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特许半导体2009年实现收入15.4亿美元
据国外媒体报道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)2009年全年实现收入15.4亿美元，低于2008年的17.4亿美元。 GlobalFoundries的前身为AMD旗下的制造业务，后分拆成为独立公司
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中芯国际CEO王宁国：中芯还只是一轮“新月”
张江路18号中芯国际里面的出租车，繁忙地排着队。一位对中芯显然有些熟悉且张口就谈“经济危机”的司机说，现在的状况比去年好得多，员工也比去年“精神”，这让拉客生意好多了。而沉默4个月后，中国这家第一大半导体
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GlobalFoundries德国Dresden工厂将投产22nmCMOS制程
GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab1正在启动22nmCMOS工艺的开发，并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。此前，Fab1被认为将作为45/40nm和32
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特许半导体2009年实现收入15.4亿美元
北京时间3月15日下午消息，据国外媒体报道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)2009年全年实现收入15.4亿美元，低于2008年的17.4亿美元。GlobalFoundries的前身为AMD旗下的制造业务
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GlobalFoundries德国Dresden工厂将投产22nm CMOS制程
GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab 1正在启动22nm CMOS工艺的开发，并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。此前，Fab 1被认为将作为45/40nm和
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GF德国Fab1工厂将负责22nm制程的研发，试产以及部分量产
GlobalFoundries公司表示，其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发，试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程产品上使用的Gate-first HKMG工艺
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2010年第1季前4大晶圆代工厂营收年成长将大跃进(上)
全球前4大晶圆代工业者合计营收在2009年第2季、第3季分别出现90.2%与22.1%季成长率后，到第4季时，由于基期已相对偏高，季成长率仅剩3.2%，成长动能明显趋缓。2010年1月特许半导体正式并入GlobalFoundries后，让全球
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诺发系统售出第1000台化学气相沉积系统
陈妍蓁 诺发系统日前宣布卖出第1000台化学气相沉积系统(Vector)给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES为拥有先进半导体制造技术之主要供应者，近期更与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合，F
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GLOBALFOUNDRIES和ARM定义移动技术平台创新标准
在近日举行的2010年世界移动通信大会上，GLOBALFOUNDRIES和ARM公司共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节，该平台技术专门针对下一代无线产品和应用。全新的芯片制造平台预计能使计算性能提高40%，功耗降低30
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GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术 2010年下半年即可使用
美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上发布。该技术基于ARM的“Cortex-A9处理器”和物理层IP内核
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GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术，2010年下半年即可使用
美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的“Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上发布。该技术基于ARM的“Cortex-A9处理器”和物理层IP内核，
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GLOBALFOUNDRIES和ARM 定义移动技术平台创新标准
在近日举行的2010年世界移动通信大会上，GLOBALFOUNDRIES和ARM 公司共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节，该平台技术专门针对下一代无线产品和应用。全新的芯片制造平台预计能使计算性能提高40%，功耗降低30
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算性能将提升40% 左右，而耗电则将降低30%，电池续航时间则可提升100%。据透露，这种SOC芯片将采用
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GF、ARM共同定义行动技术平台新标准
GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节数据。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30%功耗，并在待机状态下增加100%的电池使
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
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想要与TSMC/UMC三足鼎立？GlobalFoundries路还长
根据一篇Bloomberg报导，晶圆代工产业新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的执行长Ibrahim Ajami表示，GlobalFoundries打算在三年之内抢下全球晶圆代工市场三成的市占率。 “我设定了一个非常积极的目标吗？没错，我
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芯片厂商下一个角逐战场在移动设备
芯片行业一直都是巨人之间的游戏之地。目前建造一座先进芯片工厂的成本大约是30亿美元。这种厂子通常要耗时数年才能建成。芯片电路的微型化使得工程师几乎要逆物理学原理而动。过去几十年，众多公司在这场以最低价格
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芯片制造商巨资进军移动领域
北京时间2月22日消息，据《媒体》报道，在美国，州立最先进的芯片厂投资一般要30亿美元。工厂要建几年，而且，微尺寸的芯片电路要求工程师挑战物理极限。过去几十年，芯片大军发现自己已经蹒跚前进，财政上捉襟见
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
2008年10月半导体大厂超威(AMD)与中东阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与A
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