远程医疗—服务医改,惠及民生 远程医疗是指将计算机软件技术、网络通讯技术同医疗技术相结合,旨在提高诊断与医疗水平、降低医疗开支、满足广大人民群众医疗需求的一项全新的医疗服务。目前,远程医疗技术已
晶圆代工业者世界先进(5347)在历经面板产业Q4较积极的库存调整洗礼后,受惠于欧美TV终端需求仍稳定成长,加上大陆地区农历年前亦存在备货需求,预期LCD产业明年Q1即可望展开复苏,该公司亦可望因此受惠。法人预期,世
介绍了富士FRENIC5000G11S变频器的主要功能和设置方法,结合城市音乐喷泉控制系统的组成结构和工作原理.给出了富士公司的FRENIC5000G11S变频调速器在音乐喷泉控制系统中的电路连接方法。
市场研究公司Infonetics Research日前发表报告称,随着智能手机的日益普及,到2012年全球智能手机的销售额将超过标准手机. Infonetics Research指出,尽管上半年全球手机及Wi-Fi电话的销量估计增长了10%,但是由
设计和制造测试分选机、连接器、测试承载板的Multitest公司,在SEMICON China 2010展会上展示了MT2168分选机、测试座解决方案,同时介绍其ATE测试板设计服务。??MT2168测试分选机是一个完美的“全能型”平台,它同时
根據資策會MIC的觀察,2009年液晶面板的主要應用產品規模及成長率,主要來自液晶電視(LCD TV)出貨量超出預期、液晶面板(LCD MNT)微幅成長,以及筆記型電腦(NB)機種汰換速度加快等因素的帶動。MIC預估2009年液晶面板(
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC,适用于汽车电机驱动、微型逆变器驱动和通用三相逆变器应用。AUIRS2301S 是一款坚固的通用驱动器 IC,拥有独立的高侧和低侧参考输出通道
中国目前已经是全球最大的汽车消费市场,2009年中国汽车市场产量超1300万辆,同比增长48%,并居全球市场第一;同时,中国还投入了大量资金用于道路建设和改造。估计到2013年前后,我国的车载远程信息和娱乐系统市场
晶圆厂产能依旧吃紧,后段IC封测厂第二季的接单延续首季的热度,需求丝毫未有转弱的迹象,目前IC封测厂的产能均已经逼近满载,不过扩产的速度却赶不上需求的成长,市场传出第二季起,IC封测厂将取消3%至5%的价格折
远程医疗—服务医改,惠及民生远程医疗是指将计算机软件技术、网络通讯技术同医疗技术相结合,旨在提高诊断与医疗水平、降低医疗开支、满足广大人民群众医疗需求的一项全新的医疗服务。目前,远程医疗技术已经从
有50多年历史的3D视频娱乐技术最大的缺点,就是观众得戴上那副只有一种尺寸、却不适合任何人的厚纸板制眼镜。而只要看过3D电影的人都知道,如果没了那副专用眼镜,3D画面看起来就是模糊不清、晃动且色彩失真的;但只
引言过去人们测量脉搏时常用的方法是使用测量脉搏的听诊器,或者使用吸附在人体上的电极等老式测量方法,这些方法无疑都不便于室外场所使用。本心率计在设计时就充分考虑到了这一点。它采用红外线来进行检测采集人体
在国内三家运营商绞尽脑汁提升3G服务吸引用户的时候,国外运营商同样也在不断完善自身的3G服务提升市场份额。日前,据国外媒体报道,法国电信运营商Orange公司在英国与包括Unicom、Catalyst 和Axis电信在内的三家移动
2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元,在金融危机的影响下,市场同比下滑9.0%,增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值,从5年发展周期来看,2005-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%,市场发展连续
北京时间3月22日消息,据国外媒体今日报道,Skype创始人尼可拉斯·曾斯特罗姆(Niklas Zennstrom)和雅努斯·弗里斯(Janus Friis)募得1.65亿美元风险投资基金,目标瞄准欧洲新兴科技市场。曾斯特罗姆和弗里
市场研究公司ICInsights调升了IC资本支出的预期。该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元,较2009年增长57%,此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。2011年,IC资本支出预计可达486亿美元,较2010年
睿智从容的投资大师沃伦·巴菲特也有一颗摇滚的心!据美国《时代》杂志网站18日报道,在最近风靡网络的一段视频中,巴菲特戴着一顶长及腰部的假发和紫色的印花头巾,身穿黑色皮夹克和红色苏格兰格子裙,以上世
市场调研公司ICInsight调整2010年全球半导体销售额的预测,估计增长27%,达2530亿美元。并同时预测2011年半导体销售额再增长15%,达2900亿美元。按ICInsight的最新说法表明比之前较好的2007年的2340亿美元还好,达到近期
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后,再切割成个别的晶粒,无需经过打线与填胶程序,且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此,晶圆级封装技术的封装方式,不仅能让封装后的IC保持其原尺寸,符合
“中国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场,同时也为二手半导体设备提供了良好的市场机会。随着越来越多的二手设备涌向市场,中国将成为二手设备(包括整线转移)主要的市场。”SEMI SESTG