ESD

基于USB3.0电路可靠性的PTC/ESD方案

USB 3.0传输速率高达5Gbit/s，且电源汇流排也有高达900毫安培的最大输出电流，因此电路电气瞬变和过流故障的预防极为重要，设计人员必须慎选适当的热敏电阻（PTC）和静电放

智能手机PCB设计中，这些组件需要考虑ESD防护

在智能手机产品设计中，需要考虑ESD防护的主要有以下接口或组件： SIM 卡接口 USB 接口 耳机接口 MIC Receiver Speaker LCD 充电接口 Micro SD 接口 串口电池接口 按照不同接口的 ESD状况，划分防护等级。 防护等级一

ESD保护策略解析

手机、数码相机、MP3播放器和PDA等手持设备的设计工程师，正不断地面临着在降低整个系统成本的同时、又要以更小的体积提供更多功能的挑战。集成电路设计工程师通过在减少硅

智能手机PCB设计ESD防护技术

PCB设计时，如何防止ESD？

在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。通常在接收端放置串联

自适应均衡器系统电子电路暴力拆解，轻松找到抵御电子干扰的关键点

自适应电缆均衡器是串行数字视频（SDV）广播和串行电信设备接收器前端的基本组成部分，它们还可以用于其它类型的有线通信系统。均衡器直接与传输线接口，恢复由电缆造成信号

在PCB设计中，如何消除静电释放（ESD）？

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源

在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内

整车静电测试方法及要求

　　本文介绍了整车部分ESD 抗扰度测试。 　　测试方法： 　　按照放电方式分类可以分为直接接触放电和空气放电。 　　1、 放电试验点至少应包括乘客车厢内的成员能触及的全部电源开关和控制器件，欢迎

ESD防护关键-合理的PCB设计

手机接口的ESD保护设计

目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处，它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中，ESD可通过设备或工厂的生产线

优化ESD防护必须注意电路板的设计

手机静电(ESD)测试及其整改方案

静电，是大家都非常熟悉的一种自然现象，在我国的北方，人们在脱外套或毛衣的时候，经常会听到一些噼里啪啦的声音，有时带着火花，其实，这就是人体身上所携带的静电。静电会给人们的生活带来种种不便

ESD的方法与分析

PCB设计的ESD

布线是ESD防护的一个关键要素，合理的设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此设计中更重要的是克服放电电流产生的电

抗ESD的PCB布局布线设计（一）

通过 PCB的分层设计、恰当的布局布线和安装，可以实现 PCB的抗ESD设计，要达到期望的抗ESD能力，通常要通过几个测试-解决问题-重新测试这样的周期，每一个周期都可能至少影响到一块 PCB的设计。在 PCB设计过程中，通

电路板设计ESD的硬件解决（三）

适合便携应用的集成EMI滤波及ESD保护方案

智能手机设计中的EMI和ESD问题（2）

PCB板的ESD

最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子