11月18日,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)上发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲,分享了对智能计算技术发展趋势的洞察,介绍了英特尔如何通过产品和技术创新,加速从云到端的智能计算落地,以推动数字经济发展和产业转型升级。
之前有说法称,Intel锐炫独立显卡会在下个月有一场好戏,但细节不详,现在又有了更进一步的消息。
11月4日消息,Intel深陷危机,着急的不光有自己,还有将其视之为掌上明珠的美国政府,已经在悄悄研究各种援助方案,有些看起来相当的异想天开。
10月30日消息,据媒体报道,Intel销售与行销集团总监Jack Huang在韩国记者会上透露,计划在明年出货1亿台AI PC,这一数字较2024年的4000万台目标增长150%。
10月28日消息,Intel官方宣布,将对Intel成都封装测试基地实施扩容,相关规划和建设工作已经启动。
上海2024年10月28日 /美通社/ -- 全球电子设计与制造服务供货商USI环旭电子,携手合作伙伴及Intel,共同研发出基于Intel Birch Stream服务器平台的OCP DC-MHS 2U云端服务器系统,为数据中心提供了强大且灵活的运算及储存解决方案。 OCP ...
双十一最值得关注的21款酷睿Ultra 200S台式机
南湖洞庭素来有“秋水夜无烟,乘流直上天”之美誉。古有大诗人李白潇洒飘逸“将船买酒”、“佘月色”,今有“老大哥”承前启后新君U9下洞庭。
AI正在“飞入寻常百姓家”,成为随时随地可用的生产力和创意工具,让我们的日常生活变得更加美好。
Intel、AMD虽然看似一对死敌,但其实是真正的相爱相杀,毕竟都是属于x86阵营,有着共同的“敌人”,关键时刻还是要站在一起的。
台北2024年10月10日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)推出新一代 AORUS Z890 系列主板,全系列主板都搭载技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa)",专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件...
全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)推出新一代 AORUS Z890 系列主板,全系列主板都搭载技嘉首次亮相的“AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa)”,专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI 创新技术。此外,AORUS Z890 系列主板也具备升级版的友善设计并搭载新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器,为追求顶级性能电竞玩家们的优质选择。
10月8日消息,据媒体报道,因内部策略调整与终端需求变化,Intel大幅下调其AI服务器芯片Gaudi 3的出货目标,降幅最高可达三成以上。
2024年9月26日,英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器(代号Granite Rapids),为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。发布会上,英特尔联合生态合作伙伴分享了基于全新英特尔至强6处理器在云计算、数据中心架构创新、绿色可持续发展等诸多领域的应用实践,并携手多家产业伙伴进行了联合发布。
9月26日消息,Intel员工在官网社区宣布,已找到第13代和14代酷睿桌面处理器出现不稳定现象的根本原因,并计划推出0x12B版本微代码以进一步修复这一问题。
英特尔在2024年国际信息通信展(以下简称PT展)上举办“英特尔‘智通未来’AI通讯与网络转型研讨会”。此次活动邀请了中国移动与中国电信两大运营商合作伙伴,深度探讨了英特尔网络与边缘AI技术如何驱动通信和网络转型,全方位展示了未来AI与网络融合的智慧蓝图。
在第24届中国国际工业博览会(CIIF)上,英特尔携手多家生态合作伙伴亮相展会,通过精心布局的 “机器视觉”、“负载整合”、“工业控制”、及“工业AI与大模型”四大核心展区,以及最新的工业优选电脑,全面展出了英特尔AI驱动的最新技术成果和解决方案,并通过一系列与工业合作伙伴联合开发的智能化转型前沿案例,为现场观众生动呈现了AI与制造深度融合所带来的技术魅力。
针对困扰用户已久的酷睿第 13/14 代台式机处理器不稳定问题,英特尔今天正式发布了最新的官方报告,详细阐述了处理器运行不稳定的原因以及对应的解决方案,并承诺会继续推出新的 0x12B 微代码,进一步解决不稳定的问题,从而彻底消除问题隐患,保障用户的使用体验。
在2024百度云智大会上,英特尔应邀出席并披露基于英特尔®至强®6处理器的新一代云实例即将在百度智能云上推出,分享双方在云数据中心、大模型软件服务与生态以及可持续发展等领域的实践与探索,并围绕为AI时代的产业发展和升级提供“芯”动力等话题进行深入探讨。
9月26日消息,Intel刚刚发布了代号Granite Ridge的至强6性能核系列,搭档此前先行一步的至强6能效核系列(Sierra Forest),组成了全新的数据中心平台,它们都升级到了新的制造工艺Intel 3(计算模块)、Intel 7(IO模块),也是前者首发亮相。