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吉凯恩970万欧元收购威廉姆斯混合动力业务部
[摘要] 英国吉凯恩集团日前收购了威廉姆斯混合动力，并将更名吉凯恩混合动力。 据彭博社报道，英国吉凯恩集团日前收购了威廉姆斯大奖赛工程公司(Williams Grand Prix Engineering，缩写WGPE)旗下的混合动
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新型多功能材料将走向市场
新型高能热塑性塑料（HPTPs）有望成为取代先进的金属、陶瓷等复合材料部件的轻质材料，走向关键市场。新型多功能材料可以克服成本和性能方面的限制，找到更广泛的应用，特别是在航空航天、医疗和电子领域。不过，将H
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TE：紧贴市场需求，推出创新型电路保护器件
TE电路保护事业部主要提供过压、过流、过温以及混合四类电路保护型器件，慕尼黑上海电子展上TE高级市场经理陶航以及电路保护事业部应用经理郭涛先生向笔者详细介绍了TE最新推出的用于锂聚合物电池的热保护器件MHP-TA
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28nm来到临界点 台积电高通格罗方德等决战
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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28nm来到临界点 台积电高通格罗芳德等决战
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先
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II型α亚型磷脂酰肌醇-4-激酶的结构功能研究获得突破
中国科学院生物物理研究所陈畅研究组继发现II型α亚型磷脂酰肌醇-4-激酶在肿瘤生长中的作用（Oncogenes，2010）之后，与生物物理所孙飞研究组及伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校Klaus Schulten研究组合作，共同于3月28日
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台积电高通格罗芳德等决战 28nm来到临界点
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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台积电高通格罗芳德等决战 28nm来到临界点
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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决战28纳米
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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中兴通讯不侵犯“闪点”专利权 获美337调查终裁三连胜
21ic通信网讯：近日，美国国际贸易委员会ITC就美国闪点专利经营公司（FlashpointTechnology,Inc）诉中兴通讯专利侵权一案，做出终审裁定：中兴通讯不侵犯原告Flashpoint图像处理相关技术专利权，未违反337条款。ITC本
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台积电28nm 大爆单
晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，
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台积电28nm 大爆单
晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采
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台积电28nm 大爆单
台积电营收表现及28奈米比重一览 台积电 晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，
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移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
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Emulex助力惠普交付高性能密集云及存储应用
2014年3月3日 – 网络连接、监控和管理领域的全球领导者Emulex公司（NYSE:ELX）日前宣布推出面向全新惠普 BladeSystem C-Class服务器、基于Emulex LightPulse®第五代（16GFC）光纤通道（FC）HBA技术的HP LPe1605
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移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
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移动芯片大比拼之工艺制程分析
移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺方
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移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
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移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
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移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
