英特尔下一代处理器细节参数曝光 北京时间12月5日晚间消息,CPUWorld网站曝光了英特尔(微博)下一代IvyBridge处理器的细节参数。IvyBridge处理器将提供更好的显示性能,并采用英特尔的3D晶体管技术制造。CPUWorld报
Intel 22nm Ivy Bridge原计划在2012年年初发布,但因为PC市场需求疲软的缘故(也有说是生产工艺问题)推迟到3-4月份,且早已被官方路线图证实。现在,更确切的发布规划来了。据了解,Ivy Bridge将于2012年4月的某一
Intel 22nm Ivy Bridge原计划在2012年年初发布,但因为PC市场需求疲软的缘故(也有说是生产工艺问题)推迟到3-4月份,且早已被官方路线图证实。现在,更确切的发布规划来了。据了解,Ivy Bridge将于2012年4月的某一天开
英特尔中国区总裁杨叙作客CBSi(中国)媒体直播大联播时指出,英特尔下一代芯片IvyBridge将在明年一月份推出,这是全新一代的芯片。杨叙表示,IvyBridge将第一次采用三维晶体管的设计,这种三极管设计,有助于帮助芯片
据国外媒体报道,尽管英特尔没有声明其Ivy Bridge处理器的具体发布时间,只是大致把发布之间定在明年三月或四月,但最近的一份报道还是指出了该芯片制造商将在明年三月发布这款芯片。该报道引用了一系列主板制造商
Intel在微处理器晶体管设计上取得重大突破,沿用50多年的传统硅晶体管将实现3D架构,一款名为Tri-Gate的晶体管技术得到实现。 3D Tri-Gate晶体管使用了一个微薄的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极,使
Intel已开始量产22nm Ivy Bridge芯片
Intel在昨日的季度财务会议上公开确认,下一代新工艺22nm已经正式投入批量生产。3-D立体晶体管就要来了,IvyBridge就要来了。IntelCEOPaulOtellini告诉分析人士:“第三季度内,我们使用22nm工艺开始了IvyBridge的量
ODF 2011上新产品、新技术层出不穷,距离我们最近的Ivy Bridge当然最值得关注。下边我们就借助Intel的一组演示幻灯片,前瞻一下Ivy Bridge各方面的新特色。首先根据Intel官方网站上的描述,Ivy Bridge将会成为第三代
由于急于在今年圣诞购物季节将Ultrabook平台推向市场,英特尔将暂停其“Ivy Bridge”22纳米芯片生产工艺。据DigiTimes报道,英特尔将把推出这种新的处理器的计划从今年第四季度推迟到2012年。英特尔预计2012年PC销售
英特尔目前一方面正在加紧步伐,赶在节日购物其推出Ultrabook笔记本电脑,另一方面,放慢22nm Ivy Bridge处理器的生产节奏。根据台湾《电子时报》,英特尔已经计划将该处理器的推出时间从今年第四季度推迟到来年春天
据国外媒体报道,由于急于在今年圣诞购物季节将Ultrabook平台推向市场,英特尔将暂停其“Ivy Bridge”22纳米芯片生产工艺。据DigiTimes报道,英特尔将把推出这种新的处理器的计划从今年第四季度推迟到2012
面对日益低迷的需求,Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab 24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代Ivy Bridge平台的发布时间推迟了一个季度,以节省成本。消息来源确信Intel暂停Fab 24升级的计划将在短时间内
面对日益低迷的需求,Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab 24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代Ivy Bridge平台的发布时间推迟了一个季度,以节省成本。消息来源确信Intel暂停Fab 24升级的计划将在短时间内
面对日益低迷的需求,Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab 24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代Ivy Bridge平台的发布时间推迟了一个季度,以节省成本。消息来源确信Intel暂停Fab 24升级的计划将在短时间内
今年年初,Intel正式发布了SandyBridge架构,从笔记本、台式机到服务器都一应俱全,几个月内SnB大潮就已经席卷了整个市场。如今在桌面平台方面,已经更新到第二代Z68等芯片组了,推陈出新速度非常之快。然而今年的处
案例: 当听到这次面试的HR对她说了一句:“你回去等消息吧,有消息我们会通知你。”Ivy知道自己这次面试又“黄了”。Ivy感觉自己的面试技巧非常糟糕,每次不是被HR问得团团转,就是与HR很快
如何不被HR玩弄于股掌
新浪科技讯 北京时间5月31日早间消息,消息人士表示,英特尔下一代处理器芯片Ivy Bridge的发布时间将被推迟。 英特尔Sandy Bridge处理器将于2011年被应用到MacBook Pro和iMac等苹果电脑中。不过,一些业内人士已
半导体电晶体结构将正式由平面式进入三维(3D)时代。英特尔(Intel)5日宣布将于22奈米制程处理器(内部代号为Ivy Bridge)中,首度采用3D结构的电晶体设计,除电晶体整合密度更甚以往,效能显著提升外,由于可在更低电压