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矽格8月合并营收今年次高，9月受大客户合并准备影响

IC 封测厂矽格（6257）自结今年八月份合并营业收入为新台币3.98亿元，创今年次高，较上月增加2.0％，比较去年同期减少10.2%，累计2011年前八月之营业额为新台币30.57亿，比较去年同期减少7.6%。 矽格表示，目前欧美

供ICOM IC—2A用的快速电池充电器

可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼

可携式装置将成为引领电子产业向前迈进的新动力，智慧型手机、平板电脑都是绝佳例证；而PC产业面临挑战，自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品，推出新产品以

半导体供应链为3D IC正加速投入研发

SEMICONTaiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆

夏普将携手I3研究所开发4K×2K电视

夏普已开始着手开发支持4K×2K(3840×2160像素)影像显示的大屏幕液晶电视。将与开发将全高清影像(1920×1080画素)生成高品质4K×2K影像技术的I3研究所合作，将该公司的技术应用于液晶电视。两公司从大约2个月前正式开

3D IC大势所趋 半导体供应链加速投入

随着智慧型手机、电子阅读器等行动装置的普及，3D IC已是半导体封装技术的必然趋势，在将3D IC技术商品化的过程中，首当其冲的就是面对制造和成本的严峻挑战，许多封装与测试的难关得先被克服，才能达到预期的良率，

矽格8月合并营收3.98亿 创今年次高 9月将低预期

IC 封测业矽格(6257-TW)今(7)日公告自结 8 月合并营收，达3.98亿元，较 7 月增加2.0%，较去年同期减少10.2%；累计今年1-8月营收为30.57亿，较去年同期减少7.6%。 矽格表示，目前欧美经济问题多影响市场景气， 8 月

机构投资者敦促RIM寻求出售或剥离其无线专利

（马乔）北京时间9月6日消息，据国外媒体报道，黑莓手机制造商RIM的投资机构者Jaguar Financial Corp.(JFC)周二表示，该公司应该考虑寻求出售或剥离无线专利以提升投资者回报。 JFC首席执行官维克-阿尔博伊尼(Vic Al

巨沛引进多款半导体高阶先进封装设备　

张琳一 知名半导体封装设备材料代理商巨沛股份有限公司，创立至今已迈向第22个年头，随着半导体产业持续往高阶先进封装领域发展，巨沛所代理的设备及材料，凭藉其优异性能及特点，备受业界认可与广泛采用；同时巨沛的

投资者建议RIM出售公司或分拆专利

北京时间9月6日晚间消息，RIM投资方、商业银行Jaguar Financial CEO维克·埃尔伯尼(Vic Alboini)今日表示，RIM应考虑通过出售公司，或分拆专利来提升股东回报。埃尔伯尼今日在接受采访时称，RIM应该成立一个由

因应3D IC潮流　志圣推出创新式晶圆压膜技术

设备大厂志圣工业在2011年台湾半导体展中将针对3D IC Interposer干式制程，展示创新晶圆压膜机，以迎合未来的3D IC时代潮流。志圣表示，透过在IC载板的真空压膜技术，将其运用在半导体制程，使晶圆光阻制程中有更好的

《SEMICON》京元电：未感受旺季需求 Q4不乐观

SEMICON Taiwan于6日举行展前记者会，晶圆测试专业厂京元电(2499)总经理梁明成于会中表示，全球经济局势不明朗，终端消费需求疲软下，今年下半年半导体产业恐将出现负成长，全年则可能仅有零成长的表现，现在都还未感

《SEMICO》测试业重支出，京元电：重自有设备

晶圆测试专业厂京元电(2449)总经理梁明成表示，半导体产业平均每年售价的跌幅约10%，其中测试的部分也是一样，不过晶圆厂可以透过微缩制程降低成本，但是测试必须以量大、速度快来因应，以成本结构来看，设备的折旧即

西班牙电信重组业务：成立数字部门

北京时间9月6日消息，西班牙电信(Telefonica SA)周一宣布，将对业务进行重组，以便支持网络业务的发展，并提升效率，以应对高涨的成本对利润目标的威胁。西班牙电信的业务范围遍及德国、智力等25个国家。按照市值计算

意大利电信否认出售巴西分公司股份

北京时间9月6日上午消息（艾斯）根据国外媒体报道，意大利电信本周一发布声明，否认计划出售其巴西移动电话分公司TIM Participacoes SA的部分股份。“意大利电信并无任何出售TIM巴西公司直接或间接股份的计划，

联合科技入主中芯国际成都厂

半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪（TI）订单，并规划来台发行台湾存托凭证，联合科技董事长李永松表示，中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与中芯，持股

SiP/3D IC潮流起　惠瑞捷新SoC测试机台登场

受到行动装置大行其道的影响，系统封装(SiP)与三维晶片(3D IC)测试需求兴起，惠瑞捷(Verigy)顺势以现有的V93000为基础，推出新一代Smart Scale。该产品为可扩充且具成本效益的测试仪器，是专为如3D晶片及28奈米(nm)以

惠瑞捷并入爱德万　火力集中SoC测试机台

李洵颖／台北 自动测试设备商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本设备商爱德万(Advantest )集团，成为爱德万百分之百持股的子公司。过去2家公司产品线皆跨足系统单晶片(SoC)和记忆体等2大测试领域，如今合并后，爱德万

联合科技 入主中芯国际成都厂

半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪（TI）订单，并规划来台发行台湾存托凭证（TDR）。 联合科技董事长李永松表示，中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与

法兰克福亮相 新电动smart fortwo发布

[摘要] 　近日获悉，奔驰将在九月的法兰克福车展上推出全新一代的smart fortwo Electric Drive车型，这款纯电动车型将于明年第一季度上市。 近日获悉，奔驰将在九月的法兰克福车展上推出全新一代的smart f