本文描述了一种新颖电压取样型电机保护器的保护特性、以及过压、欠压、断相(或错相)等特性。
国际电气电子工程师学会(IEEE)802.3高速研究组(HSSG)已经投票决定制定下一代万兆(100Gbps)以太网开发的标准。 据vnunet.com网站报道,虽然万兆以太网标准已经讨论了一年多的时间了,但是,正式宣布这个消息意味
IC基板削价抢单肥了封测厂、瘦了自己 电子业景气增温PCB可望谷底翻扬惟价格压力依然未减 2006年陷入价格杀戮战的IC基板,即使在旺季之际,也未能化解价格压力,反而使基板采购主要来源的封测厂受惠,2007年恐怕价格压
上海市集成电路行业协会常务副秘书长 赵建忠 综观上海“十五”期间的IC产业,在阶段发展的特征上,已渡过了集聚、引导和培育的“起飞”阶段;同时,就IC产业的自主性来看,要想形成自我掌控、自我良性循环的可持续发
据美国商业周刊网站引述半导体产业协会(SIA)报告指出,2004年半导体市场连续第二年呈现两位数字增长,并创下历史新高约2170亿美元规模,更具有里程碑意义的是2004年全球消费性电子IC市场,有史以来首次凌驾于企业设
目前,北京地区的骨干集成电路设计企业大多依赖通信和第二代居民身份证专用芯片市场。这些产品要么已经进入微利时代,要么在不远的将来将进入饱和。当前,要特别关注与第三代移动通信、WAPI、高清电视、无线互联、手
西班牙最大电话公司Telefonica SA计划将在中国网通的持股比例增加一倍达到10%。香港上市的中国网通昨天股价飙升1港元,即6.19%,收报17.16港元。 Telefonica国际业务主席阿尔瓦雷斯·帕雷特昨天接受外电采访时
工人在废旧电视机玻壳中拆解电子元件 目前,我国的电子垃圾回收处理处于内忧外患的局面,不仅自身每年产生大量的电子垃圾,而且还遭遇国外电子垃圾的侵入。在我国一些地方,回收、拆解、组装、提取“洋垃圾”以
将样片这个IC行业内的传统概念进行创新,提出“批量样片”的概念,这就是近期成都国腾微电子有限公司推出的一项针对新客户的创新举措。该举措是在对客户提供2到4片初样基础上,在客户的样机通过后免费提供10到100片批
ISSCC(国际固态电子电路会议)委员会数名高层人员近日在上海召开会议,介绍明年2月份在旧金山举行的第54届ISSCC会议(ISSCC2007)。作为中国大陆唯一一家将在本次大会上宣讲论文的单位,上海鼎芯半导体的相关人士也出席
日前,爱立信(NASDAQ:ERIC)凭借其全球电信专业服务业务部门的增长和战略而荣获科尔尼(A.T.Kearney)的2006年度全球最佳有机增长奖。这是爱立信专注于提供全方位电信服务并取得成功的一个有力证明。 科尔尼是全球领先
日前,珠海炬力宣布与大联大旗下世平国际(WPI)正式签订授权代理协议。根据协议,世平在其目前的销售网络中分销炬力的所有多媒体芯片,并提供MP3方案平台的研发。相应地,世平与Sigmatel之间的合作关系在最近完全终止
低功率IC设计工具供应商Sequence Design公司CEO Vic Kulkarni日前发表评论,呼吁业内标准组织携手,顺应民意,促成单一IC功率标准,避免竞争和多极化。我对当前设立单一标准格式的成效持续保持乐观,这种标准在EDA设
据海关总署统计,中国大陆半导体分立器件2001~2005年出口额从13.76亿美元增长到42.49亿美元,年复合增长率达32.5%;进口额从37.32亿美元增长到112.47亿美元,年复合增长率为31.7%,均稍低于出口增长率。2005年出口额
日前,电子元器件分销商All American Semiconductor发布2006年第3季度业务运营财报。2006年9月30日结束的第3季度,该公司净销售收入为1.148亿美元,高于上年同期的1.133亿美元。运营利润为99.4万美元,去年同期为170
C114(CHINA通信网)11月27日消息(木可 编译) 据媒体报道,CTI的CEO Carlos Zenteno称阿根廷移动运营商CTI Móvil,即墨西哥América Móvil的分支,计划在2007年拨款2.69亿美元用于基础建设。 首席执行官称公司2
在SPEIC(单端初级电感转换器)设计中,输出电压可以低於或者高於输入电压。
新日本无线开发完成高耐压、高速、宽频运算放大器ICNJM2727,并开始样品发放。该产品最适用于IC测试仪及测量仪器的RF信号处理和高速脉冲检测、超音波非破坏检查设备、液体及气体流量传感器等工业设备、测量设备等。工
随着两家移动运营商获得国际路由许可,国际通信价格出现了下降。现在,肯尼亚 Celtel 和 Safaricom公司无需通过Telkom路由 国际通信,从而使移动资费出现了大幅下降。Safaricom 方面表示,获得国际路由许可后,他们的
恩智浦(NXP)半导体(原飞利浦半导体)和索尼公司宣布签署谅解备忘录,计划在2007年年中之前建立合资公司,以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市