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AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片
AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert
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GlobalFoundries进军MEMS市场
MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手
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晶圆代工可能很快出现大规模供过于求
据多家市场分析机构指出，今年下半年起，晶圆代工可能面临供过于求情况。台积电(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和联电(UMC)增加了太多晶圆厂产能。“晶圆代工市场正在积极推动的晶圆厂扩张计划，很可能在201
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挑战Intel！GLOBALFOUNDRIES发展探秘
第1页：大型化是GLOBALFOUNDRIES发展目标 ●GLOBALFOUNDRIES的改变 AMD公司计划将会在今年年中的时候推出基于32nm工艺的系列CPU。不过当年AMD卖掉其旗下半导体工厂的时候，当时曾有猜测该公司尖端CPU生产能力将会
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晶圆代工巨头GlobalFoundries大举进入MEMS市场
MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消
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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点
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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？
????? 最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂
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调整晶圆定价方式 AMD与GF签订新协议
AMD正式宣布与半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES签订新的晶圆供货协议，新协议主要修改了GLOBALFOUNDRIES在今年内向AMD供应的产品定价方式。根据新签订的协议，GLOBALFOUNDRIES将在2011年内每季度向AMD提供定量的45nm和
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台积电28nm制程胜算几何？
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指
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200mm晶圆制造潜力巨大
在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。200mm制造潜力巨大“如果是从纯晶圆厂的产能
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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点
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晶圆代工巨头GlobalFoundries大举进入MEMS市场
MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHSiSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手机
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GLOBALFOUNDRIES参加IMEC研发项目，将开发22nm CMOS及GaN on Si技术
比利时IMEC宣布，美国GLOBALFOUNDRIES公司将参加该研究所的研发项目。发布资料显示，GLOBALFOUNDRIES已在有关（1）22nm节点制程CMOS技术、（2）硅（Si）上氮化镓（GaN）技术（GaN on Si技术）的战略性长期合作协议上
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台积电、联电第二季接单意外爆满
根据媒体报导，日本强震导致全球前2大矽晶圆供应商信越 (Shin-Etsu) 及胜高 (SUMCO) 至 今仍无法复工，全球半导体生产链不时传出缺料问题，为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货 ，国际大厂包括Qualcomm、TI、Bro
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Globalfoundries与IMEC签署亚22nm节点制程CMOS合作计划
拥有阿拉伯财阀背景的Globalfoundries公司最近与欧洲半导体研究机构，比利时的IMEC签署了一项关于在亚22nm节点制程CMOS技术和硅上氮化镓（GaN-on-Si：可用于制造固态照明器件，功率器件和射频电路器件等）技术结成长
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AMD与外包工厂修改协议：只为正常芯片付款
AMD与Globalfoundries修改协议，在今年最新一代的32纳米芯片上，AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说，供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(ThomasSeifert)说：“去年12月，32纳米
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GlobalFoundries和imec共同研发22nm节点以下CMOS技术
全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议，共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。
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AMD称修改芯片供应协议有助于保护公司
腾讯科技讯（明轩）北京时间4月5日消息，据国外媒体报道，全球第二大PC处理器制造商AMD周一表示，调整与GlobalfoundriES达成的供货协议，将会在出现生产延迟的情况下给公司提供保护。 AMD与Globalfoundries在上周
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GlobalFoundries和imec拓展合作范围
全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议，共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。GLOBALFOUNDRIES enters a broad strategic partnership with im
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AMD与外包工厂修改协议：只为正常芯片付款
AMD与Globalfoundries修改协议，在今年最新一代的32纳米芯片上，AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说，供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)说：“去年12月，32纳
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