电子发烧友网报道,北京时间11月13日凌晨2点,英特尔在旧金山举行2019人工智能峰会,推出代号为Keem Bay的下一代Movidius VPU,可用于边缘媒体、计算机视觉和推理应用,并计划于
如今的PC平台上,千兆有线网卡早已经全面普及,作为网卡市场低调的霸主,Intel去年年底就发布新一代Foxville I225系列网卡,最高支持2.5GbE传输规格,并根据应用设备的不同,分为I225-V、I225-LM两个版本。
近几年x86处理器市场竞争激烈,AMD锐龙以其高性价比,在低端机中势头正盛。在德国、韩国等地区进步也非常明显,经常能看到AMD YES的口号。那么在全球市场上,两家现在的实力对比如何呢?
目前intel主流工艺为10nm技术,Intel 10nm工艺迟迟无法真正成熟,最大问题就是性能、良品率达不到预期水准,第一代Cannon Lake无奈流产,第二代Ice Lake也是频率偏低,不得不继续用14nm Comet Lake家族作为辅助。
2020年4月30日,Intel发布了面向台式机桌面市场的第十代酷睿处理器,此次最新版酷睿i9堪称最强游戏处理器。
2020年5月初,Intel正式发布了代号Comet Lake-S的第十代桌面级酷睿处理器,从入门级到i9一起有32款的型号,核心、线程、频率、缓存、内存、网络等各方面都有了明显升级。但还是14nm的尺寸。
千兆有线网卡在如今的PC平台中早已经全面普及,万兆网卡也开始浮现,但二者之间存在较大的空档,于是速度够高、价格合适的2.5千兆网卡在两者之间应运而生!
Intel 10nm工艺迟迟无法真正成熟,最大问题就是性能、良品率达不到预期水准,第一代Cannon Lake无奈流产,第二代Ice Lake也是频率偏低,不得不继续用14nm Comet Lake家族作为辅助。
我们早就知道,Intel将会推出代号Comet Lake-S的第十代桌面酷睿处理器,更换新的LGA1200封装接口,必须搭配新的400系列芯片组,其中高端主板将是Z490。 但是,新平台因为各种原因一
AMD已经实现全平台对于PCIe 4.0的支持,主板、处理器、显卡全包括,而且刚刚发布的B550主流芯片组也可以支持(搭配三代锐龙),可以说一手推动了PCIe 4.0的普及。 Intel这边一直对PC
由英特尔委托J.Gold Associates进行调查的近期报告《oneAPI:为异构计算世界提供软件抽象》探讨了应用程序可移植性的重要性、企业向整合多种计算加速器的跨架构模型进行转型的需求、以及对于oneAPI的开放式跨架构开发过程的洞察。
Intel公司旗下的全球投资机构Intel资本(Intel Capital)今日宣布,向11家科技创业公司投资,总额为1.32亿美元,约合人民币9.36亿元。被投资的公司包括Anodot、Astera Labs、Axonne、Hypersonix、江丰生物(KFBIO)、Lilt、MemVerge、概伦电子(ProPlus Electronics)、Retrace、博纯材料(Spectrum Materials)、Xsight Labs。
Intel2020年推出的显卡代号DG1,今年会使用Intel自家的10nm工艺生产,据悉DG1独显拥有96组EU执行单元,一共是768个核心,基础频率1GHz,加速频率1.5GHz,1MB二级缓存以及3GB显存,TDP为25W。
Intel历史上曾两次涉足独立显卡领域,一次是昙花一现(i740),一次是出师未捷(Larrabee)。现在,Intel第三次发起了冲击,全新的Xe架构被寄予厚望,将成为Intel全平台产品线上的关键
在去年了量产10nm工艺之后,按计划Intel将在2021年推出7nm工艺,5nm也会在2023年问世,回到之前的2年升级一次的周期。 开发新工艺、提升新工艺产能都是需要钱的,不巧的是今年遇到了疫情
一如之前预期的那样,2019年Intel夺回了全球半导体公司的冠军地位,超过三星成为第一大,在过去的27年中Intel垄断该冠军位置25次。 唯一的两次被三星超越也是有原因的,因为2016年开始全球内
4月24日消息 去年,微软推出了Surface Pro 7笔记本,与之前的Surface Pro 6外观设计几乎相同,新增支持了USB-C接口。微软Surface Pro 7还搭载了第10代Intel
为了降低延迟并在必要时能够立即采取行动,很大一部分工业机器视觉需要在边缘网络实现计算处理。通过这一点,将有可能避免代价高昂的生产线停机风险,并防止员工的生命受到威胁。不过,还有一些重大的影响因素
据Cointelegraph今日消息,伊朗总统提议创建一种适用于穆斯林范围内的加密货币,以作为对抗美国经济主导地位的多种手段之一。 美联社报道,伊朗总统鲁哈尼12月19日在马来
年初的CES大展上,Intel公开宣布了代号Tiger Lake下一代移动平台,采用增强版10nm+工艺制造,集成Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构,并深入强化AI。 当时的说法是T