中的电子控制与传感组件能在制造、加工与生产的众多方面提供支持或实现显著的性能提升。但是，电子设备必须能够承受生产钢材、石油产品与化工品等恶劣环境或是具有极端高温、多灰尘以及潮湿的矿山环境。
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汽车电子MCU的抗EMI设计与测试方案
1 引言随着集成电路集成度的提高，越来越多的元件集成到芯片上，电路功能变得复杂，工作电压也在降低。当一个或多个电路里产生的信号或噪声与同一个芯片内另一个电路的运行彼此干扰时，就产生了芯片内的EMC问题，最
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负载点稳压器改善医疗成像质量
成像技术领域的创新传统模拟X射线成像系统以专门的感光胶片为介质，将通过的X射线转变成可视图像。为了完成这一任务，该胶片必须经过一种化学显影过程，这个过程可能需要几分钟，因此推迟了开始对病人进行治疗的时间
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构建低电磁干扰原型的关键步骤
本文探讨在微波暗室一致性测试之前构建低电磁干扰(EMI)原型的关键步骤，包括设计低辐射的电路以及预兼容检测。预兼容检测包括使用三维电磁场仿真软件对印刷电路板(PCB)
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电源技巧：一个小小的疏忽就会毁掉 EMI 性能
在您的电源中很容易找到作为寄生元件的100fF电容器。您必须明白，只有处理好它们才能获得符合EMI标准的电源。从开关节点到输入引线的少量寄生电容(100 毫微微法拉)会让您无
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几招教你搞定LED的EMC/EMI问题
针对于设计LED电源的工程师来说，电磁干扰问题应该是一直存在于设计中的一个关键问题，尤其是在今年7月16日中国国家认监委把LED驱动电源纳入了3C强制认证的范畴。并且新
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使用示波器进行EMI诊断
罗德与施瓦茨公司推出的RTO数字示波器可以帮助开发工程师进行电子设计时在时域和频域来分析EMI问题，并且能够帮助定位EMI的产生原因。RTO数字示波器具备极低的输入噪声，在0-4GHz全带宽范围内，灵敏度可以达到1mv/d
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ST全新单芯片整合EMI和ESD保护功能
意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出新款 EMIF06-MSD03F3 单晶片，该元件整合 EMI 滤波与静电放电(ESD)保护功能，适用于配备SD 3.0超高速(UHS-I)micro-SD卡的手机、平
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利用双绞线与低通滤波器抑制RFI和EMI有效方案
引言 “The Twist”指双绞线，Alexander Graham Bell于1881年申请该项专利。而该项技术一直沿用到今天，原因是它提供了诸多便利。此外，随着现场可编程门
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艾睿电子推出BeMicro Max 10FPGA评估板
近日，在Altera发布MAX10现 FPGA系列发布之际，艾睿电子公司推出了BeMicro Max 10FPGA评估板。BeMicro Max 10是与Altera和ADI(Analog Devices)合作开发的，非常适合测试MAX 10 FPGA的特性和功能。MAX 10 FPGA通过集
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EMI解决方法之多层PCB设计
我们在进行电路设计时，要考虑到其所受电磁干扰情况是为了提高产品的性能。大家知道，解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑
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如何管理高速数字接口的EMI
当今高速数字接口使用的数据传输速率超过许多移动通信设备(如智能手机和平板电脑)的工作频率。需要对接口进行精心设计，以管理接口产生的本地电磁辐射，避免接口信号受
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电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真
为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不
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emi、ems和emc解释
在电气干扰领域有许多英文缩写。emi(electro magnetic interference)直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。所谓"干扰"，指设备受到干扰后性能降低
