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阿朗投资EBlink提升超宽带服务水平
阿尔卡特朗讯日前与新兴无线公司Eblink签订了商业和技术合作协议，旨在拓展其4G LTE超宽带移动接入网络和Small Cell能力。根据该协议，阿尔卡特朗讯将向EBlink投资300万欧元以促进创新和业务发展。通过这次合作，阿
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福特发布系列车联网新技术
在车用科技领域持续扮演领导地位的福特汽车，积极参加全球科技大展，零距离沟通福特卓越科技成就与安全哲学。通过深入浅出的互动说明，福特让全球消费者一窥车坛科技的未来蓝图。在亚洲最大电脑展-台北国际电脑展(C
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LED灯泡搭物联网列车！GE Link今秋Home Depot开卖
GE27日宣布，「Link」系列智慧连网LED灯泡自6月30日起接受预约，预计自今年秋季起开始透过HomeDepot等通路贩售。GE表示，LinkLED灯泡(见图；共有三款)使用的能源仅及传统灯泡的20%，最低价不到15美元、是市面上最便宜
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GE发布Link智能LED灯泡 单只仅需15美元
通用电气（GE）刚刚发布了全新Link产品线智能LED灯泡，用户可以通过iOS设备控制灯泡，每个Link灯泡售价为15美元。每套Link套装包含一个link中央控制和两个灯泡，售价为49美元。这款产品是通用电气与设计公司Quirky合
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德州仪器的WiLink 8Q汽车连接产品系列现已开始批量生产
21ic讯 日前，德州仪器(TI)宣布批量生产全球最先进的汽车级无线连接器件 — WiLink™ 8Q 产品系列。通过集成的Wi-Fi®、蓝牙®、低能耗蓝牙和GPS/GNSS技术，客户喜获符合AEC-Q100标准的一体化芯片。
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爱特梅尔CAP和 MAX-Link 产品荣获创新奖
【导读】爱特梅尔CAP和 MAX-Link 产品荣获创新奖 AT86RF535B MAX-Link™ 获得通信IC类别的优秀产品奖 AT91CAP9S则为数据 IC与可编程器件类别的优秀产品 全球领先的先进半导体解决方案开发及制造商
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LSI 与 Zarlink 强强联手，为下一代移动网络提供可扩展同步解决方案
【导读】LSI 公司 (NYSE: LSI) 与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI® Axxia™ 通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著
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LSI与Zarlink联手推出完整的时序解决方案
【导读】LSI 公司与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI Axxia通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集成工
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美高森美宣布收购Zarlink半导体公司
【导读】美高森美公司和为广泛的通讯和Zarlink半导体公司宣布，两家公司开始讨论达成支持协议，依据协议，美高森美通过一个全资控股子公司(“要约人”)，将修改其现有的报价，对Zarlink所有已发行和流通的普通股(“股
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Lantiq收购Metalink，拓展其WLAN 11n产品组合
【导读】新一代宽带接入和家庭网络领域的领先企业 Lantiq日前宣布其成为独立企业不久后的第二项收购案。Lantiq 收购了总部位于以色列Metalink Ltd 的无线局域网相关资产和知识产权。Metalink 是能够提供以802.11n 标
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恩智浦与Cohda签署CAR 2 CAR通信联盟MOU
【导读】恩智浦半导体Cohda无线今天宣布，他们已经签署CAR 2 CAR通信联盟“谅解备忘录”(MOU)。 摘要： 恩智浦半导体Cohda无线今天宣布，他们已经签署CAR 2 CAR通信联盟“谅解备忘录”(MOU)。关键字： 恩智浦，
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车载APP对用户体验和安全性有高要求
【导读】移动互联世界的到来，传统的汽车行业正被迅速地席卷进该浪潮。汽车公司在车载信息系统上开发的车载APP，并表示将以不同的方式持续大力开拓APP的创新和应用。车载APP发展势不可挡，汽车业也刮起移动互联新风。
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一个高效的定时器分析及设计
对于一个游戏而言，定时器是必须的，而它一般作为一个游戏基本公共组件，而定时器在游戏逻辑中运用是非常明显的(比如吃药回血，每几秒回血多少)，而对于游戏逻辑而言需要开
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联发科发布可穿戴产品开发平台
联发科在今日召开的台北电脑展上，发布了可穿戴产品开发平台LinkIt，为可穿戴开发者提供了完整解决方案。今年4月份，联发科对外展示了其首款可穿戴芯片Aster，该芯片5 5毫米大小，集成微处理器、蓝牙等功能芯片。今日
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联发科技发布LinkIt™开发平台 推动穿戴式及物联网应用发展
21ic讯 联发科技今天发布LinkIt™开发平台，协助推动穿戴式与物联网应用发展。LinkIt平台以联发科技旗下名为Aster的系统单芯片解决方案( SoC)为核心，Aster是目前市场上体积最小的穿戴式SoC，专为穿戴式及物联
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联发科：挑客卖新晶片
联发科昨（3）日在台北国际电脑展（Computex）首日火力全开，锁定当红的物联网与穿戴两大领域，推出新平台「LinkIt」，并推动「MediaTek Labs」开发者社群计画，与客户共同抢食庞大商机。联发科推出主打穿戴市场的「
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联发科：挑客卖新芯片
联发科昨（3）日在台北国际计算机展（Computex）首日火力全开，锁定当红的物联网与穿戴两大领域，推出新平台「LinkIt」，并推动「MediaTek Labs」开发者社群计划，与客户共同抢食庞大商机。联发科推出主打穿戴市场的
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[COMPUTEX]联发科推LinkIt 开发穿戴装置如堆乐高
以Turnkey Solution成功抢攻中国智慧手机及平板电脑市场之后，面对物联网及穿戴式装置商机，联发科提出硬体加软体的semi-turkey新口号，将整合各种通讯界面、多媒体应用等，让开发者更易于开发各种穿戴式装置或物联网
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联发科发布可穿戴开发平台LinkIt
台北电脑展（Computex 2014）今日在台北召开。联发科在展会活动中发布了其可穿戴产品开发平台LinkIt。这一平台为可穿戴开发者提供了完整的参考设计。今年4月份，联发科对外展示了其首款可穿戴芯片Aster，该
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联发科技发布LinkIt?开发平台 推动穿戴式及物联网应用发展
2014年6月3日 ─ 联发科技今天发布LinkIt?开发平台，协助推动穿戴式与物联网应用发展。LinkIt平台以联发科技旗下名为Aster的系统单芯片解决方案( SoC)为核心，Aster是目前市场上体积最小的穿戴式SoC，专为穿戴式及物
