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Lattice推出下一代LatticeECP4™FPGA系列

21ic讯莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成

电子设计自动化
2011-12-01

FPGA LATTICE 通信 DSP
莱迪思发布LatticeECP4 将中档FPGA功耗和成本做到极致

两年前，莱迪思推出了其中档FPGA：LatticeECP3，LatticeECP3是一款广受市场欢迎的产品，一经面市，就受到市场的极大欢迎。两年时间中，LatticeECP3为莱迪思立下了汗马功劳：在市场低迷的情况下，莱迪思的业务增长超出

21ic专访
2011-11-30

低功耗莱迪思 FPGA LATTICE
Lattice推出下一代LatticeECP4™FPGA系列

21ic讯莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成

数字电源
2011-11-29

FPGA LATTICE 通信 DSP
LATTICE和Valens发布HDBaseT™摄像机参考设计方案

21ic讯莱迪思半导体公司和Valens半导体日前发布一款新的全面的HDBaseT™摄像机参考设计解决方案。HDBaseT参考设计针对监控市场。HDBaseT CAT5电缆可支持输出两个未压缩的视频流到多达两台摄像机。HDBaseT参考设

消费电子
2011-11-09

摄像机 SE LATTICE
LATTICE和Valens发布监控摄像机参考设计

21ic讯莱迪思半导体公司和Valens半导体发布一款新的全面的HDBaseT™摄像机参考设计解决方案。HDBaseT参考设计针对监控市场。HDBaseT CAT5电缆可支持输出两个未压缩的视频流到多达两台摄像机。HDBaseT参考设计可

电子设计自动化
2011-11-09

监控摄像机 BSP LATTICE
莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件

21ic讯莱迪思半导体公司日前宣布推出Lattice Diamond®设计软件，针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益于主要的新功能，包括时钟抖动分析。现在Lattice Diamond 1.3软件还集成

电子设计自动化
2011-07-19

软件莱迪思 DIAMOND LATTICE
莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件

莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件

嵌入式软件
2011-07-17

软件莱迪思 DIAMOND LATTICE
Lattice基于自身优势向可编程SoC发展

众所周知，可编程逻辑器件竞争日趋激烈，之前记者也报道过莱迪思半导体（Lattice）是如何发展自身低功耗、低成本的特色，走不寻常之路的。这种策略不仅帮助Lattice在中低端市场站稳脚，而且也让其有更多的资金和技术

电子设计自动化
2011-07-01

SoC 编程 FPGA LATTICE
财报表现优莱迪斯2013进军28奈米制程

莱迪斯半导体（Lattice）今年第一季财报表现优于原本预期，营业收入8260万美元，季增长率13%，与去年同期相较成长率达17%；先前财务预测季增率仅2- 7%。分析主要成长原因，是来自于客户对PLD新品MachXO2的良好回应。

模拟
2011-06-10

低功耗 CK FPGA LATTICE
莱迪思发布Lattice Diamond™ FPGA设计软件工具套件1.2版本

21ic讯莱迪思半导体公司日前宣布发布Lattice Diamond™ FPGA设计软件工具套件的1.2 版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的旗舰版设计环境。新的MachXO2™ PLD器件的用户现在可以基于LatticeMico8™开放源

电子设计自动化
2011-05-05

软件 FPGA设计 DIAMOND LATTICE
Lattice推出新的LatticeECP3™Versa开发套件

21ic讯莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出新的LatticeECP3™Versa开发套件，这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的，诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。低成本的

电子设计自动化
2011-04-20

开发套件 BSP RSA LATTICE
高性能FPGA中的高速SERDES接口

引言　串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统的带宽不断增加至多吉比特范围，并行接口已经被高速串行链接，或SERDES （串化器/ 解串器）所取代。起初， SERDES是独立的ASSP或ASIC器

电子设计自动化
2011-04-20

SERDES SERDES接口 FPGA LATTICE
Lattice推出新的LatticeECP3™Versa开发套件

21ic讯莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出新的LatticeECP3™Versa开发套件，这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的，诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。低成本的

数字电源
2011-04-18

开发套件 BSP RSA LATTICE
Lattice推出新的LatticeECP3™Versa开发套件

Lattice推出新的LatticeECP3™Versa开发套件

嵌入式软件
2011-04-18

开发套件 BSP RSA LATTICE
用LatticeXP FPGA 桥接吉比特媒体独立接口

吉比特媒体独立接口是一种以太网接口，简称GMII（Gigabit Media Independent Interface）。简化的吉比特媒体独立接口称为RGMII（Reduced Gigabit Media Independent Interface）。采用RGMII的目的是降低电路成本，使

通信技术
2011-04-07

接口 BSP FPGA LATTICE
莱迪思和HELION TECHNOLOGY推出适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密IP核

21ic讯莱迪思半导体公司和Helion Technology日前宣布一系列适用于LatticeECP3™ FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽的利用率，因此非常适合微波回程应用、

电子设计自动化
2011-03-31

IP核 TECHNOLOGY FPGA LATTICE
适用于LatticeECP3 FPGA系列的IP套件（莱迪思）

莱迪思半导体公司日前发布了即可获取的五款新的全面的知识产权（IP）套件，用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3™ FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCI Express、以太网网络、数字信号处理、

电子设计自动化
2011-02-17

莱迪思 IP FPGA LATTICE
适用于LatticeECP3 FPGA系列的IP套件（莱迪思）

莱迪思半导体公司日前发布了即可获取的五款新的全面的知识产权（IP）套件，用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3™ FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCI Express、以太网网络、数字信号处理、

数字电源
2011-02-15

莱迪思 IP FPGA LATTICE
中低密度FPGA需求巨大

为了实现FPGA进入有线/无线网络核心高容量市场的应用，赛灵思推出了创新的SSI（堆叠硅片互联）技术将多颗FPGA芯片封装在一起以扩大目前最先进工艺（28nm）下FPGA的容量；但是另方面，低密度的FPGA也仍是非常受欢迎，

消费电子
2011-01-14

MAC 5NM FPGA LATTICE
台积电客户Xilinx下修本季营收预估

可程序逻辑组件厂商Xilinx, Inc.于21日美股盘后公布2011会计年度第3季(2010年10-12月)更新财测：营收预估将季减7-9%(至5.639亿-5.763亿美元)，减幅大于公司原先预期的0-4%；毛利率预估约65%，与原先预期的64-66%相

消费电子
2010-12-24

Xilinx Altera 台积电 LATTICE

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