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四大提升驱动内存进入DDR5时代
近日，JEDEC固态技术协会正式发布了下一代主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范（JESD79-5），预示着DDR5的时代正式来临。
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UFS 4.0发布到普及用时一个季度，它为何如此吸引手机？
UFS 4.0是8月份JEDEC刚刚发布的标准，为何它能在短短的约一个季度时间里快速普及起来，它到底有什么过人之处？
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适用于DDR5存储模块的精密温度传感器，你了解吗？
什么是适用于DDR5存储模块的精密温度传感器?它有什么作用?全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘(SSD)、计算主板和通信设备等。
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剧情反转！WiFi联盟、蓝牙技术联盟等三大国际标准组织恢复华为成员资格
5月29日，澎湃新闻记者发现，WiFi联盟、蓝牙技术联盟和JEDEC协会（固态技术协会）等行业组织，均已恢复华为的成员资格。 WiFi联盟官网恢复华为成员资格 据外媒5月24日报
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JEDEC与IPC联合升级元器件评估标准J-STD-020E
21ic讯 JEDEC固态技术协会与IPC—国际电子工业联接协会近日发布最新E版J-STD-020《非气密固态表面贴装器件的潮湿/再流焊敏感度分类》标准。这份联合标准在业界应用十分广泛，它描述的是如何对潮湿敏感器件进行合
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高速存储器的调试和评估——不要仅仅停留在一致性测试上
引言：DDR4 等存储技术的发展带动存储器速度与功率效率空前提升，仅仅停留在一致性测试阶段，已经不能满足日益深入的调试和评估需求。DDR 存储器的测试项目涵盖了电气特性和时序关系，由JEDEC明确定义，JEDEC 规范并
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新一代闪存标准“UFS”将于2011年初公开
半导体业界的标准化团体“JEDEC Solid State Technology Association”于2010年12月16日(美国时间)宣布，将在今后3个月内公开新一代闪存标准“Universal F
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美光半导体移动DRAM 架构总监 Daniel Skinner荣获 JEDEC最高荣誉 “卓越奖”
凭借长达 12 年服务于 JEDEC 和标准委员会的敬业精神以及在促进下一代移动低功耗 DRAM 技术发展方面所起的重要作用，Daniel Skinner 赢得技术领导者们的一致赞誉。21ic讯—BOISE，2014 年 6 月 19 日 — 美
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JEDEC 发布统一闪存标准 (UFS)
【导读】JEDEC固态技术协会，全球微电子产业标准的领导制定机构，日前发布了其下一代存储系统标准 – 统一闪存（UFS）。UFS的设计目标是基于闪存的移动设备如智能手机与平板电脑等嵌入式与可插拔式通用的最先进的闪存
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智能手机与平板电脑统一闪存标准2011年初正式发布
【导读】JEDEC固态技术协会，微电子产业全球领导标准制定机构近日宣布，将于近期发布下一代闪存存储器标准：统一闪存(UFS)。 JEDEC固态技术协会，微电子产业全球领导标准制定机构近日宣布，将于近期发布下一代闪存
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JEDEC固态技术协会发布DDR4存储器标准
【导读】微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会发布广为业界期待的DDR4内存标准。JEDEC DDR4 (JESD79-4) 内存标准的制定旨在提高性能与可靠性的同时降低功耗。因此，相较于此前的DRAM内存技术，DDR4代表着实质性的进步
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东芝开始提供业内首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND闪存模块的样品出货
符合JEDEC UFS 2.0版本标准的嵌入式存储器将高达64GB的NAND和控制器融合于单一封装内东芝公司旗下的半导体&存储产品公司今天宣布，即日起开始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本标准的32GB和64GB嵌入式NAND闪存模块的样品
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LED显示屏用GM封装，你知道多少？
1.模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准 模拟热阻值与可靠度并非连带关系，热阻值系表现封装体能承载功耗，与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例，模
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聚积科技对于网传GM(mSSOP)封装疑虑的六大声明
近日，互联网有文章针对聚积科技所推出的创新GM(mSSOP)封装提出疑虑，聚积科技在此发表以下六点声明: 1. 模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准 模拟热阻
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聚积科技GM(mSSOP)封装六大声明
【导读】针对互联网轉載之不实訊息，聚积科技在此发表六点声明。 针对互联网轉載之不实訊息，聚积科技在此发表六点声明: 1. 模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准 模拟热
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宜特落下/冲击试验符合摔不坏手机的品质需求
随着消费大众对于智慧型手机耐摔的高规格要求，使得国际各大厂商订定比以往更严谨的可靠度试验标准以确保产品品质。iST宜特集团台湾总部宣布，为了满足业界需求，特别针对落下/冲击试验能量进行升级，达到目前国际手
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下世代DDR4 DRAM 功能更强
在英特尔下一代处理器将支援新世代记忆体DDR4 DRAM下，包括三星、美光及海力士及相关模组厂，近期也相继导入DDR4 DRAM试产行动，业者强调，DDR 4 DRAM因功耗低，运算速度更
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Teledyne LeCroy提供了新的288脚的DDR4内插器
2014年1月29日——Teledyne LeCroy（力科），世界高速I/O分析和协议测试方案的领导者，升级了其Kibra 480 DDR协议分析仪平台，使其带有JEDEC的新288脚的边沿连接器的DDR4内存模块的探测选件。新的内插器支持DDR4 U-D
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Teledyne LeCroy提供了新的288脚的DDR4内插器
日前，Teledyne LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和协议测试方案的领导者，升级了其Kibra 480 DDR协议分析仪平台，使其带有JEDEC的新288脚的边沿连接器的DDR4内存模块的探测选件。新的内插器支持DDR4 U-DIMM，R-DIMM
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东芝开发出全球最快的符合JEDEC UFS Ver.2.0标准的嵌入式NAND闪存模块设备控制器
21ic讯 东芝公司今天宣布，该公司已经开发出全球最快的符合JEDEC固态技术协会(JEDEC)制定的通用闪存存储(UFS)Ver.2.0和UFS统一存储器扩展(UME)Ver.1.0标准的嵌入式NAND闪存模块设备控制器。集成了这款控制器的嵌入式
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