中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑,今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit,立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题,另有LED(Light Emitting Diode,发光二极体)制程特展,同
中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑,今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit,立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题,另有LED(Light Emitting Diode,发光二极体)制程特展,同时也
北京时间8月27日消息(艾斯)据国外媒体报道,西班牙电信(Telefonica)德国公司已将其收购荷兰KPN德国子公司E-Plus的报价提高至85.5亿欧元(114.6亿美元),并获得了KPN最大股东美洲移动(America Movil)对此交易的支持
据IHS公司的工业电子市场追踪报告显示,在经历去年第四季度3%的业绩下滑之后,工业IC市场于今年第一季度盈利7亿美元,同比增长1%。“在全球市场经济不景气以及市场季节性疲软的大前提下,工业半导体领域能够有如此出
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑,今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit,立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题,另有LED(Light Emitting Diode,发光二极体)制程特展,同时也
中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个
因应用于行动设备的半导体与感测器强劲成长态势以及随之而来的封装与整合等挑战,德国Multitest公司提供先进的全整合测试解决方案,包括 MT2168 贴装处理器、 Quad Tech 接触器与高性能负载板等行动介面方案,期望为
21ic通信网讯,早期的一批创业者,开了一个局,这是一个“1”,但能做多大,在1后面能做出多少个0出来,这需要以后加入的很多能人一起创造出来。企业要发展,要做大做强,一定要引入人才,把企业的骨干力量
在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据:数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包
据说苹果iphone5S和低价版iphone5都会沿用之前的incell触控技术,这对内嵌式集成触控技术的阵营来说是大利好,下半年,厂商会加大投入力度。事实上,oncell的量产在即,Mstar下半年会与客户一起推出。。。 受访人:
【导读】全球照明市场正不断利用降低成本和节约宝贵电力的解决方案实现进一步拓展。麦瑞的照明显示解决方案品种繁多,包括LED驱动器、高亮度LED驱动器、线性LED驱动器、EL驱动器、显示驱动器、锁存驱动器和输入/输出
21ic通信网消息,爱立信日前宣布,行业研究机构Infonetics于2013年6月发布的市场份额和预测报告《融合计费软件和服务》中,爱立信融合计费收入位列全球市场第一名。Infonetics根据不同实时性、支付方式、服务及客户类
2013年8月22日晚8:22,vivo 在北京水立方发布了新旗舰智能手机X3。9个月前,Vivo在水立方发布了vivo X1,除了在音质方面的卓越表现,6.55mm的厚度让vivo X1“薄”然出众;如今的Vivo X3主打“至薄、Hi-Fi”,以小于6
在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据:数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包
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半导体业已经迈入14nm制程,2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说,传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm,这意味着如果EUV技术再次推迟应用,到2015年制程将暂时在10nm徘徊。
半导体业已经迈入14nm制程,2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说,传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm,这意味着如果EUV技术再次推迟应用,到2015年制程将暂时在10nm徘徊。
【事件简述】: 2013年8月23日公告,公司第五届第七次董事会于2013年8月21日召开,会议审议通过了《关于投资19,418万元对球栅阵列封装(BGA基带芯片封装)项目技改扩能的议案》。公司拟对现有的球栅阵列封装(BGA基带芯片