AMD在与英特尔的竞争中正在迅速获得优势,而英特尔却陷入产品延迟和管理上的不确定性。更甚之,AMD似乎并不想给英特尔有太多喘息的空间。
今天又有新一轮爆料了,显示Core i9-9900K及Z390芯片组将在今年10月份发布。,10月份发布的消费级处理器主要是Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K,其他的则是马甲版。至于HEDT发烧级平台,现有Skylake-X的继任者是Basin Fall Fresh,还是最多18核36线程。
此外,10nm工艺延期虽然不是好事,但也给了英特尔更多时间,让他们可以重新设计10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器,彻底解决幽灵、熔断等漏洞问题。
Intel此前已经推出QLC闪存的企业级SSD DC系列,合作伙伴美光也在企业级的5120 ION中首次使用了QLC。现在,Intel的第一款QLC双内存消费级SSD曝光了,命名为“SSD 660p”。
高通和苹果的专利大战已经持续了一年多,双方的专利战愈演愈烈,一开始苹果不满高通收取这么高的专利授权费,将高通告上了法庭,后来高通反击,以苹果侵权为由要求禁售iPhone(Intel基带款)。由于从iPhone 7开始苹果在产品中同时使用Intel的基带,所以后者也被牵涉进案中,作为重要的举证人。
这是一个对AMD利好的消息,近些时日来,我们看到了AMD快速推出更高性能的CPU产品,但是在出货量方面,我们还是以为Intel应该暂时还是领先的,现在看来,Intel领先局面已被打破,AMD在7月份的德国电商统计中,销量超过了Intel。
AMD线程撕裂者2990X由于拥有32核64线程的恐怖规格,因此CineBench R15的跑分也达到了6200分,而第一款标识为0000的处理器规格为8核心16线程,跑分2212分,甚至比10核心的i9-7900X还高,这款处理器应该就是Intel Core i9-9900K。此外还有一款6核12线程的处理器跑分为1633分。
DF表示已经有种种迹象表明Intel即将在不久的将来发布新一代CPU,尽管对游戏来说,短期来看第九代CPU带来的额外性能提升有限,但一旦搭载了新一轮Ryzen处理器的次世代主机发售了,那么PC市场对速度更快更强更强大的CPU需求就会异常地明显。
在之前,AMD于英特尔就是一个避免垄断的弱小的竞争对手,英特尔对AMD肯定是有感激之情的,感激对手这么弱,可以让Intel在发展的道路上慢慢散步,不过现在这种局面要改变了,AMD正迅速成长为一头雄狮,Intel要警惕被反超。
Intel迟迟不推出10nm制程工艺的处理器不仅影响了苹果Macbook的产品,对戴尔、联想、惠普等PC厂商的影响也很大,现在PC市场总体偏惨淡,再加上迟迟没有新技术的加盟,用户哪还有动力换电脑呢。Intel得赶紧得呀,否则对不起这么多得合作伙伴呀。
今年对Intel来说注是艰难的一年,制成程工艺迟迟不更新导致股价连连下跌,AMD明年都要推7nm了,英特尔10nm还要到明年年底,最近几年Intel都在干什么呢?
这两家公司股价变动最大的催化剂之一是,越来越多的人认为,AMD的7纳米芯片制造工艺目前正处于与英特尔10纳米工艺相当的水平,甚至优于英特尔的10纳米工艺。
AMD明年就会拿出7nm新工艺、Zen2新架构的全新一代EPYC霄龙服务器,而Intel的14nm还要再战两年。
Intel于7月23日正式发出产品变更通知,包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在内的8款加速卡产品(官方叫融核处理器)宣布退役,8月31日接受最后订单,明年7月19日起停供。这批Xeon Phi
不知道大家有没有这种感受,现在的笔记本电脑更新换代越来越快了,可选择性太强了,以至于都不知道如何去选择一个适合自己的笔记本电脑了。
英特尔(Intel)和美光(Micron)正式宣布双方的3D XPoint共同开发计划即将在2019年划下句点,结束自2006年合资成立IMFT公司以来长达14年的合作关系。那么,有关3D Xpoint的未来呢?
无论是否是故意的,摩尔定律及其制定的芯片发展节奏,一直是英特尔本身的一个核心部分。英特尔——其实也就是计算产业——的发展节奏一直是由它确定的。
Amber Lake-Y作为Intel在2018台北电脑展上新发布的系列,采用14nm++工艺打造,生来就是为二合一变形本准备的,将会成为Kaby Lake Y(Core M系列)的有力接班人。作为超低电压CPU,可以轻松塞入平板电脑、无风扇笔记本以及二合一变形本上。
其实Intel改以数据中心为重点这个看Intel的中高端Xeon处理器和HEDT平台上的产品升级进度比主流平台快得多就知道了,Xeon和HEDT平台 的Core X处理器每升级一代核心数量都在增加,四代顶级Core X的核心数只有6,然而到了7代最大核心数已经暴增到18个,然而主流的LGA 115X平台在很长的一段时间内都维持在4核。
示Intel已经在开始使用3D QLC闪存生产他们的第一款数据中心SSD,会直接使用PCI-E接口,应该会有PCI-E卡的版本和U.2的版本,目前还不知道这款SSD的正确名字,知确定它会是数据中心产品中新D5系列产品的一部分,这也预示着Intel会采用全新的SSD命名方法。