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集成电路产业迎来“弯道超车”新机遇
科技日报讯 （记者冯国梧）在市场和政策的支持下，我国集成电路产业一直维持两位数的高速增长，伴随着全球电子技术发展形势的变化和移动通讯的跨越式发展，我国集成电路产业迎来了弯道超车的新机会。这是天津市副市长
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国家安全受空前关注 集成电路国产化率提升迫在眉睫
2013年，集成电路（以下简称IC）行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。 这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴
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集成电路万亿进口额的国产化机遇
2013年，集成电路（以下简称IC）行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。???? 这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是
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ESD产学联盟成立携手提升IC产业竞争力
随着半导体制程微缩、电子装置轻薄短小趋势，为提升产品可靠度、降低零组件成本，积体电路与电子系统静电放电防护技术(ESD)需求应运而生，交通大学光电学院院长柯明道博士获核科技部推动的「补助产学技术联盟合作计画
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IC设计+制造+封测——电子产业智能化升级的“中流砥柱”
[导读] 如果说IC制造、封测是围绕技术在向前演进，从IC产业链西风出来的IC设计和服务行业第一核心要素则是市场。 关键词：IC产业IC设计IC
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集成电路行业:万亿进口额的国产化机遇
2013年，集成电路（以下简称IC）行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。 这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴
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集成电路国产化比率提升已是迫在眉睫
2013年，集成电路(以下简称IC)行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持
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Synopsys：IC产业创新 后续力量储备是关键
4月14日下午消息（左冬冬）在这个快节奏的世界，大家一直对速率情有独钟。在众多通信设备中，以移动终端设备为例，用户的追逐从单核到双核，再到四核甚至八核的同时，却不知这背后也考验着设备芯片设计者的极限。作为
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新唐科技：以MCU为突破点布局IC产业
目前我国集成电路行业正处于快速增长期，电信业的4G通讯、金融IC卡改革、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领产业发展的重要组成部分，相关行业亦得到各级政府的大
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2013年台湾IC产业产值1.8兆成长15.6%
台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK 最新统计指出， 2013年台湾 IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率；在台湾IC产业各
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东风已到：2014国内IC产业规模将超3000亿
讯：据中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。据科技部网站消息称，我国极大规模集成电路制造工艺获突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，而部分实现
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2013年台湾IC产业产值1.8兆、成长15.6%
台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK最新统计指出，2013年台湾IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率；在台湾IC产业各项
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2013年台湾IC产业产值1.8兆 成长15.6%
台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK最新统计指出，2013年台湾IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率;在台湾IC产业各项目
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中国IC产业变革在即 新政利好力度空前
新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然
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中国IC产业变革在即 新政利好力度空前
新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然
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中国IC产业与国际接轨 半导体硅材料迎利
目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。全
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中国IC产业与国际接轨 半导体硅材料迎利
目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。全
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走到临界点 我们迎来了IC产业的春天
忽如一夜春风来，千树万树梨花开。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突
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李克强关注IC产业 锐迪科如何强“芯”
上周芯片设计领域最值得关注的热点莫关于“两会”期间，各方对我国集成电路产业的探讨话题了。集成电路成为近期电子业热门话题，小编早有预料。去年有关我国进口芯片数量超石油这一报道，就曾经引发过业界
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华进协同创新模式引领IC产业发展下个“黄金十年”
作为我国现代电子信息产业的基础和核心，集成电路产业发展已逐步形成了IC设计、IC制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，
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