中国芯片制造商中芯国际(SMIC)宣布,周四公司已经对IBM的45纳米集成电路制成技术加以认证。SMIC说,公司将会采用IBM的CMOS技术制造300毫米晶圆片,这些晶圆片用于SMIC的制造工厂。CMOS,或者说金属氧化物半导体元件,
CSP技术遭受IC布线困扰 芯片集成方式寻求新突破
看到不少网友都在问怎样提高自己的能力,我在这里想谈一下我自己当年的学习过程。
“我们预计在2008年,行业将有6%的增长,价值达2690亿美元”FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)的分析员CraigBerger指出。推动增长的关键因素包括以下这些方面:不断出现的笔记本电脑和移动设备新兴市场,高速增长
45纳米芯片方兴未艾 32纳米处理器09年登场
美国国际贸易委员会(the U.S. International Trade Commission, 简称 "ITC") 于2008年1月4日宣布, 经已表决通过向日亚公司(Nichia)展开调查有关其侵犯首尔半导体专利权之诉状, 调查范围将集中于日亚公司的短波段半导
韩国信息通信大学(以下ICU,校长LeeHyukjea)正式与中国上海交通大学携手构建中韩IPTV国际互动网。2008年1月8日,ICU表示,韩国信息通信大学与上海交大共同签署了中韩IPTV国际网构建并共同研究的备忘录。韩国ICUBcN工
亚洲网通于2007年8月并购Pacific Internet。于两家公司的共同努力下,凝聚彼此的优势,再配合各自独有的资产,为亚太环通奠下发展基石,迈向新里程。 亚洲网通拥有及营运亚太区最具规模的EAC-C2C 海底电缆网络基建。
阿根廷最大的运营商Telecos计划2008年投资35亿比索(约11.1亿美元)用于宽带和移动网络建设。而Telecom Argentina公司计划在新的一年中投资10亿比索,这一数字与2007年基本持平。Telefonica阿根廷分公司Telefonica de
定义:IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续深化而发展起来的,或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的电子封装市场上,主要存在着三种类型的封装:(一)有机基板的封装;(二)陶瓷基板封装;(三)
Allegro发布两款全新汽车级(温度和电压为额定)三相无刷直流电动机控制器集成电路。