IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下
台湾为全球封测产业重镇,日月光、矽品、力成与南茂等在全球封测代工市占率高达56%,SEMI指出,预估2013年台湾封装材料市场达59.3亿美元。ITIS预估3DIC相关材料/基板至2016年达到18亿美元;Yole指出,矽或玻璃材料的2
在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包括
北京时间9月5日晚间消息,据知情人士透露,埃及亿万富翁纳吉布-萨维瑞斯(Naguib Sawiris) 、AT&T以及拉美电信运营商America Movil正与意大利电信(Telecom Italia)的核心投资者们接洽,后者想从业绩不佳的意大利电信中
近日消息,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示,市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU,不过事实上,无论是应用于行动通讯设备或包括家电、
美国科技博客TechCrunch 9月4日援引多位知情人士的消息称,谷歌最新推出的iOS版Google Authenticator(身份验证器)存在漏洞,可删除用户存储在设备上的所有帐户数据。谷歌3日对iOS版Google Authenticator进行了升级,
IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(SystemInPackage;SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下,
IC Insights日前公布2013年上半年全球前十大半導體廠營收排名,其中,日本半導體業者受到產業競爭加劇及垂直整合商業模式式微的衝擊,進榜業者已愈來愈少,目前僅存東芝(Toshiba)一家仍榜上有名,相較於1990年時最多
高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3D I
半导体技术走向系统化,集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D I
在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包括
工研院开发出国内第一套3D取像之 「IC封装形貌检测模块」,能有效克服传统平面2D取像的检测死角,未来可应用在雷射加工设备之电子零组件与半导体之检测,协助测试设备厂提升检测设备精度,强化半导体产业国际竞争力。
在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据:数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包
奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利
北京时间9月4日消息(yoli)据台湾资策会产业情报研究所(MIC)称,全球LTE用户数在2013年8月已达到里程碑式的1亿用户。MIC表示,已有175家运营商在77个国家和地区支持和运行LTE网络。重点包括:欧洲:65张商用LTE网络
EV集团(EVG)近日宣布,道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络,为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业
2013年9月3日,领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工
全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布,道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络,为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总