近日,国外破解大神pod2g透露称,iPhone 4S和iPad 2的完美越狱工作已接近尾声,预计在下周放出相应程序。由于A5芯片缓存问题,pod2g初次尝试iPhone 4S完美越狱以失败而告终,随后经过他不懈努力,这个问题已经被顺利
智能型手机、平板计算机已成半导体重要成长动能,封测厂为抢食行动芯片商机,近来日月光(2311)、矽品(2325)、力成、矽格、台星科及钜景等也忙著卡位及布局。台积电董事长张忠谋日前已公开表示,智能型手机、平板
北京时间1月3日凌晨消息,美国科技网站TechCrunch今天发表署名为艾瑞克·斯科菲尔德(Erick Schonfeld)的文章称,苹果和谷歌已经赢得智能手机战争。文章指出,在一年多时间里,美国智能手机市场发生了重大的变化
时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3DIC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3DIC研发,其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DI
力成(6239)在拥抱苹果双i订单之后,布局多年的先进封装技术,也将进入量产收成阶段。力成透露,旗下扎根晶圆重布线(RDL)已正式交出第一批货;以矽钻孔(TSV)为基础的3D IC,也获四家客户合作,可望在2013年量产
北京时间1月2日消息,据国外媒体报道,根据最新数据统计显示,全球多个国家和地区的手机短信发送量呈持续下降的趋势。市场调研机构M.G.I. Research资深分析师泰罗・库蒂宁(Tero Kuittinen)在《福布斯》杂志网站
伴随我国汽车工业地不断发展,汽车快速的步入很多家庭,出现了供不应求的情况。随着私家车的增加,汽车被盗事件数量也在逐年上升,如今车主们最关心的问题是如何有效地防止汽车被盗。在当今科学技术快速发展下,各种
设计汽车的无限防盗报警系统
5.3英寸Galaxy Note手机 北京时间12月30日凌晨消息,三星宣布,该公司5.3英寸Galaxy Note手机的出货量已经超过100万部。业界人士指出,三星5.3英寸Galaxy Note手机是在今年9月推出的,虽然出货量通常会高于现实世界中
时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3DIC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3DIC研发,其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DI
半导体装备制造产业是国民经济的战略性和先导性产业,10余年间,在国家增强自主创新能力和振兴东北老工业基地等战略方针的引导下,辽宁半导体装备制造产业以沈阳为中心实现了从无到有、从小到大、由弱到强的历史性转
IC封测南茂(8150-TW)今(30)日表示,虽然经济景气浑沌,不过南茂财务刚脱离纾困期,基本面体质逐渐改善,除了驱动IC的比重攀升带动营运走扬,先前也取得AKM测试合约,对明年营运形成支撑,预期集团营运表现将优于今年
半导体装备制造产业是国民经济的战略性和先导性产业,10余年间,在国家增强自主创新能力和振兴东北老工业基地等战略方针的引导下,辽宁半导体装备制造产业以沈阳为中心实现了从无到有、从小到大、由弱到强的历史性转
12月29日消息,据国外媒体报道,Google未对升级到安卓4.0的三星NexusS“ICS”智能手机出现的电池问题作出任何解释或修补措施,此问题已经延续两周。业界质疑三星的合作能力和对待消费者的态度。据悉,谷歌在12月16日
时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3D IC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3D IC研发,其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预
北京时间12月30日上午消息,由于欧洲主权债务危机重挫市场信心,今年第四季度全球并购交易规模创下了一年多以来的最低水平。业内人士同时指出,这场危机可能还不利于2012年并购业务的复苏,因为现金充裕的公司将会推
半导体装备制造产业是国民经济的战略性和先导性产业,10余年间,在国家增强自主创新能力和振兴东北老工业基地等战略方针的引导下,辽宁半导体装备制造产业以沈阳为中心实现了从无到有、从小到大、由弱到强的历史性转
采用TSV的“3D-IC”实例 除了半导体的前工序外,台积电今后还将致力于后工序(封装工序)。 负责半导体前工序(晶圆处理工序)的代工企业,已开始涉足后工序(封装工序)。最明显的例子就是代工巨头台湾台积电
裸眼式3D显示技术由于毋须配戴眼镜,因而备受市场青睐,特别是搭载中小尺寸显示萤幕的行动装置,更已将裸眼式3D视为导入3D功能时的首选技术,再加上友达、三星行动显示(SMD)、乐金显示(LGD)及索尼(Sony)等群雄竞逐,
555时基电路IC2与R4、R5、C5等组成多谐振荡器。接通电源后,因C5上电压很低,IC2输出端(3脚)为高电平,同时12V。电压经R4、R5向C5充电,C5上电压逐步上升。当C5上电压上升到2/3VCC时,IC2内部触发器翻转,3脚输出低电