近日,联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30,随后不久便有消息爆料,联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
2017年8月29日,中国北京 — 联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能,为主流市场手机带来更多的创新空间。
对联发科来说,旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力,因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。
联发科面对严峻的市场形势最终还是做出了最直接,同时也是最无奈的选择——降价。这让Helio P23芯片还未推出就自降身价。联发科计划在第四季度推出主流手机芯片Helio P23,据悉将采用台积电16nm工艺,集成
据称,联发科将重点发展中端市场,大幅提高网络性能。将于8月底推出两款P系列芯片:Helio P23和Helio P30,带来了全新Modem的加入。
联发科的helio X30芯片的性能曾被宣传的云里雾里,如今采用该芯片的魅族Pro7上市终于获得了其真实的性能,仅是相当于华为海思的麒麟960和高通的骁龙821。
联发科已准备了P23和P30芯片,不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少,全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右,这对它来说显然不是好消息。
魅族即将发布的手机将会是Pro 7/Plus目前正在得到越来越多消息的印证,两款产品将有望首发魅族双摄,全新的辅屏设计也是近年来魅族手机设计相似情况下少有的亮点之一。
在过去的一年,迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌,以及魅族、金立、小米等合作伙伴,让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高,4G芯片出货量也一度超过高通。然而,老天给联发科开了一个玩笑。
据台湾爆料,联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片,并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。
2017年,新一轮的智能手机大战正在徐徐拉开,而作为基础平台的应用处理器,也面临新一轮的激战,但还没有真正交手,高下已经立判了。
Imagination Technologies宣布,联发科在其新的旗舰级MediaTekHelio X30处理器中选用该公司的PowerVR Series7XT Plus GPU,实现了更高性能与更低功耗的图形功能。具备完整功能的10核Helio X30是联发科迄今为止最先进的智能手机芯片组,与前一代产品相比,性能提高了2.4倍,功耗节省达60%。
今天,联发科在MWC大展上正式宣布,旗下的新一代旗舰机处理器Helio X30正式开启大规模量产,投入商用阶段,首款搭载该处理器的手机将于第二季度正式上市。
联发科2016年营收增长了16%,相比2015年接近于零的增长已经大为改善,但是联发科的心病在于高端市场一直未能突破天花板,重金打造的Helio X系列在X10、X20时代都不尽如人意,被手机厂商打成了千元机。
MWC大会即将召开,本次的看点除了华为P10、LG G6、索尼Xperia XZ2、TCL黑莓Mercury等旗舰机,还有一位重量级选手,那就是Helio X30手机的首发。
2016年的中端手机市场,搭载高通骁龙625的机型在续航/发热方面备受好评,究其原因,采用跟旗舰骁龙820相同的14nm制程工艺是最大的推动力,制程工艺可能是决定一款芯片性能/发热最关键的因素之一。
自从推出全新Helio曦力品牌开始,联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是,连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少,即使是核心堆到10颗,依然因为制程和GPU而不被好评,最终沦为千元机标配。
联发科的Helio X20是公司旗下首款十核心处理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4),同时目前Helio X20也已经进行大规模量产,同时魅族的MX6将成为首款搭载Heli
红米note2定价799元,采用的是联发科当下的高端芯片MT6795,价格比采用骁龙615的小米4i还低,要知道的是当初联发科宣传的时候是将自己的MT6795定位为可与高通的高端芯片骁龙
早在今年5月份,联发科就对外发布了全球首款十核处理器Helio X20,然而直到现在也未见上市。这期间,麒麟950、骁龙820、三星8890等旗舰芯片纷纷登场,也给联发科带来不小压力。最新消息显示,Helio X20将会在2016年