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产能过剩：欧德宁唱衰Globalfoundries和台积电
Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家
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产能过剩:欧德宁唱衰Globalfoundries台积电
Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：”我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。“他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家
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GLOBALFOUNDRIES CEO：2011主攻28nm工艺
半导体制造商GLOBALFOUNDRIES日前在东京举行了公司战略新闻发布会，该公司首席执行官Douglas Grose发布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的总结和2011年的展望。 ● 重点提高晶圆加工能力 Grose首先对2010年进行了回
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GlobalFoundries公司的20nm工艺：将与台积电同样采用后栅极方式
日前，美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Douglas Grose就今后的发展战略及工艺开发等问题阐述了该公司的观点。这是在“世界半导体高层论坛＠东京2011～半导体产业发展宣言～”（2011年1月24日在“日经礼堂”举行，《
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GLOBALFOUNDRIES CEO：2011主攻28nm工艺
半导体制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在东京举行了公司战略新闻发布会，该公司首席执行官Douglas Grose发布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的总结和2011年的展望。 ● 重点提高晶圆加工能力 Grose首先对2010年进行了
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TSMC及GlobalFoundries曝明年发展规划
两大芯片代工厂商TSMC和GlobalFoundries公司均于日前公布了各自2011年的发展计划。TSMC宣布将会其2011年R&D资本开支将会翻番至7亿美元，与此同时将会投入78亿美元用于产量的提升，其计划是提升20％。 TSMC的扩展计
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东芝与GlobalFoundries芯片外包谈判进入尾声
美国芯片代工企业GlobalFoundries CEO道格·格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。 格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。 一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考虑将生
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“可能在阿布扎比建设半导体工厂”
在阿布扎比建设高端技术集群区的构想（点击放大） 美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官（CEO）Douglas Grose于2011年1月25日在东京举办的记者招待会上，介绍了在阿布扎比建设尖端技术集群区（Technology Cluster）
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“2012年下半年开始20nm工艺量产”
美国知名半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES公司2011年1月25日在东京召开了记者招待会，该公司首席执行官（CEO）Douglas Grose公布了28～20nm工艺的量产和产能扩大计划。28nm工艺方面，预定2011年4～6月进行首批顾客的送
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Globalfoundries 挑战台积电
据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该公司销售额将由 20
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Globalfoundries CEO：明年销售额将增长逾15%
据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该公司销售额将由 2010年的
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东芝与GlobalFoundries芯片外包谈判进入尾声
美国芯片代工企业GlobalFoundriesCEO道格?格鲁斯(DougGrose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考虑将生产外包给
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东芝40-28nm将外包给GlobalFoundries
从AMD拆分出来之后，GlobalFoundries的代工业务是越来越红火，合作伙伴也越来越多，现在东芝也要加入这一行列了。 《日经产业新闻》报道称，东芝一直在努力将40nm到28nm工艺世代的芯片生产外包出去，从而节省高昂
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Globalfoundries CEO：明年销售额将增长逾15%
北京时间1月24日消息，据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该
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东芝与GlobalFoundries高端芯片外包谈判进入尾声
美国芯片代工企业GlobalFoundries CEO道格·格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考
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Globalfoundries CEO：明年销售额将增长逾15%
北京时间1月24日消息，据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。Globalfoundries CEO道格拉斯·格罗斯(Douglas Grose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年
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台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（SamsungElectronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。一直
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台积电与GLOBALFOUNDRIES将面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在
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台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（System On A Chip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（Samsung Electronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。
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GlobalFoundries宣布其28纳米制程服务已准备就绪
晶圆代工业者GlobalFoundries与其EDA、IP供货商伙伴共同宣布，已经完成28纳米CMOS制程的数字设计流程验证；该制程命名为“超低功耗(superlowpower，SLP)”，包含闸优先(gate-first)的高介电金属闸极堆栈(high-kmetal
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