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基于FD-SOI的FPGA芯片技术优势及应用
在当前的半导体技术领域中，FD-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator，全耗尽绝缘层上硅)技术以其独特的优势备受关注。FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)作为一种可编程的集成电路，其灵活性和可配置性在多个领域得到了广泛应用。当FD-SOI技术与FPGA相结合时，产生的基于FD-SOI的FPGA芯片不仅继承了FPGA的灵活性和可配置性，还获得了FD-SOI技术的诸多优势。本文将详细探讨基于FD-SOI的FPGA芯片的技术优势以及其在各领域的应用。
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一亿颗出货量之后，FD-SOI还要翻越哪些山丘？
“到2019年底，我们将出货一亿颗FD-SOI芯片！” 在由芯原微电子主办的第七届上海FD-SOI论坛上，格芯中国区总裁、全球高级副总裁Americo Lemos，一字一顿地把这句话重复了两遍。
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FinFETs + FD-SOI 方案：可以更节省电力
俄勒冈州波特兰市——按照我们许多人认为的典型的非黑即白/非此即彼的方式，大多数半导体制造商做出的选择是 FinFET(鳍式场效应晶体管)或 FD-SOI(完全耗尽的绝缘体上硅)。然而，由于台积电 (TSMC)、GlobalFoundries Inc. (加利福尼亚州圣克拉拉市) 和三星 (韩国首尔) 等代工厂必须为其客户提供这两种能力，因此越来越多的半导体制造商正在考虑提供两全其美。
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意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设
随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求
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ST-Ericsson推出28nm FD-SOI制程多模LTE手机平台
意法爱立信（ST-Ericsson），推出高整合度 LTE 智慧型手机平台 NovaThor L8580 ModAp ，是一款支持LTE多模的智慧型手机平台，它整合了全套的无线连结（conn
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半导体制程到了十字路口 对物联网应用是好消息
半导体产业来到了一个十字路口：有些设计追求微缩至7纳米节点制程，但大多数设计其实还停留在28纳米或更旧的节点。 就如同我们在两年多以前所预测，IC产业正分头发展，只有少数产品积极
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从5G、物联网到汽车，今明两年，FD-SOI应用或迎来腾飞拐点
“FD-SOI使用的范围非常广，包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年，我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”，Soitec全球业务部高级执行副总裁Bernard ASPAR在SEMICON China期间的Soitec新闻发布会上表示。
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22nm FD-SOI工艺eMRAM年内量产，采用相关芯片的终端明年面世
格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。
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让FPGA兼具高性能、低功耗，为何要用28 nm FD-SOI？
28 nm FD-SOI究竟有何神奇之处？
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莱迪思宣布推出全新低功耗FPGA技术平台
莱迪思Nexus技术平台采用三星代工厂28 nm FD-SOI工艺，提供解决方案、架构和电路层面的创新，实现低功耗网络边缘应用
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芯原面向边缘AI和物联网应用推出基于格芯22FDX工艺的FD-SOI设计IP平台
中国上海，2019年10月24日——芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®(格芯®)22FDX®平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。
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瑞芯微陈锋：FD-SOI工艺适合碎片化市场的需求
在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上，瑞芯微电子高级副总裁陈锋指出，由于AIoT市场是一个高度分散的市场，对于高性能，计算能力以及连接性能等方面都有着很高的要求。而这些需求都会给芯
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瑞芯微陈锋：FD-SOI工艺适合碎片化市场需求
在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上，瑞芯微电子高级副总裁陈锋指出，由于AIoT市场是一个高度分散的市场，对于高性能，计算能力以及连接性能等方面都有着很高的要求。而这些需求都会给芯
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基于28nm FD-SOI技术的汽车级微控制器嵌入式PCM宏单元的研究
伴随着汽车的不断发展，汽车电子控制技术不断发展。汽车微控制器正在挑战嵌入式非易失性存储器(e-NVM)的极限，主要体现在存储单元面积、访问时间和耐热性能三个方面。
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格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求
中国北京，2019年6月11日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅(SOI)晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅(RF-SOI)、全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。
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Soitec 2019上半年财报强劲增长 FD-SOI技术迎来发展的春天
随着FD-SOI技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注，Soitec的业务也迎来了蒸蒸日上的发展，从其最新的财务报表即可见一斑。
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格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术
加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力，旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效，同时仍然遵循严格的汽车安全和质量标准。
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意法半导体公司选择格芯22FDX®提升其FD-SOI平台和技术领导力
格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于近日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX®)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。
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格芯推出22FDX FD-SOI 平台嵌入式磁性随机存储器
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。
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恩智浦想通过跨界处理器改动市场格局？
近年来，MCU领域一直保持着较高的景气度，据IC Insights的市场研究报告中指出，2015年全球MCU市场产值达168亿美元(比2014年增长5.6%)，出货量达209亿颗(比2014年提升12.4%)，而平均每颗售价则是0.81美元。而未来到2019年，MCU的销售量仍维持逐年递增(年复合成长率CAGR约为6%)、ASP逐年递减的趋势，但整体MCU市场规模仍是上扬的。
