中国有着超过全球50%的集成电路市场、完整的产业链和越来越多的优秀人才。这也是众多企业纷纷逐鹿“中国”的重要原因。可以说InChina(在中国)已经成为IC在新时代的新诠释。 春天里故事多,集成电路(I
中国有着超过全球50%的集成电路市场、完整的产业链和越来越多的优秀人才。这也是众多企业纷纷逐鹿“中国”的重要原因。可以说InChina(在中国)已经成为IC在新时代的新诠释。春天里故事多,集成电路(IC)产业
中国有着超过全球50%的集成电路市场、完整的产业链和越来越多的优秀人才。这也是众多企业纷纷逐鹿“中国”的重要原因。可以说InChina(在中国)已经成为IC在新时代的新诠释。春天里故事多,集成电路(IC)产业同样不寂寞
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术,打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况,带动相关产业的技术
在科技革命的推动下,人类社会开启了工业化革命的进程,这客观上促进了经济全球化及城市化的进一步发展,而半导体技术的快速发展将在应对这些变化所带来的挑战中扮演重要角色。半导体在传统电子市场上已经得到了极大
中国半导体行业协会IC设计分会常务理事长魏少军 国内IC产业近年来取得了很大的进步,整体水平与国外相比,差距正在缩小。之所以让人感到国内外IC产业的差距在扩大,主要是由于IC产业发展的不平衡。 与
国内IC产业近年来取得了很大的进步,整体水平与国外相比,差距正在缩小。之所以让人感到国内外IC产业的差距在扩大,主要是由于IC产业发展的不平衡。与国外差距逐渐缩小如果将IC产业按照设计、制造、封装等细分市场来
来自中国半导体行业协会统计数据:2011年全球半导体市场规模同比增长0.4%,规模约为2995亿美元。2011年中国IC市场规模为8065.6亿元人民币,同比增长9.7%。2011年中国IC进口额1701.9亿美元同比增长8.4%,出口额325.7亿
据韩国电子新闻报导,华为(Huawei)研发出4核心(QuadCore)处理器,并搭载在自生产的智能手机(Smartphone)上,国内半导体设计技术急起直追,已逼近韩国。虽然制程技术仍与韩国有差距,但在设计能力方面领先韩
2月27日,世界第三大记忆卡制造商尔必达(ELPIDA)向东京地方法院提出了破产申请。负债总额为4480亿日元(约346亿人民币),成为今年日本最大的破产案,也是第一家上市公司破产案,其破产金额之大位列日本历年来破产案的
集成电路“十二五”发展规划中提到,到2015年末,集成电路产业规模将要再翻一番,关键核心技术及产品将取得突破性的发展。“十一五”期间,国内集成电路产业规模持续扩大,2005年-2010年其产量和销售收入分别从265.8
集成电路“十二五”发展规划中提到,到2015年末,集成电路产业规模将要再翻一番,关键核心技术及产品将取得突破性的发展。“十一五”期间,国内集成电路产业规模持续扩大,2005年-2010年其产量和
工研院IEKITIS计划公布2011年第四季及全年度我国半导体产业回顾与展望,2011年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,700亿元,较2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度台湾IC产业产值总计为
虽然德仪(TI)利用12吋晶圆厂生产电源管理IC产品的消息,自2010年下半以来就困扰着台系类比IC供应商,不过在台湾一线类比IC供应商增加资本支出、重新升级产品线及成本结构竞争力下,德仪提前帮台湾类比IC产业秩序洗牌
台积电(2330)今(10日)公布12月营收,受第四季为传统淡季影响,12月合并营收312.42亿元,月减12.9%,年减10.4%,创下2011年新低。台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元,季减1.06%。2011年全年合并营收为则为
台积电(2330)今(10日)公布12月营收,受第四季为传统淡季影响,12月合并营收312.42亿元,月减12.9%,年减10.4%,创下2011年新低。台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元,季减1.06%。2011年全年合并营收为则为
台积电(2330)今(10日)公布12月营收,受第四季为传统淡季影响,12月合并营收312.42亿元,月减12.9%,年减10.4%,创下2011年新低。 台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元,季减1.06%。2011年全年合并营收为则
IC设计服务(IC Design Service)产业大致可区分为IC设计、IC量产2大范畴。其中,IC设计范畴包括开发具特定功能电路元件的矽智财(Silicon Intellectual Property;SIP)与汇整晶片所需电路元件的委托设计(Non-Recurring
自2000年中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp,中芯国际)成立开始,硅代工便立即成了大陆半导体产业的发展主力。通过学习象徵着台湾半导体产业发展的台湾积体电路制造有
摩尔定律认为芯片上的晶体管数量每过18个月就会翻一番,过去20年,不管是和FPGA厂商还是ASIC厂商都在遵循在这个定律的发展,随着微电子技术更深入地改变人们的生活,摩尔定律似乎成了芯片技术发展的约束-----如何更早