全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)推出新一代 AORUS Z890 系列主板,全系列主板都搭载技嘉首次亮相的“AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa)”,专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI 创新技术。此外,AORUS Z890 系列主板也具备升级版的友善设计并搭载新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器,为追求顶级性能电竞玩家们的优质选择。
10月8日消息,据媒体报道,因内部策略调整与终端需求变化,Intel大幅下调其AI服务器芯片Gaudi 3的出货目标,降幅最高可达三成以上。
2024年9月26日,英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器(代号Granite Rapids),为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。发布会上,英特尔联合生态合作伙伴分享了基于全新英特尔至强6处理器在云计算、数据中心架构创新、绿色可持续发展等诸多领域的应用实践,并携手多家产业伙伴进行了联合发布。
9月26日消息,Intel员工在官网社区宣布,已找到第13代和14代酷睿桌面处理器出现不稳定现象的根本原因,并计划推出0x12B版本微代码以进一步修复这一问题。
英特尔在2024年国际信息通信展(以下简称PT展)上举办“英特尔‘智通未来’AI通讯与网络转型研讨会”。此次活动邀请了中国移动与中国电信两大运营商合作伙伴,深度探讨了英特尔网络与边缘AI技术如何驱动通信和网络转型,全方位展示了未来AI与网络融合的智慧蓝图。
在第24届中国国际工业博览会(CIIF)上,英特尔携手多家生态合作伙伴亮相展会,通过精心布局的 “机器视觉”、“负载整合”、“工业控制”、及“工业AI与大模型”四大核心展区,以及最新的工业优选电脑,全面展出了英特尔AI驱动的最新技术成果和解决方案,并通过一系列与工业合作伙伴联合开发的智能化转型前沿案例,为现场观众生动呈现了AI与制造深度融合所带来的技术魅力。
针对困扰用户已久的酷睿第 13/14 代台式机处理器不稳定问题,英特尔今天正式发布了最新的官方报告,详细阐述了处理器运行不稳定的原因以及对应的解决方案,并承诺会继续推出新的 0x12B 微代码,进一步解决不稳定的问题,从而彻底消除问题隐患,保障用户的使用体验。
在2024百度云智大会上,英特尔应邀出席并披露基于英特尔®至强®6处理器的新一代云实例即将在百度智能云上推出,分享双方在云数据中心、大模型软件服务与生态以及可持续发展等领域的实践与探索,并围绕为AI时代的产业发展和升级提供“芯”动力等话题进行深入探讨。
9月26日消息,Intel刚刚发布了代号Granite Ridge的至强6性能核系列,搭档此前先行一步的至强6能效核系列(Sierra Forest),组成了全新的数据中心平台,它们都升级到了新的制造工艺Intel 3(计算模块)、Intel 7(IO模块),也是前者首发亮相。
9月26日消息,2023年5月,Intel提出了全新的纯64位架构设计“x86S”,采用完全的64位运行模式,而今它升级到了1.2版本,但是何时发布仍未可知。
9月24日消息,Intel处理器一般两代更换一次接口,但计划不如变化,有时候更长,有时候更短。
由技嘉联合INTEL携手举办的2024 AI TOP粉丝线下嘉年华活动在9月21日圆满落幕。本次活动可谓精彩纷呈,在AI、游戏、超频等多个领域展示了创新玩法,同时带来了多款AORUS新品和定制整机,视觉效果和性能体验双双拉满,还有多重好礼相随,粉丝与玩家都收获满满,好评如潮!
英特尔亮相2024云栖大会,与阿里云及一众行业合作伙伴共同探讨AI时代云计算的前沿技术和在诸多领域的先进解决方案。携手阿里云共同预发布了搭载该处理器的阿里云ECS第九代企业级计算实例并分享了一系列最新合作进展——以出色性能为代表的先进特性将助力下一代数据中心升级,并为大模型时代企业AI的落地与发展提供强有力的支持。
9月18日消息,近日Intel宣布了一系列重大改革措施,包括与亚马逊云服务(AWS)合作开发定制芯片、独立运营晶圆代工业务(Intel Foundry),以及根据《芯片法案》的补贴计划进行建厂等。
9月17日消息,美国政府宣布,Intel公司已根据《芯片与科学法案》获得高达30亿美元的直接资金,用于“安全飞地(Secure Enclave)”计划。该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。
9月18日消息,Intel Lunar Lake/Alder Lake都采用了新的Lion Cove P核架构、Skymont E核架构,表现可圈可点,而接下来,Intel还会继续研发一系列新的x86架构,追赶竞品。
9月11日消息,Intel日前正式发布了酷睿Ultra 200系列处理器家族的第一批成员,代号Lunar Lake的超低功耗版酷睿Ultra 200V系列,而高性能的Arrow Lake从10月份开始陆续推出。
介绍英特尔的两项突破性技术:RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。这两项技术首次成功集成于Intel 20A制程节点,也将用于Intel 18A。
在AI大模型对算力资源需求呈现多样化、海量化的当下,如何提供更多样化的算力及更高速的网络已成为业界关注的焦点之一。在近日举办的2024腾讯全球数字生态大会上,英特尔全方位展示了与腾讯在AI、云计算、数据库、存储、网络、游戏等领域的持续创新,及多样化应用落地实践。
9月8日消息,Intel日前宣布,18A工艺(等效于1.8nm)进展顺利且超过预期,Arrow Lake处理器20A工艺(等效于2nm)版本因此取消,改为外部代工(台积电)。