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集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式
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DRAM制造商的增长“从鼎盛走向衰败”
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超小型2G/3G双模射频收发器IC（瑞萨）
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）推出R2A60281LG超小型2G/3G双模射频（RF）收发器IC，它可支持蜂窝通信的2G和3G模式。
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安全及身份窃取受关注 电子护照助长RFID市场
随着电子标签(RFID)技术在全球范围内进入更多的应用，市场对RFID的需求继续强劲增长。据市场调研公司ICInsights的ICMarketDrivers报告2008版，对于国家安全和个人身份窃取的更多的关注，以及厂商继续努力改善库存追踪
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摩托罗拉承认可能分拆或出售手机业务
北京时间2月1日消息，据国外媒体报道，摩托罗拉本周四表示，该公司可能出售或分拆近况不佳的手机部门。在此之前，已经有多位分析师和投资者建议摩托罗拉分拆或出售手机业务。毫无疑问，摩托罗拉此举是为了扭转手机业
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2008年中国大陆IC应用规模将继续增长
据中国半导体行业协会今年前三季度统计，中国集成电路产量达到303亿块，同比增长15.8%，实现产品销售收入960亿元人民币，同比增长30.8%。考虑到第四季度国家宏观经济调控的因素，今年产品销售总额可达1,280亿元人民币
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新增MSi002多波段调谐器IC（Mirics）
来自英国的为地面广播接收应用提供创新可配置 RF 解决方案的Mirics 半导体公司，宣布其产品系列新增了 MSi002 多波段调谐器 IC。
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松下扩大在中国IC业务 投资100亿日元苏州建厂
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巴西移动电话用户超过1.21亿
根据巴西电信管理机构Anatel的统计数据，2007年巴西移动电话数量已达1.21亿。由于圣诞节前的促销，12月移动电话净增470万，成为当年净增量最多的月份。 在经历了2006年和2007年年初的沉寂之后，巴西无线运营商的竞争
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IC设计领域介绍及工程师未来出路规划
