封测大厂日月光 (2311)今进行除权息交易,每股将配发0.65元现金、1.4元股票,除权息参考价为22.15元。由于日月光看好Q3封测与材料出货量将较Q2成长4-6%,Q4在电子大厂新品出货动能挹注下,有机会较Q3再成长,2012年的
据报道,台湾芯片制造商威盛已经成为收购目标,潜在的买家来中国大陆的通信芯片厂商。在2012年上半年,威盛遭受净亏损新台币18.6亿元(6200万美元),和一年前同期相比,亏损增加63%,与EPS早已经是负的新台币1.89元
据报道,台湾芯片制造商威盛已经成为收购目标,潜在的买家来中国大陆的通信芯片厂商。在2012年上半年,威盛遭受净亏损新台币18.6亿元(6200万美元),和一年前同期相比,亏损增加63%,与EPS早已经是负的新台币1.89元
全球领先的MDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)制造商亨斯迈聚氨酯日前亮相第八届中国(上海)国际建筑节能及新型建材展览会(展位号W1-A23),重点展示聚氨酯夹芯板材、喷涂聚氨酯泡沫、聚氨酯管道、喷涂聚脲弹性体等集节能、环保
全球领先的MDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)制造商亨斯迈聚氨酯日前亮相第八届中国(上海)国际建筑节能及新型建材展览会(展位号W1-A23),重点展示聚氨酯夹芯板材、喷涂聚氨酯泡沫、聚氨酯管道、喷涂聚脲弹性体等集节能、环保
台湾LED厂第二季纷纷获利,LED磊晶龙头厂晶元光电的毛利率大幅增加3倍,从原来5.8%上升到23.6%;隆达第二季长幅达62倍;光鋐第2季比第1季成长近2倍,单季EPS为0.52元(新台币,下同)。8月13日,晶电公告第2季的税后
台湾LED厂第二季纷纷获利,LED磊晶龙头厂晶元光电的毛利率大幅增加3倍,从原来5.8%上升到23.6%;隆达第二季长幅达62倍;光鋐第2季比第1季成长近2倍,单季EPS为0.52元(新台币,下同)。8月13日,晶电公告第2季的税后
矽格(6257)决定入股麦瑟半导体,取得68%股权,扩大射频元件及电源管理IC封测布局,矽格并决定调派执行副总经理叶灿链出任麦瑟总经理,协助业务整顿,待业务上轨道后将再进步取得全部股权。 矽格董事长黄兴阳表示,
LED厂第2季获利比第1季跃升,LED外延龙头厂晶元光电的毛利率大幅增加3倍,从原来5.8%跳升到23.6%,第2季由亏转盈;隆达单季获利在基期低下,第2季成长幅度也高达62倍;光鋐第2季单季EPS为0.52元,比第1季成长近2倍。LE
事项:公司公布2011年年报,全年实现营收12.45亿元,同比增长101.43%;实现营业利润1081.20万元,同比下降80.89%;实现净利润2070.87万元,同比下降60.24%;基本每股收益为0.11元。 11年公司不断加大触控产业投入造成利润
受到主力客户调节库存等因素影响,触控面板大厂F-TPK宸鸿(3673)预期今年7-8月业绩仍然偏淡,最快业绩要再回升可能要等到9、10月份。加上TPK宸鸿日前刚刚除权息,目前股本增至30亿余元,高盛最新出具的报告又调降了
触控面板厂第1季营收普遍大幅下滑,非苹阵营供应商营收下滑幅度高达30%以上,包括洋华(3622)、介面(3584)、荧茂(4729)等首季恐难逃亏损。反观苹果供应链,在新iPad、iPhone 4S上市效应加持之下,胜华(2384
法人预估软板厂台虹今年第3季随下游软板客户进入旺季,软性铜箔基板营收将季增40%,加上今年第2季太阳能背板需求优于预期,上修台虹今年EPS为3.76元。统一投顾报告指出,台虹第3季随下游软板(FPC)客户进入旺季,备货
据消息,在日前举办的加2011中国(泰州)太阳能产业高层论坛上洋泰能源董事长黄友权表示,未来的中国市场动力电池市场价值大约在3000亿人民币,日韩方面已经开始产业化固体电解质钒动力电池(SSRB)。同时在储能领域必然
法人预估软板厂台虹今年第3季随下游软板客户进入旺季,软性铜箔基板营收将季增40%,加上今年第2季太阳能背板需求优于预期,上修台虹今年EPS为3.76元。统一投顾报告指出,台虹第3季随下游软板(FPC)客户进入旺季,备货
据消息,在日前举办的加2011中国(泰州)太阳能产业高层论坛上洋泰能源董事长黄友权表示,未来的中国市场动力电池市场价值大约在3000亿人民币,日韩方面已经开始产业化固体电解质钒动力电池(SSRB)。同时在储能领域必然
(记者钟荣峰台北29日电)封测双雄日月光和矽品第2季每股盈余表现平分秋色。展望下半年,双方竞争中有默契,不仅对第4季半导体产业表现审慎乐观,也对扩充高阶封测产能充满信心。 日月光和矽品今年第2季法人说明会不仅
半导体产业下半年杂音多,产业链一哥表现相对失色。继IC设计龙头联发科每股获利被F-谱瑞、群联等后起之秀追过之后,封测二哥矽品本季毛利率与每股获利也有望超越一哥日月光,是近10季来首见。 随著IC设计与封测业龙
封测大厂矽品 (2325)今(27)日召开法人说明会,董事长林文伯表示,展望Q3,矽品预估合并营收将较Q2成长2%-5%, Q3合并毛利率预估达20%至22%,合并营益率则在12%-14%,毛利率与营益率均将较Q2的19.3%、11.5%再往上。
封测大厂日月光 (2311)今召开法人说明会,财务长董宏思表示,目前总体经济充满变数,且处于终端产品的转型阶段,日月光预期Q3的IC封测与材料出货将季增4-6 %;而随着电子品牌大厂Q4新品顺利上市,日月光看好Q4 营收将