最近在德国慕尼黑举行的会议上,JEDEC标准组织讨论了有关改进一系列与存储器相关标准的问题,并创建了一个新的固态硬盘委员会,重新开始推动行业向闪存式硬盘的过渡。 来自三星的新JC-64工作组主席Mian Quddus表示:
电工电子产品环境试验国家相关标准 一、gb/t2423有以下51个标准组成:1gb/t2423.1-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验a:低温 2gb/t2423.2-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验b:高温 3gb/t242
2001年DRAM市场价格崩溃以来,经历了市场恶化最严重的半年后,2007年下半年DRAM市场开始重现谨慎乐观气氛,预计2007年下半年销售价格将一路走高。下半年的乐观因素包括返校带来的销售高峰,以及季节性假日需求来临,
现代半导体开发出1GB手机芯片
CMOS工艺具有价格便宜、集成度高、功耗低的特点。随着CMOS工艺的发展,器件特征频率大幅提高,采用CMOS工艺实现超高速集成电路成为可能。本文给出了使用CMOS工艺设计的单片集成超高速4:1复接器。
——面向亚洲地区,针对新兴行业亚洲经济的迅速增长令世界瞩目。昨天,惠普(HP)公司全球首发一款面向亚洲地区的服务器HP ProLiant DL180。这款服务器以亚洲地区的新兴行业为目标市场,解决他们提高业务效率
7月3日,据台湾媒体报道,中芯国际和Saifun半导体宣布,两家公司已达成协议,Saifun将从中芯国际获得90纳米生产工艺的知识产权和技术。据悉,此次知识产权收购是中芯国际和Saifun在开发合作方面迈出的第一步,两家公
芯片市场价格热涨 晶芯内存“平稳”应对
信产部日前公布了针对印制电路板的抽查结果,印制电路板抽样合格率为 81.7%,不合格项全部集中在镀层截面金相测厚项目上。 印制电路板产品 印制电路板抽查了北京、上海、天津、河北等13 个省、直辖市的82家企业生产
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,推出集成电子分散补偿(EDC, Electronic Dispersion Compensation)功能的新10 GbE LRM收发器产品,这个新产品系列包含有X2、XENPAK和XFP。