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半导体年度盛会！CES 2007隆重开幕！

随着新年的到来，半导体业界最为盛大的展会CES也在今天的美国Las Vegas Convention Center隆重举行，并将持续到11号，此次展会将会是各厂商对今年未来产品的一个重要演示，接下来几天我们将第一时间进行报道。

2007通信行业十大通信技术趋势备选技术趋势

1、 TD-SCDMA ——这是中国移动通信界的一次创举，也是中国对第三代移动通信发展的贡献。中国提出的TD-SCDMA已正式成为全球3G标准之一，这标志着中国在移动通信领域已经进入世界领先之列。 　　2、 IPTV——IP协议

Fairchild 推出CRM PFC控制器IC

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出临界导通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因数校正 (PFC) 控制器IC，专为镇流器、笔记本电脑适配器、LCD TV和LCD显示器的严格待机功耗及谐波规范要求而设计。

谁是推动中国二手半导体设备市场的主动力

由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆

2007中国半导体市场年会3月在沪召开

2006年是“十一五”规划的开局之年，在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下，中国半导体市场和产业继续了近几年的快速增长态势。而在产业市场繁荣发展的背后，我们也应看到诸多的不确定因素。从全球来看，未

Fairchild 推出CRM PFC控制器IC

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出临界导通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因数校正 (PFC) 控制器IC，专为镇流器、笔记本电脑适配器、LCD TV和LCD显示器的严格待机功耗及谐波规范要求而设计。

CATALYST产品新年优惠酬宾大放送活动

利尔达(LSD)于2006年8月与美国凯特利斯半导体公司(Catalyst)签订了代理协议，正式成为Catalyst公司中国区代理商，代理销售Catalyst全线产品。经过一个季度的推广,各线产品的销售都取得了可喜的业绩,为2007年推广CATA

电子元件行业协会科技委员会正式成立(图)

2006年12月15-16日，中国电子元件行业协会在北京召开会议，宣布中国电子元件行业协会科技委员会正式成立。会议上确定了科技委员会的领导成员主任和副主任职务人选，并提出了“科技创新”的观点，委员会系列事项均通过

元器件常识：电子元器件术语解释

COB（Chip On Board） 通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上;COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作

IC元器件：寻求产业市场技术契合点

揭开中国IC业最高盈利纪录者面纱

肯尼亚电信改革以减少成本

肯尼亚电信重组项目将为公司节省40亿SH（当地货币）的运营成本。具体的节约方式是劳动力的削减和出售肯尼亚电信SAFARICOM的部分股份。进入2006年，公司开始项目实施，裁员12000，主要是非核心人员，这部分人员费用估

ISSCC亮相中国 从单一IC消费向设计与应用并举演变

随着中国IC设计能力的快速提升，中国大陆正从单一的IC消费市场向IC设计与应用并举演变。正是看到这一发展趋势，国际固态电子电路会议（ISSCC）日前经由上海市集成电路行业协会，并在中国半导体协会IC设计分会及IDT上

科威特电信商欲收购Millicom子公司

C114(CHINA通信网)12月18日消息（晓彬 编译） 据悉，作为第三大阿拉伯电信公司，科威特移动电信商MTC上周六称，该公司正考虑收购巴基斯坦的Paktel公司，Paktel是Millicom的子公司。Millicom总部设在卢森堡市，上月该

亚太地区线路板产业普遍放慢发展速度

道琼斯国际新闻日前公布了台湾数家线路板厂商11月份的营业收入数据，市调大师H. Nakahara 对此发表评论。其认为，亚太地区线路板产业普遍已在放慢发展速度。但是放慢的程度视不同的产品而有所区别。手机板产业表现较

Telefonica投资6000万美元建设基础架构

西班牙电信运营商Telefonica计划在萨尔瓦多投资6000万美元，用于旗下的子公司Movistar GSM网络的基础建设。 投资主要用于扩展全国地区的网络覆盖面积，例如国家北部的高速公路地带以及东部Puerto de La Union港口

德州仪器首届两岸大学生DSP设计大赛落幕

日前，由德州仪器主办的大陆-台湾两岸大学生TIDSP设计总决赛在上海交通大学徐汇校园胜利落下帷幕，来自台湾国立交通大学和北京理工大学的两支代表队从14支参赛队伍中脱颖而出，分别摘取算法实现组和系统类别组的冠军

2006全球无晶圆IC公司年度大奖近日揭晓

无晶园半导体协会(FSA)近日发布2006全球无晶圆IC公司年度大奖(2006FSAAwards)，两家中国IC设计公司上榜，分别是埃派克森和中星微电子。两家中国IC设计公司获得的是同一个奖项--杰出财务表现奖，不同之处在于埃派克森

全球IC构装材料产业回顾与展望

一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成

全球无晶圆IC公司年度大奖揭晓，两家中国公司上榜

无晶园半导体协会(FSA)近日发布2006全球无晶圆IC公司年度大奖(2006 FSA Awards)，两家中国IC设计公司上榜，分别是埃派克森和中星微电子。两家中国IC设计公司获得的是同一个奖项--杰出财务表现奖，不同之处在于埃派克