HMC(混合内存立方体)内存是美光联合IBM以及三星等产业巨头共同开发的新一代超高速内存技术,它使用TSV(硅穿孔)技术堆叠多层DRAM芯片,从而达到提升内存速度以及密度的双重目的。据称HCM内存的带宽能够达到DDR3标准的
21ic讯 TT electronics 现已推出下一代模压电感器件,型号为 HM72E 和 HA72E。两款器件都经过特别的工程设计,具有高性能和高成本效益,并将使用专有的混合合金内芯材料,该材料经优化具有高温度稳定性、优越直流偏置
21ic讯 TT electronics 现已推出下一代模压电感器件,型号为 HM72E 和 HA72E。两款器件都经过特别的工程设计,具有高性能和高成本效益,并将使用专有的混合合金内芯材料,该材料经优化具有高温度稳定性、优越直流偏
最近,“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如,英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”,以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维
最近,“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如,英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”,以及利用TSV(硅通孔)
带频率均衡的功放电路
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SHM1120的应用
SHM1100的应用电路
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LED半导体照明网讯 艾笛森光电的EdiPowerIIHM系列产品目前已推出5瓦至40瓦的机种,产品线齐全,可供不同应用使用,近期推出的大功率40瓦机种,采用专利的荧光粉,可提高热稳定性,并减少光衰现象,此外,HM
艾笛森光电的EdiPower II HM系列产品目前已推出5瓦至40瓦的机种,产品线齐全,可供不同应用使用,近期推出的大功率40瓦机种,采用专利的荧光粉,可提高热稳定性,并减少光衰现象,此外,HM系列因为采用高反
LED半导体照明网讯 9月2~5日“Topical Workshopon Heterostructure Microelectronics(TWHM 2013)”在日本函馆举行。据了解,该会议每隔一年举办一次,2013年迎来了第十届。此次会议是讨论采用不同材料的构
多年来,微波器件公司一直为诸如核磁共振成像系统等医疗成像应用提供器件。虽然成像应用继续提供了坚实的机会,但许多其它医疗应用领域也开始为无线微波和射频技术敞开了大门。例如,远程监控支持在病人在家中的将诸
2013年9月5日,GSM协会移动健康自行车骑游(GSMAmHealthGrandTour)今天10点(欧洲中部时间)在布鲁塞尔五十周年纪念公园汽车世界博物馆(AutoworldMuseum)拉开序幕。这项为期13天的骑游挑战从布鲁塞尔出发,直至抵达巴
在过去几年来,包括智能手机与平板计算机在内的移动设备越来越受到市场欢迎,却也被沦为技术指针差距(specmanship)下的牺牲品;不论那些设备的屏幕尺寸(以及影像处理器可
在过去几年来,包括智能手机与平板计算机在内的移动设备越来越受到市场欢迎,却也被沦为技术指针差距(specmanship)下的牺牲品;不论那些设备的屏幕尺寸(以及影像处理器可支持的像素数字),今日大多数的移动设备价值显
IPC-国际电子工业联接协会®近日发布中文版IPC/WHMA-620B《线缆及线束组件的要求与验收》标准。在新版标准中,对内容做了重大修订和增补。B版英文标准由IPC和线束及组件制造商协会(WHMA)于2012年10月份联合发布;中
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近日消息,虽然日本索尼公司早在2011年就推出了头戴3D显示器装置,不过一直以来该装置都只被应用在观看电影和游戏等领域。而现在,索尼公司刚刚推出了最新的HMD系列头戴3D显示器则被正式应用到医疗领域。索尼公司总裁