外包装实物图21ic讯 内存条是每台电脑都不可缺少的,目前台式机和笔记本都采用DDR3内存,在性能和成本上取得比较好的平衡,今后一段时间仍然会是主流内存。似乎内存条除了速度外也没什么可改进的,美商博帝另辟蹊径
51单片机是对目前所有兼容Intel 8031指令系统的单片机的统称。该系列单片机的始祖是Intel的8031单片机,后来随着Flash rom技术的发展,8031单片机取得了长足的进展,成为目前应用最广泛的8位单片机之一,其代表型号是
Intel、AMD在微型服务器领域内斗得火热,而一直在忙活ARMv8架构“丹佛工程”处理器的NVIDIA似乎对此领域并无兴趣,甚至都不想进入普通服务器市场。尽管ARM架构的特长是低功耗、高能效,NVIDIA却把目光瞄准
当你在Facebook上传照片时,想想这个问题:这些图片都将在某个地方被处理或者储存,甚至将被永远的储存。单在美国,目前就有大约300万个数据中心来做这些事情,他们的占地面积超过6亿平方英尺。但问题在于,根据斯坦
51单片机是对目前所有兼容Intel 8031指令系统的单片机的统称。该系列单片机的始祖是Intel的8031单片机,后来随着Flash rom技术的发展,8031单片机取得了长足的进展,成为目前应用最广泛的8位单片机之一,其代表型号是
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出: 消费电子产品与互联网和移动互联网结合,导致手机、平板电脑、智能电视等网络接入终端产品的应用面持续扩大,据预测未来各种电子整机产品的
由于主板市场需求受到笔记本、平板机的冲击越来越大,华硕预计2013年自家主板的出货量会进一步减少,只有2150-2200万块。华硕预计2012年能出货2200-2220万块主板,不但比原计划的2500万块少了11.2-12%,甚至比2011年
群智咨询评估认为,国内彩电品牌2013年面板采购量将可达到5375.4万片,同比2012年增长9.2%。而从面板厂商对中国市场的计划供应量来看,则可达到6000万片左右,总体供给量相对充足,但结构性供应不足状况仍将凸显。首
2012年12月8日,英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙先生在出席中国信息产业经济年会发表主题演讲后,接受了赛迪网记者专访,这也是杨叙本年度最后一次接受媒体专访。 在智能手持设备疯长的今天,以半导体技术研发
由于主板市场需求受到笔记本、平板机的冲击越来越大,华硕预计2013年自家主板的出货量会进一步减少,只有2150-2200万块。华硕预计2012年能出货2200-2220万块主板,不但比原计划的2500万块少了11.2-12%,甚至比2011年
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说,Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行,会在一到两年内投入量产。 2013年底,Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发,并为其投产扩大对俄勒冈
Intel公司目前已经正式明确,芯片代工业务对于公司未来发展会是一个良机,目前来看Intel公司在此方面也是非常努力。另外就是该公司的芯片代工部门所获得的订单很有可能已经远超外界预计。 目前Intel公司有两家正式
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说,Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行,会在一到两年内投入量产。2013年底,Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发,并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
12月4日,陷入四面楚歌的夏普对外宣布,公司已经和高通达成协议,将收到这家移动通信芯片设计巨头99亿日元(约合1.2亿美元)的投资。高通获得夏普5%左右的股份,并有望成为夏普最大股东。高通投资显示屏厂商,而且是深
全球第二大个人电脑(PC) 处理器制造商超微半导体(AMD)(AMD-US) 周四(6 日) 宣布,大幅删砍现行季对美国晶圆代工大厂格罗方德( GlobalFoundries) 所下订单,以缩减支出、增加公司持有现金。 超微表示,已与格罗方德
从排行的变化,似乎可以看到消费者 3C 产品采购重心逐渐偏向行动装置产品。 市场研究公司 IHS iSuppli 日前公布了一份关于 2012 年前二十大半导体商研究报告。 对大部分的厂商来说 2012 年收益衰退情况都是相当艰困
黄色框中的“GT3ULT”就是指代GT3图形核心Ivy Bridge将在明年第一季度推出SDP功耗最低仅仅7W的Y系列,而下一代Haswell也将延续U、Y两大低功耗系列,其中传统的超低电压版U系列一方面会将热设计功耗从17W降
IntelCTOJustinRattner近日对外披露说,Intel14nm工艺的研发正在按计划顺利进行,会在一到两年内投入量产。2013年底,Intel将完成P127214nmCPU、P127314nmSoC两项新工艺的开发,并为其投产扩大对俄勒冈州FabD1X、亚利
近日,Intel CTO Justin Rattner对外表示,Intel 14nm工艺的开发正按计划顺利进行,预计在一到两年内投入量产。2013年底,Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC两项新工艺的开发,并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
这两天关于Intel将在将在2014年的14nm Broadwell处理器上全部采用BGA封装的消息被炒的沸沸扬扬的,这就事情的始作俑者是日本媒体PCWatch的专栏作家笠原一辉,一篇看似有理有据的分析文章让Intel的DIY之路走向了末日。