TSMC昨(9)日召开董事会,会中决议如下:一、 核准资本预算18亿8,090万美元,以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
TSMC 9日召开董事会,会中决议了, 1. 核准资本预算18亿8,090万美元,以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进工艺及12?晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能
TSMC 9日召开董事会,会中决议如下:1. 核准资本预算18亿8,090万美元,以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能
TSMC 9日召开董事会,会中决议如下:1. 核准资本预算18亿8,090万美元,以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产
7月7日消息,Level 3通信公司昨天宣布升级其超低延迟的伦敦到法兰克福光纤线路。这一升级大大改善了法兰克福到伦敦,乃至到美国纽约再到芝加哥的传输延迟性能,可以实现更高速的传输,更好地支持金融机构的实时信息传
/* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm
一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。 2.支架:主要表现为&
Fremont, Calif.—March 9, 2010—Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com), today announced strong growth in orders for its range of front-end atmospheric wafer automation products, spurred mainl
为通信系统器件所提供的接口技术种类繁多,令人困惑。设计者应根据所需功能选择器件,采用FPGA解决当中的接口和互用性问题。
为通信系统器件所提供的接口技术种类繁多,令人困惑。设计者应根据所需功能选择器件,采用FPGA解决当中的接口和互用性问题。
台积电(TSMC)10日召开董事会,会中决议如下:一、 核准资本预算22亿4,080万美元,以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。二、 核准资本预算2亿5,460万美元扩建
台积电(TSMC)10日召开董事会,会中决议如下:一、?核准资本预算22亿4,080万美元,以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。二、?核准资本预算2亿5,460万美
在过去两年里,用于消除IC、电路板和系统之间数据传输瓶颈的接口标准层出不穷,本文将就通信应用标准部件的某些最流行的标准进行分析,并研究众多新标准出现的原因,此外还探讨设计者如何解决互用性的难题。
在过去两年里,用于消除IC、电路板和系统之间数据传输瓶颈的接口标准层出不穷,本文将就通信应用标准部件的某些最流行的标准进行分析,并研究众多新标准出现的原因,此外还探讨设计者如何解决互用性的难题。
新加坡将在今年9月28日举办世界首个一级方程式(F1)夜间公路赛车,主办当局昨晚在政府大厦草场前的圣安德烈路上测试了夜间赛使用的照明系统。车道在高达3000勒克斯(lux level)亮度的投影灯的照耀下,使置身场内的
3月10日消息,周一早盘,Level 3 Communications Inc.(LVLT)的股价一度重跌11%以上。稍早时该电话公司的首席运营官(COO)宣布辞职。与此同时,Ciena Corp.和Verizon Communications Inc.的股票明显下滑,多数大型电信