华为荣耀3C摄像头拍照测评:色差极轻微拍摄照片三原色偏差均方值:偏差较小,甚至低于iPhone 5S数值。拍摄照片三原色像素亮度分布一致性:三原色变化甚微。整体评价:作为千元以下手机的代表,华为荣耀3C摄像头的拍照
21ic讯 Allegro MicroSystems, LLC 推出经优化的全新霍尔效应感应 IC,为在三线式应用中进行数字环形磁铁感应或与磁铁相结合进行铁磁目标感应提供用户友好解决方案。该小型封装便于组装并能与各种形状及尺寸的目标一
大智慧阿思达克通讯社4月2日,LED上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.二级市场过去一个月来出现涨多拉回格局、3月份总计下挫了12.55%还跌破季线。而在4月份的第一天终于出现跌深反弹、大涨近15%。早盘
Sprint近日表示,已经同CCA(竞争性运营商协会)和NetAmerica联盟签署协议,使自己的LTE网络部署能够扩大至美国农村地区。CCA是代表除Verizon和AT&T以外其他竞争性运营商利益的协会。NetAmerica联盟则是由独立运营商
台积电主要客户阿尔特拉27日宣布延伸与英特尔的先进制程合作,但不影响台积电看后市。台积电董事长张忠谋昨天表示,半导体第2季及第3季景气很好,台积电的表现也会很好。张忠谋昨天出席2014台湾半导体产业协会(TSIA)
台积电积极跨入3D IC后段封测技术掀起产业波澜,业界传出美光(Micron)旗下DRAM厂华亚科与封测厂日月光将在台合资设立3D IC封装厂,美光为首的存储器3D IC联盟正式成军,主要生产矽穿孔TSV封装的整合型芯片,与台积电
讯:3月份,两会是电子科技行业的头等大事,尤其是集成电路产业,国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业,这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光,下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里
[摘要] 法国电动汽车制造商Mia Electric将把电动汽车的生产和销售转移到法国,此举有望进一步降低Mia电动汽车的成本,帮助其获利。 (编译 李媛媛) 法国电动汽车制造商Mia Electric将把电动汽车的生产和销
21ic讯 阿尔卑斯电气去年8月在海外注册成立的「阿尔卑斯·墨西哥」(墨西哥·Reynosa市、社长:佐藤 浩行)从4月开始正式营业。阿尔卑斯·墨西哥是去年8月为了在墨西哥国内开展电子部品的销售以及相关
1、盘点:未来半导体最具潜力“十大”领域未来半导体市场有十大重点领域值得关注:第一是智能终端。立足智能终端市场的企业,很多都获得了回报,比如展讯、同方。而且这个市场远没有达到饱和阶段。第二是云
上周五创业板大跌2.74%,盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启,创业板前期估值过高上不争的事实,调整早晚会来。再看概念上,京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、
台积电主要客户阿尔特拉27日宣布延伸与英特尔的先进制程合作,但不影响台积电看后市。台积电董事长张忠谋昨天表示,半导体第2季及第3季景气很好,台积电的表现也会很好。张忠谋昨天出席2014台湾半导体产业协会(TSIA)
台积电(2330)积极跨入3D IC后段封测技术掀起产业波澜,业界传出美光(Micron)旗下DRAM厂华亚科(3474)与封测厂日月光(2311)将在台合资设立3D IC封装厂,美光为首的记忆体3D IC联盟正式成军,主要生产矽穿孔TSV封装的整
台积电主要客户阿尔特拉(Altera)27日宣布延伸与英特尔的先进制程合作,但不影响台积电看后市。台积电董事长张忠谋昨天表示,半导体第2季及第3季景气很好,台积电的表现也会很好。张忠谋昨天出席2014台湾半导体产业协
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前推出了IKONIC 4000系列的化学机械研磨(CMP)研磨垫产品。该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。“业界对于IKONIC技术的总体反映可谓出奇的好,”陶氏电子材料事业
由于涉嫌内幕交易长方照明股票,中国证监会对散户王雄英进行了处罚,长方照明副总邓某贤牵扯其中。 证监会昨日公布《行政处罚决定书》公布了王雄英实施了内幕交易长方照明股票的行为。据调查认定,王雄
随着技术和市场的发展,半导体行业的竞争环境与商业模式正在发生巨大变化。此种形势之下,品牌塑造对打造企业核心竞争力的意义越来越大。本报邀请半导体业界主流企业,探讨技术、市场、品牌对企业成长的重要意义。飞
隐私安全越来越被人重视,那些重要的信息、重要的密码、重要的权限该如何保藏呢?不妨让高科技来帮助你保管这些重要的隐私吧。近日一款NFC(近距离无线通讯技术)戒指正在众筹平台Kickstarter上筹集资金,而这款NFC戒
全球功率半导体和管理方案领导厂商—国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出坚固耐用的IR25750通用电流检测IC,配有极纤巧的SOT23-5L封装,为大电流应用提升整体系统效率并且大幅节省空间。测量通过
调研机构ICInsightc预测,以平板微处理器(MPU)、DRAM和手机应用MPU为首的10种产品类别,将超过整体IC市场今年度的7%成长率,其中7个类别更将享有双位数增幅。ICInsights指出,2014年呈现积极成长的IC产品类别,预料将