引 言1946年,第一台电子计算机的诞生开创了计算机发展的新纪元。随着计算机科学技术的迅速发展,计算机的应用领域越来越广泛,并逐渐形成科学发展中的一个新的分支。在计算机的主要工作中,处理大量的数据是其一项基
根据集邦科技(TrendForce)旗下分析部门LEDinside调查统计的最新LED灯泡价格,取代传统60瓦白炽灯泡的LED灯泡其平均零售价在12月出现明显下滑,单月平均售价下滑达16%,而最低售价则来到18.9美元。而在取代传
IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)自结1月营收新台币9.01亿元,较去年12月9.38亿元下滑3.94%,符合原先预期。 京元电1月营收站上9亿元,优于原先预期,季减幅度在原先预期2%到3%左右。 其中测试营收8.07亿元,
近日,一款由一位名叫Marcos的设计师设计的概念车在网上曝光,该车外形动感时尚,被命名为XSeed。 从外观方面来看,这款车采用了双门双座的设计,拥有跨界车的要素,前脸设计动感前卫,车身线条力量感强烈,车轮
台积电(TSMC)欧洲公司总裁 Maria Marced 透露,该公司计划在2013年初推出 3D IC 组装服务。这项技术最初在台积电内部被命名为COWOS,是‘chip on wafer on substrate’的缩写。 Marced表示,台积电花费了一年的时间
3月下旬面板价格受日本大地震影响,导致监视器面板出现小涨局面,行动个人电脑(Mobile PC)面板持平,主流的32吋电视面板首度持平,显示面板景气正逐步好转。 DisplaySearch昨(20)日公布3月下旬的面板价格,在
北京时间2月4日消息,据国外媒体报道,美博客seekingalpha今天刊登了分析师康纳德·施克坦兹(Conrad Schickedanz)的文章,该文章指出,加拿大政府可能会反对RIM被其它公司收购。该文章内容如下:过去的一年,
计算机中央处理器大厂超微(AMD)昨(3)日首度证实,该公司上半年已与台积电在28纳米加速处理器(APU)合作。 市场解读,超微深化与台积电合作,不但确立台积电28纳米领先地位,并为台积电上半年营运淡季不淡挂保
核心提示:不再给自己加压,不再痛苦和抱怨,虽然我们的职业生涯并不总是快乐的。专家们给出几个建议,帮我们理性看待工作。这5个办法,可帮我们走上快乐工作之路。尽管很多人喜欢自己的职业,但每当提及目前的工作,
根据集邦科技(TrendForce)旗下面板研究部门WitsView公布之2011年第四季全球大尺寸面板出货调查报告显示,第四季大尺寸面板出货,较第三季衰退1%,达174百万片。 以应用别而言,由于第四季大陆元春促
类比IC厂去年第4季业绩一片惨绿,业者原本预期今年第1季业绩可能持续探底,但受惠欧美圣诞节及中国农历年买气优于预期,ODM/OEM厂及IC通路商顺利去化手中库存,今年第1季类比IC市场需求意外转强。由于客户回补库存订
世界著名LED专业企业首尔半导体今日宣布,公司已申请、注册并获得10,000余项国内外LED专利。首尔半导体是拥有最多专利数量的全球性LED供应商之一,在韩国及全球LED制造业实现取得了无与伦比的骄人纪录。首尔半导体投
黄女瑛/台北 据外电报导,全球第2大半导体矽晶圆厂Sumco将关掉日本8吋及12吋矽晶圆厂,以减少过剩设备产能,提升成本竞争力,同时也将退出太阳能矽晶圆市场,未来Sumco将集中在其它日本厂及台湾厂进行生产,转投资的
根据市场研究机构 IC Insights 最新发布的统计数据,来自北美的IC供货商营收,占据 2011年度整体IC营收的53%,北美 IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂,其所属地区是以企业总部所在地为
简介平面显示器无处不在。不论是在家里,办公室或是商店里的终端设备,甚至在汽车上,都可以看到平面显示器。平面显示器最常见的一个应用就是彩电,尤其是大于22英寸 (并趋向40英寸) 的大平面彩电。在这个领域,旧式
IC封测日月光(2311-TW)今(2)日公告去年自结获利,全年税前获利为169.9亿元,以665.01亿元股本计算,每股税前盈余为2.55元,而第 4 季单季获利表现更是大幅下滑,税前净利仅29.5亿元,较第 3 季骤减近 3 成,每股税前
下面是一个IC设计人才对职业发展的咨询问题,因为有一定代表性,特也发布于此,供各位IC朋友参考。胡总,我一朋友,做IC设计3年,数字/模拟工程师,负责IC产品研发近2年,以前技术很厉害的,懂得比较多,数字/模拟/系
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技,长期致力于E Ink电子纸化生活的推广,此次适逢台北国际书展迈入第二十年,有别于过去以国家为主题,世贸一馆特别以「绿色阅读」为大会主轴,邀请E Ink元太科技于书展上运用其环保节
近日,全球知名咨询公司Infonetics 发布了最新CPE(Customer Premises Equipment 用户终端设备)市场相关报告《Broadband CPE and Subscribers:PON, FTTH, Cable, and DSL: 3Q11》,报告中指出,在2011年第三季度,中
智能手机需求将明显M型化,来自于低阶智能手机芯片推升,自2012下半年开始,低阶智能手机芯片将拥有足够好的性能(1GHz的AP)和负担得起(100~200美元)的售价,加上整体零组件供应链成熟导致整体智能手机BOM Cost逐季下