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提供高达 20 A 电流的微型封装降压型稳压器
RECOM 凭借最新的电路和制造技术，推出了一系列低成本封装的降压稳压器，采用散热性能更高的超紧凑型 LGA 和 QFN 封装，其输出电流额定值包括 1 A、3 A、10 A 和 20 A。
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电子工程师常犯的20个错误
电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。硬件工程师：主要负责电
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Altera FGPA首推硬核浮点DSP 缩短设计开发流程
DSP，也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器，其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。为了满足数据中心、天气、雷达等实时运算处理，FPGA中集成DSP非常普遍。传统的方法是
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Altera和ARM发布FGPA自适应嵌入式软件工具包
Altera和ARM发布FGPA自适应嵌入式软件工具包
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Altera和ARM发布FGPA自适应嵌入式软件工具包
Altera和ARM发布FGPA自适应嵌入式软件工具包
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FGPA中底层内嵌功能单元
内嵌功能模块主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP和CPU等软处理核(SoftCore)。现在越来越丰富的内嵌功能单元，使得单片FPGA成为了系统级的设计工具，使其具备了软硬件联合设计的能力，逐步向
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基于FGPA的数字密码锁
摘要：采用VHDL硬件描述语言，以自顶向下的设计方法，在Quartus II 9．1的开发环境下，设计了基于FPGA的数字密码锁。并选用ALTERA公司Cylone II系列的EP2C35F672C8芯片为其硬件条件，验证了其功能及可靠性。结果表明
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S2C上海办事处乔迁新址，创立新的里程碑
S2C，一家致力于实现简化系统到芯片创新的领先解决方案的供应商，今天高兴地宣布：S2C在上海的办事处搬迁至位于浦东的世界广场。该办事处是整个亚洲市场的运营中心。 这次乔迁新址标志着S2C在其短暂但丰富多彩的5年
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全新4x4mm封装的IGLOO FGPA（Actel）
Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。
