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台积电称不怕AMD制造工厂收购特许半导体
据中国台湾媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋日前表示，并未因GlobalFoundries收购特许半导体而感到有压力。GlobalFoundries前身是AMD半导体制造部门，去年分拆独立。上个月，GlobalFoundries宣布以39亿美元收购全球
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张忠谋：芯片市场2011年完全恢复
台积电主席兼CEO张忠谋近日表示，随着经济的恢复，台积电2010年的产品销量将超过2008，并认为芯片市场将在2011年恢复到2008年的水平，早于他先前预计的2012年。台积电近来的设备采购似乎也在印证着芯片市场的回暖，不
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GLOBALFOUNDRIES将在GSA展突显32nm/28nm技术领先地位
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">随着半导体行业开始向下一代技术节点过渡，GLOBALFOUNDRIES有望占据代工技术领先者的地位。10月1日，在加利福尼亚州
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ARM与GLOBALFOUNDRIES建立战略合作关系，利用28纳米高k工艺生产应用优化型系统芯片产品
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">ARM公司拥有一流的低功率处理器架构和优化的物理知识产权，建立了合作伙伴产业生态体系，GLOBALFOUNDRIES公司则有先
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ARM和GlobalFoundries达成28纳米ARM架构芯片生产协议
ARM和芯片代工厂商GlobalFoundries达成协议,支持客户利用后者的28纳米高K金属栅极工艺生产Cortex-A9架构处理器.据国外媒体报道称,一周前就有消息称,两家公司在进行相关谈判.ARM首席执行官华伦·伊斯特在一份声
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GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破两位数
在最近召开的GSA会议(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣称其使用32nm SOI制程工艺制作的24Mbit SRAM芯片的良率已经达到两位数水平，预计年底良率有望达到50%左右。GlobalFoundries同时会在这个会议上展
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GlobalFoundries携28nm工艺牵手ARM
由AMD拆分而来的半导体制造厂商GlobalFoundries今天正式宣布与英国半导体企业ARM达成长期战略合作关系，将为后者代工各种处理器芯片。双方的合作初期主要围绕SoC处理器进行，涉及一整套的物理、处理器和Fabric知识产
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新闻分析－洪嘉聪、孙世伟带联电创新局
联电董事长洪嘉聪及执行长孙世伟在去年7月上任后，正好遇上百年难见的金融风暴，晶圆代工厂接单在今年初急杀至历史低点，联电还一度出现3成以下产能利 用率，营运备受考验。但洪嘉聪、孙世伟倾全力固守本业发展，联电
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GLOBALFOUNDRIES开拓业务 与ARM与建立战略合作关系
ARM公司（伦敦证券交易所：ARM）（纳斯达克股票代码：ARMH）和GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，双方建立长期战略合作关系，向双方共同的客户推出创新系统芯片支持计划。为了支持这一长期合作关系，GLOBALFOUNDRIES与AR
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ARM或联手AMD 台积电将受冲击
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">GlobalFoundries是一家新成立的半导体制造厂商，其前身正是AMD的半导体制造部门，该公司于去年分拆独立，分拆过程中
