Analog Devices, Inc.和Xilinx, Inc.日前宣布,Kintex-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE IP和ADI AD9250模数高速数据转换器之间的JESD204B实现互操作。实现逻辑和数据转换器器件之间的JESD204B互操作性,是促进该新
21ic讯 Analog Devices, Inc.和Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)日前宣布,Kintex®-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE™ IP和ADI AD9250模数高速数据转换器之间的JESD204B实现互操作。实现逻辑和数据转换器器
Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)和Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)日前宣布,Kintex®-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE™ IP和ADI AD9250模数高速数据转换器之间的JESD204B实现互操作。实现逻辑和数据转换
微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会日前发布通用闪存(UFS)标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本,新的UFS 2.0版
2013年9月18日讯 – 微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会今天发布通用闪存(UFS)标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本,新的UFS 2.0版提供更大的链路带宽以
21ic讯 微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会日前发布通用闪存(UFS)标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本,新的UFS 2.0版提供更大的链路带宽以提高性能,延
电装对JEDEC规定的功率半导体器件封装的热阻检测方法进行了评估,并在“Mentor Forum 2013 for T3Ster User”(明导日本公司于2013年5月24日在东京举办)上公布了评估结果。半导体封装的热阻是计算电子热设计中的重要
CMOS-IC电路金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconductor)结构的晶体管简称MOS晶体管,有P型MOS管和N型MOS管之分。由 MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路,而由PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为 CM
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation) 近日宣布,业界首款配备UFS I/F的64千兆字节(GB)嵌入式NAND闪存模块已经开始交付样品。该模块完全符合JEDEC UFS 1.1版本标准[3],专
Kilopass 安全非易失性存储器IP用于中芯国际 65/55/40 纳米低漏电CMOS 逻辑工艺的手机和电子消费品系统级芯片可实现 10 年使用寿命美国加利福尼亚州圣克拉拉与上海2013年1月30日电 /美通社/ -- 半导体逻辑非易失性存
IPC — 电子工业联接协会® 宣布发布中文版IPC/JEDEC-9704《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修订版 A)。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力
IPC — 电子工业联接协会® 宣布发布中文版IPC/JEDEC-9704《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修订版 A)。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力
JEDEC即固态技术协会,是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里,JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。作为一个全球性组织,JEDEC的会员构成是跨国性的。JEDEC不隶属于任何一个国家或政府实体。JEDEC最
JEDEC即固态技术协会,是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里,JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。作为一个全球性组织,JEDEC的会员构成是跨国性的。JEDEC不隶属于任何一个国家或政府实体。JEDEC最
半导体存储器标准化机构JEDEC宣布将着手推进“Wireless Memory(无线存储器)”的标准化工作。无线存储器是新一代数据传输技术,可通过无线方式在移动产品与没有电池的存储器标签之间实现高速读写。致力于
全球微电子产业领导标准制定机构JEDEC固态技术协会宣布,成立专门小组委员会JC64.9制定非易失性无线存储器标准。设立于制定嵌入式存储器与可插拔存储卡标准的JC-64委员会之下的该小组委员会将由诺基亚担任主席,美光
JEDEC开始着手“无线存储器”标准化工作
嵌入式开发系统编程文件格式解析
JEDEC固态技术协会 - 全球电子产业领导标准制定机构日前发布DDR3 串行存在检测(SPD)文档第四版。该更新版文档 - 《SPD4_01_02_11, 发布编号21A SPD 附件K - DDR3 SDRAM模组串行存在检测 (SPD) 》包括对3种新型内
全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。 该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。具体的链接为: http://www.jedec.org/standards-docume