CMIC(中国市场情报中心)最新发布:“十二五规划”对LED发展目标进行了明确描述,旨在2015年半导体照明占据中国国内通用照明市场30%以上份额,产值预期达到5000亿元,并积极推动中国半导体照明产业进入世界前三强。
美国国际贸易委员会(ITC)于台北时间2011年7月16日上午,裁定宏达电(HTC)侵犯苹果公司(Apple Inc.)两项专利的侵权案,被裁定遭到侵权的两项专利;就技术领域而言,分别为“在计算机产生的数据结构上执行动作的系
日商DIC(旧称大日本油墨)8日发布新闻稿宣布,因该公司新研发的薄型电视用TFT液晶产品获得电视大厂采用,带动TFT液晶销售呈现大幅增长,故为了因应需求急增,计划于旗下崎玉工厂内增设新生产设备,以于2011年度内(201
7月18日有消息称,阿塞拜疆将从本月开始组装白俄罗斯LED灯。这个项目由白俄罗斯国家科学院和国家航空学院联合承办,是白俄罗斯总理米哈伊尔Mikhail Myasnikovic访问巴库时所签署的合资协议。 白俄罗斯驻阿塞拜疆大使
3845内部结构及引脚功能 工作原理: 本图是根据实物剖析而来,电源经D2、R1为IC1提供+12V左右的电压,6脚输出脉冲经C4和变压器耦合后驱动Q1振荡,当Q1导通后输出电流通过L经C9滤波后向负载供电,当Q1截止时,变压器
根据SNL Kagan公司的调查,在今后几年中,放弃电视可能成为大势所趋。目前美国的电视观众可能稳定地保持在1亿户家庭左右,但根据SNL Kagan公司的调查,在今后几年中,放弃电视可能成为大势所趋。该调查公司预计,到2
一年一度的Semicon West 2011大会上周早些时候已经结束。但这次大会令参会者感受颇深的却是:半导体技术未来几年的发展前景显得含混不清且充满了悲观和乐观的悬念。向 14/11/9nm节点制程迈进的艰难困苦,再附加上450
MIC:多点触控将是Apple第二波专利诉讼的重点
CMIC(中国市场情报中心)最新发布:在我国经济增长转型的背景下,我国电子产业面临着市场机遇,但是抓住这些机遇,还是要取决企业自身的研发开拓能力。实现产业升级,从中低端产品向中高端进发,提高产品的竞争力是抓
展讯通信公司日前宣布,它已签署一项最终协议收购泰景信息科技公司,后者是一家手机电视接受芯片、软件解决方案供应商。展讯(中国上海)是无线通信基带和射频芯片的无晶圆厂开发商。本次并没有透露收购泰景的具体数
美国应用材料公司(AMAT)目前已开始投产用于22nm逻辑IC的栅极绝缘膜ALD(atomic layer deposition)装置“Centura Integrated Gate Stack”。该装置的特点是可在同一真空环境下形成所有高介电率栅极绝缘膜(high-
7月14日,继提供音乐会入场券折扣的活动后,O2英国公司的客户忠实计划“O2 Priority”再出新招,为用户提供在很多繁华地区商店和饭店的消费优惠。客户忠实计划的新举措会在7月26日开始生效,届时O2英国公司
目前亚太区内的香港、日本、菲律宾和南韩,共有五家运营商已经推出LTE商业服务。韩国运营商 SK Telecom 和 LG U+,是韩国市场三个运营商之中最大和最小的业者,在 2011年7月1日推出LTE服务,成为最新加入LTE阵容的业
封测厂南茂科技受到Spasion等客户拖累,2年多以来,债务压力逐渐纾解,记取为Spasion投资百亿元产能设备的教训,南茂计划扩增的混合讯号(RF)IC封测业务,将由客户负责机器设备,南茂纯代工,以降低营运风险,这可望成
李洵颖 目前全球的IC载板100%都应用在封装市场上,属于高阶封装的1种,除了全球电子产品市场成长带动之外,随著电子产品复杂度、讯号传输量增加,对于封装层次提升也是造成其成长的重要原因。 载板逐渐取代传统SO
导语:国外媒体今天撰文称,由于官方电子邮件系统存在众多缺点,导致印度大量公务员使用Hotmail和Gmail等免费电子邮件服务,但这却有可能对国家安全等敏感领域造成潜在威胁。以下为文章摘要:免费邮箱在上周的孟买连
本设计采用SHT11温湿度传感器芯片和一款集成了ADC的环境光传感器MAX9635,实现温、湿度及光照三合一传感器设计。旨在为了解决在对环境温度、湿度和光照度进行测量时,大多使用热敏电阻、湿敏电容和光敏器件来分别测量
记者洪友芳/特稿 封测厂南茂科技受到飞索(Spasion)等客户拖累,2年多以来,债务压力逐渐纾解,记取为飞索投资百亿元产能设备的教训,南茂计划扩增的混合讯号(RF)IC封测业务,将由客户负责机器设备,南茂纯代
对于台湾半导体封测产业而言,2010年7月23日堪称是极具划时代意义的1天,由经济部商业司、工业技术研究院、社团法人中华采购与供应管理协会(SMIT),以及日月光、矽品、华泰等主要封测业者,共同发起成立的供应管理联
2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年,整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈,这当中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC进步最大,从营业利润率-9