去年年底,联发科正式发布Helio P90,根据官方透露,搭载联发科P90芯片的手机终端很快就会上市,近日,受邀参加联发科技澳门旅拍活动,率先体验到了搭载Helio P90芯片的OPPO Reno Z
6月25日, 联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。 Helio P65 采用八核架构, 集成两颗
在去年的整整一年时间里,由于Helio X30和Helio P25两颗主推处理器市场遇冷,而老对手高通凭借骁龙移动平台一路高歌,联发科在手机芯片市场的处境愈发尴尬。
虽然之前我们也说了,Reno Z是一款非常不错的机型,也的确适合很大一部分人,但不得不承认,这款机型也有自己的缺点。于是在上手了RenoZ之后,我放弃购买它的欲望,主要是因为这几点。
罗德与施瓦茨公司 (以下简称R&S公司) 和联发科技 (MediaTek) 采用搭载联发科技最新5G多模数据芯片Helio M70 的设备成功进行了5G信令测试,确保该芯片向下兼容性并为5G NR部署做好准备。相关测试采用R&S®CMW500宽带无线通信测试仪和最新的5G NR信令测试仪R&S®CMX500,该信令测试仪日前在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会上正式亮相。
在本届移动世界大会(MWC 2019)上,联发科隆重介绍了支持 4.2GHz 运行的 5G 基带,它就是迄今为止最快的 Helio M70 。尽管早在 2018 年末就已经发布,但作为一枚高性能 Su
曾经,千元国产手机是国产手机厂商争夺的焦点,如今,华为、小米、OPPO、VIVO等国产手机品牌的旗舰手机受到越来越多消费者的喜爱。CPU作为一款手机的关注点之一,我们发现国产旗舰手机除了华为采用自主研
曾经,千元国产手机是国产手机厂商争夺的焦点,如今,华为、小米、OPPO、VIVO等国产手机品牌的旗舰手机受到越来越多消费者的喜爱。CPU作为一款手机的关注点之一,我们发现国产旗舰手机除了华为采用自主研
12月6日,高通在美国发布最新一代旗舰移动平台骁龙855,一周后的12月13日,联发科技在深圳发布了最新处理器Helio P90。加上此前亮相的三星Exynos 9820、苹果A12 Bionic以及
联发科也说明虽然目前在处理器市场布局上以Heilo P系列为主,并且下放技术到Helio A系列,但是仍未放弃早先的旗舰Helio X系列处理器,未来将会依照需求来思考实际发展方向。
赶在今天的深圳发布会前,联发科提前在海外揭晓了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架构方面,P90终于不再和P60/70一样坚守A73,而是将大核升级为Cortex A75(两颗),同时搭配6颗
5G时代已经到来了,而对于5G手机来说,最关键的莫过于基带,高通、华为、Intel等都已经推出了各自的方案,并各有特点,而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱,准备了自己的5G基带,型号为Helio M
消息,2018年12月6日,联发科在广州中国移动全球合作伙伴大会上,展示了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70。联发科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片,不仅支持5G NR,还可
赶在今天的深圳发布会前,联发科提前在海外揭晓了曦力家族新品Helio P90芯片(MT6779V)。CPU架构方面,P90终于不再和P60/70一样坚守A73,而是将大核升级为Cortex A75(两
今晨,联发科Helio P90在海外发表,现在,频率以及跑分信息也悉数揭晓。虽然和P60/70一样延续台积电12nm工艺,但P90的CPU架构升级为2颗Cortex A75和6颗Cortex A55,
CPU方面,Helio P90采用了两个主频为2.2GHz的A75核心和六个主频A55核心。
联发科官微发声,官宣了其中端新芯片Helio P90将在12月13号于深圳发布。同时其还在海外给出了Powelful(强劲性能)、Efficient(顶尖能效)、Groundbreaking AI(开
联发科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并预告“很快就来”。Powelful(强劲性能)、Efficient(顶尖能效)、Groundbreaking AI(开创性AI)三个关键词,Slogan
联发科本月初展示了5G基带Helio M70,但是联发科在刚刚过去的11月份中业绩并不好,合并营收只有186.7亿新台币,同比、环比减少10%,整个Q4季度预计也要下滑4-12%。
据了解,联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络,同时支持5G NR(新空口),支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA),支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率,并支持载波聚合功能。