-
采用FPGA解决通信接口问题
引言 在过去两年里,用于消除IC、电路板和系统之间数据传输瓶颈的接口标准层出不穷,本文将考评通信应用标准部件的某些最流行的标准,并研究众多新标准出现的原因,此外还探讨设计者可如何解决互用性的难题。 新兴
-
采用FPGA解决通信接口问题
采用FPGA解决通信接口问题
-
有效提高LED固晶品质几大步骤
一、严格检测固晶站的LED原物料1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支
-
有效提高LED固晶品质几大步骤
一、严格检测固晶站的LED原物料1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支
-
印度商讨新电信制度 将允许一张牌照提供全国服务
北京时间4月18日消息（艾斯）根据国外媒体报道，印度电信监管机构TRAI已向政府建议，允许电信运营商通过一张牌照在全国范围内提供电信服务，并收取入场费1.5亿印度卢比(290万美元)。这一指导方针预计将简化程序。TR
-
用单品级RFID让服装供应链实现电子化
电子产业供应链能否从时装业界学习到经验教训呢？就RFID卷标(RFID tagging)这方面来看，现有的证据已显示答案是肯定的。如同电子产品一样，美国与欧洲服装进口在过去几十年来持续上升。为了能以一种更具成本效益的方
-
有效提高LED固晶品质几大步骤
一、严格检测固晶站的LED原物料1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支
-
有效提高LED固晶品质几大步骤
一、严格检测固晶站的LED原物料1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支
-
基于Solinst Levelogger3001水质参数采集处理系统的研究
摘要：采用Solinst Levelogger3001水质传感器与PC机构建了水质采集处理系统，利用Visual C++6．0的MFC框架及MSComm控件编写了采集处理软件。根据通信协议完成了主机和水质传感器之间通信，并时读取到的数据处理后利用
-
基于Solinst Levelogger3001水质参数采集处理系统的研究
摘要：采用Solinst Levelogger3001水质传感器与PC机构建了水质采集处理系统，利用Visual C++6．0的MFC框架及MSComm控件编写了采集处理软件。根据通信协议完成了主机和水质传感器之间通信，并时读取到的数据处理后利用
-
实时嵌入式系统模型校验技术
实时嵌入式系统模型校验技术
-
2013 Fisker Surf高调亮相法兰克福车展
[摘要] 据外媒报道，9月13日，菲斯克全新新能源乘用车(Fisker Surf)高调亮相于法兰克福车展，该款车为菲斯克公司设计的第一款豪华型乘用轿车。 Fisker Surf 据外媒报道，9月13日，菲斯克全新新能源乘用车
-
智能视频监控处理过程
视觉监控的主要目的，是从一组包含人的图像序列中检测、识别、跟踪人体，并对其行为进行理解和描述。大体上这个过程可分为底层视觉模块(low-levelvision)、数据融合模块(intermediate-level vision)和高层视觉模块(h
-
对同事离职感慨：谁来评估工程师的价值？
上周六的时候，送别了一个前同事。从进入第一家公司以后，遇到了不少的同事，去年都分开了，现在留在上海的已然不多，写下一点东西吧。 先说说我那位离开的同事吧，有些传奇。她是福建人，本科毕业以后
-
同事离职有感：谁来评估工程师的价值？
上周六的时候，送别了一个前同事。从进入第一家公司以后，遇到了不少的同事，去年都分开了，现在留在上海的已然不多，写下一点东西吧。先说说我那位离开的同事吧，有些传奇。她是福建人，本科毕业以后在合资公司工作
-
美电信设备商Level 3收购Global Crossing
北京时间4月12日消息，光纤网络设备供货商Level 3 CommunicationsInc(LVLT-US)同意以19亿美元收购Global CrossingLtd(GLBC-US)，以扩大公司在3个大陆间的网络，并减少支出。Level3将全股份收购GlobalCrossing，依据L
-
Verizon LTE扩张利好有线回传厂商
目前，来自Verizon扩建LTE网络的利好信息已经刺激了CenturyLink、Qwest、Level 3等回传厂商加大网络投资、促成并购以及尽可多地增加基站光纤覆盖。at&t以390亿美元收购美国第四大运营商T-Mobile的事件成为3月美国无线
-
H.264 SVC/MVC一致性测试工具包（Allegro DVT）
Allegro DVT，最近推出H.264 SVC Scalable High Profile at Level 4.2一致性测试工具包和H.264 MVC Stereo High Profile at Level 4.1一致性测试工具包。S2C在中国销售和支持Allegro DVT产品。S2C丰富的设计经验和强
-
Comcast拟对在线传输内容收费 恐因此遭投诉
北京时间11月30日消息，根据国外媒体报道，光纤网络设备供应商Level 3通信有限公司(Level 3 Communications, Inc., 纳斯达克股票代码:LVLT)周一向外界透露，美国最大的有线电视公司Comcast Corp.已经开始对在线传输的
-
晶圆级封装
晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封装方式的1种，是整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上进行封装测试，完成之后才切割制成单颗IC，不须经过打线或填胶，而封装之后的芯片尺寸等同晶粒原来大小，因此也称为芯
王林鑫
paderboy
01XO
01XO
jjsshen
侯森
漩涡铭人
wuyi1981
flamer
ohy3686
LUZHIYONG
liuchnegjie
zqykkkk
vftom3
zss113
李伟亿
jhsch
cm1z
EverEin
jejeje
