7月27日消息,AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是,这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题
7月27日消息,AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是,这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题
ATI-Forum.de今天公布了一份路线图,详细列出了AMD将在今年下半年发布的多款处理器型号。相比于四个月前的那份路线图,CPUGPU4融合设计的Fusion APU已经赫然在列,同时不少型号的发布进程都提前了一个季度,随
AMD用来搭配Fusion APU的Hudson芯片组将会有两个版本,他们可以支持Liano(双核或四核Fusion处理器架构)或类似APU的处理器,其中顶级型号将支持USB 3.0。另外,我们还听说了两种不同的南桥芯片,他们会拥有更多的USB2
AMD展示Fusion处理器 拒绝拍照提防英特尔
超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本,超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出,晶圆将委由台积电和GlobalFounderies采40奈米以下
AMD Fusion第二波:CPU/GPU 2015年彻底融合
市场上关于苹果的传言数不胜数,其中有一些传言反复出现,一直未被推翻。苹果可能会与AMD合作开发Mac电脑芯片就是这样的一个传言。苹果与AMD迟早会进行合作,最有可能发生的时间也许是2011年上半年。AMD将在今年底发
市场上关于苹果的传言数不胜数,其中有一些传言反复出现,一直未被推翻。苹果可能会与AMD合作开发Mac电脑芯片就是这样的一个传言。苹果与AMD迟早会进行合作,最有可能发生的时间也许是2011年上半年。AMD将在今年底发
利用激光,简单的塑料部件可以变身成复杂的电子部件:这一创新理念为LPKF激光电子股份有限公司赢得了著名的Hermes奖。 这一引人注目的产品理念是这样的:在塑料部件上成型电路,使其增加电子功能。在2010年汉诺威展
历经10年的开发之后,LPKF Fusion3D终于在2009年取得了市场突破,LPKF激光电子股份有限公司CEO,Ingo Bretthauer博士对于这项技术获得好评非常高兴,他说:“新型激光成型设备LPKF Fusion3D取得的市场成功已经证明了
LPKF激光电子股份有限公司几乎在全部业务领域内均有上佳表现:在发布2009年合并财务报表后,公司股票持有人有充分理由表示乐观。 LPKF激光电子股份有限公司专业制造用于微细材料加工使用的激光设备,在多项业务领域
Fusion是东、西方美感的强大融合,不仅代表了过去和未来不同概念和质感的时尚混搭,更引导着在空间设计、流行精品以及饕餮美食中的设计革命。随之而来的Crossover、Remix、Mash前赴后继,与Fusion一样成为时尚达人
Fusion是东、西方美感的强大融合,不仅代表了过去和未来不同概念和质感的时尚混搭,更引导着在空间设计、流行精品以及饕餮美食中的设计革命。随之而来的Crossover、Remix、Mash前赴后继,与Fusion一样成为时尚达人
Ixia日前宣布与安捷伦科技(Agilent)签署了一份最终协议。该协议规定,Ixia将以4,400万美元现金收购安捷伦的N2X数据网络产品线。根据惯例成交条件,此次收购定于2009年10月30日成交,成交内容包括N2X产品线的某些资产
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9月18日消息,AMD今日宣布全新方式协助消费者选择最符合自己需要的个人电脑。AMD与零售商及个人电脑製造商合作,以 AMD VISION 技术打破以往着重个别硬件组件的技术规格,改为体现个人电脑效益的表现。VISION所展现的