Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM,具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。FM22LD1
意法半导体(ST)推出两款视频滤波器、缓存二合一产品TSH345和TSH346。新产品以消费电子产品为目标应用,基于高集成度的技术优势,更具有节省成本和供应链的优势。新产品引脚与现有产品引脚兼容,并依托意法半导体大
介绍非易失性铁电存储器FM25H20的性能特点,内部结构和工作原理;给出单片机与FM25H20的写操作接口电路图,以及FM25I-t20的写操作流程图。归纳出任何一款8位数据总线宽度用于计算机系统时使用FM25H20的方法.从而实现大容量存储系统的扩展。
C114 10月29日消息 Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)日前发布一款最新的整合芯片,它在单个硅芯片上集成了Bluetooth®V2.1+增强数据率(EDR)基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款
日前,Digi-Key Corporation与RFM共同宣布,双方已签订全球经销协议。 RFM 提供的广泛无线产品范围包括 OEM RF 模块与网络器件,例如 802.15.4、专用与非专用网格、FHSS、802.11 b/g;芯片级 RFIC 与基于 SAW 的短程
ETl3X220 是进行RF连接的低成本单片发射器芯片,能提供10个通信,适合无线鼠标和键盘及通信产品的应用。主要技术特点如下: ·模拟FM或数字FSK调制方式5 ·信道间隔频率约为30 kHz; ·电源电压为2.3~3.6 V; ·电流
最初的FMC服务,有着明显的2G特征。从最早推出的英国电信Fusion业务到用户发展良好的OrangeUnik业务,都是致力于降低2G时代话音服务的费用。现在,伴随着3G在全球商用的规模化推进,基于3G技术的FMC业务开始出现。契
基于FM2010和WinCE平台的回音消除驱动设计
基于FM2010和WinCE平台的回音消除驱动设计